AE工程师(J15356)

优缺点分析

角色解读

• 从板级验证与芯片应用切入，逐步深入芯片定义、验证、量产评估全流程
• 可向资深芯片应用工程师、硬件系统专家或芯片产品/项目管理方向发展
• 在医疗、消费、工业等多领域芯片应用中积累复合经验，提升跨领域竞争力
• 立项前分析竞品芯片功能与性能，形成竞品分析报告，并设计自研及系列化芯片测试方案
• 负责芯片功能/性能验证板的方案、原理图、Layout及单板测试验证，参与芯片验证与指标确认
• 设计自研芯片EVB/EVM、FPGA板及典型外围电路，输出BOM、应用指南和数据手册研发文档
• 协同芯片研发、测试、封装、SI/PI仿真及CP/FT测试团队，推进芯片评估与问题闭环
• 微电子、电子信息、生物医学工程等相关专业硕士背景，具备扎实的模拟电路与数字电路设计能力
• 有电子产品系统方案和板级开发经验，能独立完成原理图、Layout、调试与测试验证
• 了解模数混合、智能传感、片上集成等芯片产品，具备竞品分析和测试报告输出能力
• 具备跨团队协作与问题解决能力，能与芯片设计、测试、封装及文档工程师高效配合

申请策略

• 投递前了解联影医疗在医疗影像设备与核心芯片方面的产品布局，面试中体现对医疗场景可靠性要求的理解
• 可主动询问岗位所属芯片团队、项目阶段和上海具体办公地点，确认与个人方向匹配
• 突出硕士专业背景及模拟电路、数字电路、模数混合电路设计项目，量化原理图/Layout和调试成果
• 展示芯片验证板、EVB/EVM、FPGA板或典型外围电路的设计与测试经历，说明负责范围和问题闭环
• 若有竞品分析、datasheet/应用指南、BOM或测试报告输出经验，建议在简历中单独列出
• 医疗、消费、工业等领域芯片应用或产品开发经验可作为差异化亮点
• 补强芯片验证流程、CP/FT测试、封装与SI/PI仿真基础知识，理解板级验证与芯片测试的衔接
• 准备一个完整的硬件开发案例，涵盖方案设计、原理图/Layout、调试、测试报告和问题定位

面试指南

• 项目类问题用STAR结构：背景-目标-行动-结果，重点说明你独立负责的模块和量化结果
• 问题排查类问题按“现象描述-假设拆分-测试验证-根因定位-改进闭环”展开，体现系统化思路
• 协作类问题突出接口管理、风险同步和文档留痕，说明如何推动跨团队达成结论
• 请介绍一个你主导的模拟/数字/模数混合硬件项目，如何完成方案、原理图和Layout？
• 如果自研芯片性能指标与竞品存在差异，你会如何设计对比测试并定位问题？
• 芯片验证板出现电源噪声、信号完整性或通信异常时，你的排查思路是什么？
• 你如何与芯片设计、测试、封装和文档工程师协作，推动问题闭环？
• 你对医疗设备芯片的可靠性、EMC或安规要求有哪些理解？