思科
Process Engineer
Process Engineer
发布于 4 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公工艺工程
工艺工程
Co-Packaged Optics
Doe
Fmea
Npi
Optical Packaging
值不值得投
78综合评分
综合评分 78
顶尖外企平台、深耕CPO前沿工艺、技术成长空间大，WLB视项目阶段而定。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
2.4万
比工艺工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
44 个在招
市场机会
选择不多
台北 · 工艺工程 · 4 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责思科光产品制造中的光纤对准工艺与自动化策略，涵盖从新产品导入（NPI）到量产转移的全生命周期
你需要定义工艺流程、评估设备、优化良率与周期时间，并与跨部门团队合作提升可制造性与成本效益
最低要求
年以上光学、光电子或半导体封装领域的工艺、设备和/或测试工程经验，具有光纤附着或光学对准的直接经验，包括NPI和量产转移
电气工程、物理学、光学/光子学、机械工程、材料学或相关领域的学士学位，或同等经验
具备定义、规范、评估或验证光纤对准或光纤附着资本设备的经验，直接与供应商和/或合同制造商合作
具备与可制造性设计（DFM）、可成本设计（DFC）或制造成本建模相关的强大技术沟通、解决问题和跨职能执行能力
对使用AI或数字工具改进制造分析、工艺监控或运营决策充满好奇心
具备光纤处理和布线技能，包括光纤线束设计、应变消除、连接器端接（MPO/MTP、LC），以及在密集光学封装内管理弯曲半径和布线约束
理解主动光学对准工艺——实时光功率反馈、多轴亚微米定位（X/Y/Z、俯仰/偏航/滚转），以及固定和移动光纤阵列与光子芯片所需的材料处理，且不引起应力或错位
理解用于光学耦合的环氧系统，包括UV固化和热固化粘合剂选择、点胶体积与位置控制、固化收缩对对准稳定性的影响，以及在温度循环和湿度下的长期粘结线可靠性
熟练掌握根因分析方法（FMEA、8D、DMAIC）和基于DOE的工艺表征——构建实验以隔离对准和附着工艺变量，分析良率和性能数据，并将结果转化为工艺窗口和控制限
工作职责
负责光产品制造中光纤对准的工艺与自动化策略——定义光纤附着、可拆卸与永久光纤束以及对准器开发的工艺流程、设备需求和对准方法
推动光纤对准工艺的可制造性设计（DFM）和可成本设计（DFC）的早期参与——与工程、运营、供应商和制造合作伙伴合作，在早期影响平台决策，提高光纤附着步骤的可制造性、自动化可行性和可扩展的成本结构
开发和优化光纤对准制造工艺以实现规模化——提高对准器和光纤附着步骤在新旧光学产品平台上的良率、周期时间、重复性和操作适应性，确保工艺支持产能爬坡和长期制造需求
识别瓶颈，解决设备和工艺差距，确保能力支持交付
为思科产品识别并验证光纤对准设备——评估和选择用于光纤阵列附着和对准器开发的资本设备
与供应商合作，在设备环境不成熟且快节奏的情况下开发规模化设备解决方案，并在工具尚不存在时推动供应商开发
支持从NPI到量产的转移——验证并移交经过验证的光纤对准设备、工艺流程、文档和操作知识给内部运营团队和合同制造合作伙伴，确保转移平衡且可重复
优先资格
相关领域的硕士学位或同等经验
具有光纤附着、光学对准系统或自动化光学组装工艺开发与验证（DOE、SPC、PFMEA、能力研究）的经验
接触下一代光学制造概念，包括可插拔收发器、CPO/NPO及相关工艺开发
光学和光学元件背景——熟悉激光二极管、光电探测器、透镜和光纤阵列单元（FAU），以及它们的公差如何驱动对准和附着工艺要求
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 参与共封装光学（CPO）等下一代光通信前沿技术，技术壁垒高，行业前景广阔
- 在思科这样的全球顶尖科技企业，能接触到最先进的NPI流程与自动化设备
- 外企平台提供完善的培训体系与全球化视野，有利于个人技术深度与广度的拓展
