科磊
Software Engineer
Software Engineer
发布于 5 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公半导体设备工程
半导体设备工程
Mes
Secs/Gem
半导体
工厂自动化
系统集成
设备控制
值不值得投
74综合评分
综合评分 74
全球领先半导体设备企业、技术前沿、出差频繁、现场导向的资深软件工程师岗位。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
2万
与半导体设备工程中位数基本持平
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
65 个在招 · 其中半导体设备工程 34 个
市场机会
选择适中
台南 · 半导体设备工程 · 26 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位主要负责开发和维护半导体检测系统的设备控制与集成软件，使用C#、C++和Python进行系统设计
你需要前往客户晶圆厂进行现场集成、测试与故障排除，并与全球团队合作确保项目交付
适合具备丰富现场经验且能适应频繁出差的软件工程师
最低要求
至少5年以上软件开发专业经验，精通C#、C++和Python
在全球环境中具备出色的英语沟通能力（口头和书面）
能够独立交付端到端软件解决方案
在真实生产环境中具备强大的问题解决和故障排除能力
愿意在面向客户和现场环境中工作
能够适应频繁的国内和国际出差
工作职责
开发和维护半导体检测系统的设备控制和集成软件
使用C#、C++和Python设计并实现软件解决方案
在客户晶圆厂进行现场系统集成、测试、故障排除和问题解决
与全球FIG、ICOS和客户工程团队合作，确保项目成功交付
提高软件质量、稳定性和部署流程
支持与工厂自动化系统、MES和设备接口的集成
优先资格
具备设备软件、工厂自动化（FA）或半导体行业经验
熟悉SECS/GEM、EFEM或设备集成架构
具备面向客户或全球项目经验
了解半导体制造工艺
具备使用MES或工厂自动化系统的经验
具备额外的语言技能（如普通话、日语）者优先
强烈偏好具备系统集成和面向客户环境的实践经验
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 加入全球领先的半导体设备公司，接触行业最前沿的制造技术和自动化系统
- 提供全球化项目经验，能深度参与半导体产业链核心环节，职业壁垒高，不可替代性强
- 需要频繁在客户晶圆厂现场办公并适应国内外出差，工作节奏受客户生产计划影响
- 适合具备扎实编程基础、喜欢解决复杂工程问题，且能适应出差和现场工作环境的资深软件工程师
缺点 / 挑战
- 现场故障排除压力大，对实时响应、抗压能力和独立问题解决能力要求极高
角色解读
- 从现场软件工程师向资深系统集成专家或技术架构师发展，掌握更复杂的设备控制逻辑
- 也可转向全球项目管理或技术支持管理岗位，负责跨区域的工程团队协调
- 负责半导体检测系统的设备控制与集成软件开发，使用C#、C++和Python编写核心代码
- 前往客户晶圆厂进行现场部署、系统测试和故障排除，确保设备与工厂自动化系统顺利对接
- 精通C#、C++和Python，具备5年以上软件开发经验，能独立交付端到端解决方案
- 熟悉半导体制造工艺、工厂自动化（FA）及SECS/GEM等通信协议，具备出色的英语沟通和现场问题解决能力
申请策略
- 在面试中展现对出差和现场工作的接受度，以及面对突发设备故障时的冷静分析能力
- 突出C#、C++、Python的实际项目经验，特别是设备控制或工厂自动化相关的开发背景
- 强调在客户现场进行系统集成、故障排除的成功案例，以及跨文化团队的英语沟通能力
- 提前了解SECS/GEM、EFEM等半导体设备通信协议，熟悉MES系统架构及数据交互逻辑
- 补充半导体制造后道封装测试工艺流程的基础知识，以便更好地理解业务场景
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）描述现场问题解决经验，突出逻辑排查过程
- 在架构设计上强调模块化、高内聚低耦合以及异常处理机制，展现工程化思维
- 请描述一次你在客户现场解决复杂设备软件故障的经历，你是如何排查和定位问题的？
- 你如何设计一个与MES系统集成的设备控制软件架构？如何保证系统的稳定性？
- 在C#和C++混合编程中，你如何处理内存管理和性能优化？
- 面对频繁出差和现场高压环境，你如何保持高效的工作状态并管理客户预期？
- 复习C++和C#的核心特性及多线程/内存管理，了解半导体后道工艺及SECS/GEM协议
- 准备2-3个具有挑战性的现场调试案例，重点体现你的抗压能力和客户导向思维
职位点评
薪资福利80
成长发展85
工作生活45
使命价值85
薪资福利
80较高
作为全球领先的半导体设备企业，提供具有竞争力的薪酬和全面的福利体系，符合资深工程师的市场价值。
薪资信号未披露（AI估算：1.5千–2.5万/月）
福利待遇competitive, family friendly total rewards package、inclusive environment
成长发展
85较高
处于半导体行业核心环节，能接触全球顶尖的制造技术和自动化系统，技术成长空间大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈C#、C++、Python、SECS/GEM、EFEM、MES、Factory Automation
业务类型profit_center
工作生活
45较低
岗位明确要求频繁出差和现场办公，工作节奏受客户生产计划影响，WLB相对受限。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况JD含高强度暗示词
使命价值
85较高
推动全球半导体制造技术进步，间接支持各类电子设备的生产，具有较高的行业使命感。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号advancing humanity、accelerate the delivery of tomorrow’s electronic devices
创新程度开拓性创新（行业首创）
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