联影医疗
芯片采购工程师 （FAB）(J12876)
芯片采购工程师 （FAB）(J12876)
发布于 5 天前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公采购
采购
Erp
供应商管理
半导体采购
商务谈判
成本分析
晶圆Fab
值不值得投
64综合评分
综合评分 64
芯片采购工程师：半导体品类壁垒高、经验要求5-10年，降本与保供压力并存
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
2.6万
比采购中位数低
发布情况
正常在招 · 5 天前发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
88 个在招 · 其中采购 3 个
市场机会
选择面较广
上海 · 采购 · 约 190 个在招
职位详情
关于这个职位
联影医疗招聘芯片采购工程师（FAB方向），负责晶圆及芯片原料的核价、降本、供应商开发与管理，要求5-10年半导体相关采购经验，熟悉晶圆Fab流程，是连接半导体供应链与医疗设备制造的关键采购岗位
最低要求
工作经验：5年-10年以上半导体相关采购经验
知识要求：本科或以上学历，电子、信息等相关专业优先
有芯片设计制造等半导体相关行业工作经验，熟悉芯片研发设计制造流程者优先
熟悉采购流程、供应商管理、仓库管理流程
参与过采购谈判，具备相关的协调能力，有相关的成本控制意识
熟练使用常用办公软件，有使用ERP相关经验
性格开朗，工作积极主动，有较好的团队合作精神
工作职责
熟悉晶圆Fab流程，熟悉供应商商务谈判，负责产品原料价格调研、趋势和分析，为核价和降本提供依据
负责产品成本分析和三方比价，为新品开发提供价格支持和价格审核
负责根据成本分析和多方比价进行议价，控制产品成本
负责供应商信息和新品价格等数据的系统维护
负责新供应商的开发和评估，为新品开发建立充分的供应体系
负责供应商账期、产品价格和交货周期等内容合作协议的谈判
负责供应商关系的维护，供应商动态的了解，异常问题的处理及协调等
了解各行业供应商体系动态，作为议价的行业参考依据
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 半导体采购属于高壁垒品类岗位，专业经验稀缺
- 医疗影像设备核心部件采购议价空间与战略地位高
- 覆盖核价、谈判、供应商体系搭建的全链条能力
- 供应商议价受行业周期影响，谈判难度高
- 适合有半导体/芯片采购积累、擅长商务谈判与成本分析、想切入高端设备制造的供应链人
缺点 / 挑战
- 晶圆供应市场波动大，保供与降本双重压力大
- 需要持续跟踪芯片行业动态，知识更新压力大
角色解读
- 向采购经理、供应链总监等管理岗发展
- 深耕半导体品类成为战略采购专家
- 向供应链计划、供应商质量管理等相邻方向拓展
- 负责晶圆及芯片原料的价格调研、趋势分析、核价与降本
- 开展成本分析与三方比价，为新品开发提供价格支持与审核
- 开发评估新供应商，谈判账期、价格与交货周期等合作协议
- 维护供应商关系与系统数据，处理供应异常并掌握行业动态
- -10年半导体相关采购经验，熟悉晶圆Fab流程
- 成本分析、比价议价与商务谈判能力
- 供应商开发、评估与关系管理能力
- 办公软件与ERP系统使用经验
申请策略
- 准备降本项目的完整数据链条
- 了解联影核心影像设备的芯片供应场景
- 梳理供应商体系搭建的方法论
- 突出半导体品类采购年限与降本金额等量化成果
- 展示晶圆/芯片供应商开发与谈判的实际案例
- 强调成本分析与核价体系搭建经验
- 补充芯片制造工艺与成本结构知识
- 了解医疗设备行业对核心器件质量与合规的要求
面试指南
- 用「成本拆解-行情对标-谈判策略-长效机制」框架回答核价类问题
- 用「保供优先-多元供应-战略协同」框架回答供应安全类问题
- 你如何对一颗芯片进行核价与议价
- 描述一次成功的供应商开发与导入过程
- 晶圆价格上行周期你如何控制成本
- 如何平衡降本目标与供应安全
- 整理品类成本模型与谈判案例
- 研究当前半导体市场行情
职位点评
薪资福利70
成长发展65
工作生活58
使命价值55
薪资福利
70中等
高壁垒采购岗薪资中上，JD未披露薪资福利信息。
薪资信号未披露（AI估算：2.0千–3.2万/月）
成长发展
65中等
半导体品类知识深，专业积累空间大，JD未提及培训与晋升信息。
技术前沿非技术岗（不适用）
技术栈晶圆Fab、ERP
业务类型cost_center
工作生活
58较低
岗位基于办公室办公，JD未提及办公模式与强度信息。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
55较低
国产高端医疗设备的供应链自主有产业意义，但采购岗位社会影响力一般。
行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
Watch Jobs