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Hardware Engineering Technical Leader
Hardware Engineering Technical Leader
发布于 3 小时前基层主管/组长
全职员工仅现场办公硬件工程师
硬件工程师
Doe
Tsv
光通信
制造工艺
半导体封装
硅光子学
跨职能协作
高速收发器
值不值得投
76综合评分
综合评分 76
前沿技术领域，思科平台大，薪资福利较好，但WLB未知。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
3.5万
比硬件工程师中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
42 个在招
职位详情
关于这个职位
这是一个高级光子封装工程师角色，负责领导下一代光通信产品的封装工艺开发，专注于硅光子学技术
你需要与设计、测试、可靠性和制造团队紧密合作，确保从设计到量产的无缝转移，并解决技术挑战以实现高性能、可靠性和成本效益
最低要求
物理、机械工程、材料科学或相关领域学士学位，15年以上相关经验
或硕士学位，10年以上相关经验
或博士学位，8年以上相关经验
年以上后端晶圆处理经验，具备材料表征、失效分析、IC封装材料和半导体封装制造工艺专长
有管理海外合同制造商、领导跨职能团队解决制造问题以及在高产量生产环境中交付一致成果的经验证明
工作职责
领导光收发器组装工艺开发的技术所有权，专注于使用先进制造技术的硅光子封装
开发高产量、高度自动化且经济高效的制造工艺，以满足性能、可扩展性、可靠性和成本目标
推动2D/2.5D/3D晶圆级封装工艺的开发和优化，包括倒装芯片晶圆级键合、Cu pillar (CuP)、C3/C4 bumping和硅通孔（TSV）集成
设计和执行实验设计（DOE）以优化工艺能力、吞吐量、良率和工作窗口，同时通过全面文档和操作交接领导技术转移到制造和合同制造商
担任晶圆级封装和机械组装自动化设备的内部技术专家，包括软件集成和电子硬件接口
与设计、测试、可靠性和制造团队跨职能合作，以提高产品可制造性、可测试性、质量和生产就绪性
优先资格
对硅光子学（SiPh/PIC）封装有深入的工作知识，包括机械、热学、光学和射频设计考虑
有硅光子光电多芯片模块（OE-MCM）封装设计、开发和制造经验证明
在收发器光学组装工艺方面有专业知识，包括自由空间光学和光纤组装技术，专注于可扩展制造解决方案
在快节奏、协作开发环境中领导跨职能、多学科团队的成功记录
熟悉用于相干光通信系统的光子器件工作原理者优先
优秀的口头和书面沟通能力，能够有效与技术和业务团队协作
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 涉及硅光子学等前沿技术，技术深度和行业影响力大
- 思科平台资源丰富，提供稳定的成长环境和全球化视野
- AI驱动光通信需求增长，行业前景广阔
- 技术难度高，需持续学习最新封装技术和工艺优化
- 跨职能协作复杂，需平衡设计、制造和质量多方需求
- 适合有深厚半导体封装经验、对光通信技术有热情、喜欢技术领导和解决复杂工程问题的求职者
缺点 / 挑战
- 可能需管理海外合同制造商，面临沟通和时区挑战
角色解读
- 从资深技术专家晋升为技术总监或封装工艺负责人
- 转向研发管理或产品工程领导角色，推动新技术商业化
- 成为硅光子学领域的行业专家，参与前沿技术创新
- 领导光子封装工艺的开发和优化，专注于硅光子学技术集成
- 设计和执行实验以提升制造良率、吞吐量和成本效率
- 跨职能协作，解决从原型到量产中的技术挑战，确保产品性能和可靠性
- 深厚的半导体封装和后端晶圆处理经验，包括材料表征和失效分析
- 对硅光子封装技术（如倒装芯片、TSV）有专业知识
- 优秀的跨团队沟通和领导能力，管理复杂项目和制造转移
申请策略
- 研究思科和Acacia在光通信和AI基础设施方面的战略方向
- 准备详细项目案例，展示从设计到量产的全流程管理能力
- 突出硅光子封装或类似先进封装项目的具体成果和量化指标
- 强调制造工艺优化经验，如良率提升、成本降低或自动化实施
- 展示跨职能团队领导经历，尤其是在技术转移和制造协作方面
- 深入学习硅光子学最新进展和封装技术趋势
- 提升DOE和数据分析技能，以优化制造参数
- 加强英语或中文技术文档撰写和沟通能力
面试指南
- 使用STAR方法（情境、任务、行动、结果）结构化回答，突出具体行动和可衡量的成果
- 强调技术决策背后的逻辑，以及如何平衡性能、可靠性和成本
- 展示问题解决能力和团队协作精神，举例说明成功经验
- 描述一个你领导的封装工艺开发项目，以及遇到的主要技术挑战和解决方案
- 如何优化制造流程以提高良率和降低成本？请举例说明
- 在跨职能团队中，你如何协调不同部门的意见以推动项目进展？
- 对硅光子封装的未来发展趋势有什么看法？
- 复习半导体封装和硅光子学的核心技术知识，特别是晶圆级封装工艺
职位点评
薪资福利80
成长发展85
工作生活60
使命价值75
薪资福利
80较高
思科作为全球知名科技公司，提供有竞争力的薪酬和福利体系，但具体细节未在JD中披露。
薪资信号面议 (2.5千–4.5万/月)
成长发展
85较高
职位涉及硅光子学等前沿技术，有技术深度成长机会，且在思科平台有职业发展路径。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈silicon photonics、packaging、DSP、TSV
业务类型profit_center
工作生活
60中等
JD未提及工作模式或WLB信号，基于硬件工程性质，可能需现场办公，生活化动机满足程度有限。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
75中等
光通信技术是AI基础设施的关键，职位在推动高速网络发展方面有积极社会影响，行业增长迅速。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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