- 适合在光学/光电子领域有深厚积累，具备从NPI到量产全流程经验，且对自动化与前沿光通信技术充满热情的资深工艺工程师
缺点 / 挑战
- 光学对准与光纤附着工艺精度要求极高（亚微米级），技术难度大，良率提升面临挑战
- 设备生态尚不成熟，需要与供应商共同开发设备，沟通与项目管理成本较高
角色解读
- 可向资深工艺专家、工艺架构师或NPI运营管理方向发展
- 在共封装光学（CPO）等前沿领域积累深厚经验后，有机会领导跨厂区或全球性的工艺与自动化团队
- 负责光产品制造中的光纤对准工艺与自动化策略，定义工艺流程与设备需求
- 推动可制造性与成本优化设计，提升良率、周期时间与生产适应性
- 评估并导入光纤对准资本设备，支持从NPI到量产的转移与知识交接
- 具备7年以上光学/半导体封装工艺或设备工程经验，精通光纤附着与光学对准
- 熟悉主动光学对准工艺、环氧系统以及光纤处理与布线
- 掌握FMEA、8D、DOE等根因分析与工艺表征方法，具备跨部门协作能力
申请策略
- 了解思科在光通信和AI基础设施领域的战略布局，特别是CPO相关的产品线
- 准备好分享解决复杂工艺问题和跨部门协作的具体案例，体现系统性思维
- 突出在光纤对准、光纤附着或光学组装方面的具体项目经验与良率提升数据
- 强调与设备供应商合作开发或评估资本设备的经历，展现解决设备不成熟问题的能力
- 展示在NPI阶段推动DFM（可制造性设计）和DFC（可成本设计）的成功案例
- 深入了解共封装光学（CPO/NPO）的最新制造概念与工艺挑战
- 提升对AI或数字工具在制造分析与工艺监控中应用的理解与实践
面试指南
- STAR法则：针对工艺优化和设备导入问题，使用情境、任务、行动、结果框架，重点突出数据（如良率提升百分比、周期时间缩短量）
- 跨部门协作框架：在回答DFM或NPI转移问题时，强调如何与研发、运营、供应商等多方沟通，平衡技术可行性与成本/进度
- 请分享一个你主导的光纤对准或光纤附着工艺开发项目，你是如何提升良率和周期时间的？
- 在评估和导入新的光纤对准资本设备时，你主要关注哪些关键指标？如何处理设备不成熟的情况？
- 请描述一次你推动设计可制造性（DFM）的经验，你如何影响早期平台决策？
- 在从NPI向量产转移的过程中，你遇到过哪些挑战？如何确保转移的平衡性和可重复性？
- 你如何看待AI或数字工具在光学制造工艺监控和决策中的应用？
- 复习主动光学对准、亚微米定位、UV/热固化胶水特性等核心工艺知识
职位点评
薪资福利80
成长发展85
工作生活65
使命价值75
薪资福利
80较高
思科作为全球知名外企，薪资福利体系完善，7年经验的高级工艺工程师在台湾地区具备较强的薪资竞争力。
薪资信号市场水准 (1.8千–3万/月)
成长发展
85较高
岗位涉及共封装光学（CPO）等下一代前沿技术，技术壁垒高，且处于NPI核心环节，个人技术成长与行业视野拓展空间巨大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Fiber Alignment、Co-Packaged Optics、NPI、Active Optical Alignment、DOE、FMEA
业务类型profit_center
工作生活
65中等
JD未明确提及工作模式与加班情况，但工艺工程师在NPI和量产转移阶段通常需要配合产线节奏，可能存在一定的现场工作压力。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
75中等
思科致力于在AI时代革新数据与基础设施连接，岗位直接参与下一代光通信产品的制造落地，具有较高的行业使命感与技术价值。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
使命信号revolutionizing how data and infrastructure connect and protect organizations in the AI era
创新程度开拓性创新（行业首创）
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