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伺服器散熱工程師/機構設計工程師/結構設計工程師
伺服器散熱工程師/機構設計工程師/結構設計工程師
发布于 5 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公机械工程师
机械工程师
3D/2D建模
Ai服务器
Cae分析
Dfm
固体力学
散热设计
机构设计
液冷系统
热仿真
值不值得投
73综合评分
综合评分 73
AI服务器前沿硬件研发岗，技术含金量高、成长空间大，但工作节奏与WLB未明确。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
1.6万
比机械工程师中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 430 个在招 · 其中机械工程师 12 个
市场机会
选择适中
台北 · 机械工程师 · 21 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位主要负责服务器产品的机构设计、散热系统（液冷/气冷）开发及结构CAE分析
你将参与从3D建模、模具DFM检讨到热仿真验证及量产确认的全流程，并与跨部门团队及国内外客户紧密合作，推动新一代AI服务器产品的落地
最低要求
机构设计工程师：具备伺服器产品机构设计能力，能维护3D/2D图档
熟悉机构件模具DFM检讨及试模
能进行机构件GPM及样品承认
具备试产、组装验证、量产之机构设计确认及分析能力
能配合EE与Layout进行PCB设计
伺服器散热工程师：具备液冷和气冷解决方案开发能力（包括CDU、manifold等二次回路产品）
能进行组件、系统和机架级别的热验证与仿真
具备先进热技术研究与仿真能力
能制定设计指南、规范、流程并建立数据库
具备机械制图技能、跨部门沟通能力及相关热学知识背景
结构设计工程师：熟练使用CAE进行结构分析
能应用固体力学相关知识及测试数据进行风险评估、原因解析及对策讨论
具备与国内外客户进行专案讨论的能力
能进行新技术开发及先进技术资料收集
能规划及讨论专案流程及测试验证计划
工作职责
A. 机构设计工程师：
伺服器产品之机构设计及文件资料维护
D和2D图档新增及维护
机构件模具DFM检讨及试模
机构件之GPM及样品承认
试产、组装验证、量产之机构设计确认及分析
配合EE与Layout进行PCB设计
B. 伺服器散热工程师：
参与下一代AI服务器产品的液冷和气冷解决方案开发
参与液冷系统解决方案开发，包括CDU、manifold及其他二次回路产品
在组件、系统和机架级别执行热验证和仿真，确保符合客户要求和行业标准
进行先进产品与技术的热研究和仿真
制定液冷产品的设计指南、规范、流程并建立数据库
应用机械制图技能处理热解决方案，运用跨部门沟通能力及相关热学知识背景确定热解决方案
C. 结构设计工程师：
使用CAE进行结构分析
应用固体力学相关知识及测试数据，进行风险评估、原因解析及对策讨论
与国内外客户进行专案讨论
新技术开发及先进技术资料收集
专案流程及测试验证计划规划及讨论
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于AI服务器硬件研发前沿，液冷散热技术是当前行业核心痛点，技术含金量高
- 跨国企业平台，能接触国内外顶尖客户与先进制程技术，视野开阔
- 液冷及复杂结构仿真对技术深度要求高，需持续学习新技术以应对行业变化
- 适合具备机械工程、热物理或相关专业背景，对AI硬件底层设计有热情，且具备较强抗压与跨部门协作能力的技术人才
缺点 / 挑战
- AI服务器迭代速度快，项目周期紧，可能面临较高的交付压力
角色解读
- 可从初级工程师成长为资深技术专家，主导核心散热或结构技术攻关
- 也可向项目经理或技术主管方向发展，负责整体产品专案管理与团队技术决策
- 负责新一代AI服务器的机构设计、散热系统（液冷/气冷）开发及结构CAE分析
- 参与从3D建模、模具DFM检讨到热仿真验证及量产确认的全流程
- 与跨部门团队及国内外客户紧密合作，推动产品落地与技术攻关
- 熟练掌握3D/2D机械制图及CAE结构分析工具
- 具备扎实的热力学、固体力学基础，能独立完成热仿真与结构风险评估
- 拥有良好的跨部门沟通及客户专案对接能力
申请策略
- 了解当前AI服务器的散热痛点与液冷发展趋势，在面试中展现对行业前沿技术的洞察
- 突出在服务器或高算力硬件领域的机构/散热/结构设计经验
- 详细列举参与过的液冷系统开发、CAE仿真优化及模具DFM成功案例
- 强调与国内外客户沟通及跨部门协作的实际项目经历
- 深入学习液冷系统（CDU、manifold）的热设计与仿真技术
- 提升CAE高级分析能力，熟悉最新的热管理材料与设计规范
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果），重点突出你在热仿真/结构分析中的具体技术动作、跨部门沟通的协调策略，以及最终量化的性能提升或成本节约结果
- 请分享一个你主导的液冷或气冷散热系统开发案例，遇到了什么热设计挑战？
- 在进行CAE结构分析时，如何结合测试数据进行风险评估和对策优化？
- 在机构件模具DFM检讨中，你通常关注哪些核心指标？
- 如何与EE团队配合进行PCB Design的机构布局？
- 面对国内外客户的紧急专案需求，你如何平衡设计质量与交付时间？
- 复习热力学、流体力学及固体力学核心理论，准备过往项目的3D模型或仿真报告（脱敏）作为展示
- 了解公司在AI服务器领域的业务布局及主要客户群体，准备相关的行业见解
职位点评
薪资福利75
成长发展85
工作生活50
使命价值80
薪资福利
75中等
职位属于AI服务器核心硬件研发，技术门槛较高，薪资在当地硬件研发岗位中具备竞争力，但JD未明确披露具体薪资与福利细节。
薪资信号未披露（AI估算：1.2千–2万/月）
成长发展
85较高
岗位涉及下一代AI服务器液冷散热及先进结构技术，技术栈前沿，能接触到行业核心痛点与顶尖客户，技术成长空间大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈液冷系统、CDU、manifold、CAE、热仿真、3D/2D图档、DFM、固体力学
成长机会新技术开发、先进技术资料收集
业务类型profit_center
工作生活
50较低
JD未提及工作模式与工时安排，但硬件研发及客户专案通常节奏较快，WLB情况无法明确判断。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
参与下一代AI服务器研发，推动算力基础设施发展，具有较高的行业价值与技术使命感。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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