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Power Design Engineer, up to Staff
Power Design Engineer, up to Staff
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公硬件工程师
硬件工程师
Ai数据中心
Ansys Siwave
Hfss
Pcb设计
Pdn
Spice
电压调节器
电磁仿真
硬件验证
值不值得投
74综合评分
综合评分 74
AI 数据中心新赛道，技术前沿、成长性强，但薪资与工作节奏信息未披露，需在面试中确认。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
16.0万
比硬件工程师中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 330 个在招 · 其中硬件工程师 12 个
市场机会
选择适中
台北 · 硬件工程师 · 44 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位隶属于高通 Cloud System Hardware Engineering 团队，负责面向下一代液冷 AI 推理数据中心的 GPU 板级电源架构与电源完整性（PI）设计
你需要主导 PDN 建模与优化、VR 选型与调试、EM/PI 仿真以及实验室验证，并协同 PCB、SI、散热、固件与 ODM 伙伴推动产品从概念定义走向量产
最低要求
What we need to see：
电气工程或相关专业学士或硕士学位，或具备同等相关行业经验
年以上板级电源设计、电源完整性、PDN 分析或高性能计算/网络硬件相关行业经验
深入理解电源电子、电磁场、传输线效应、PDN 阻抗、去耦、谐振与瞬态行为，并能将上述原理应用于实际硬件设计
具备丰富的多轨电源架构与电压调节器（VR）经验，包括调节器选型、功率级设计、时序、遥测、补偿/调优、瞬态响应与可编程调节器配置
精通业界标准 EM/PI 仿真工具（如 Ansys SIwave、Q3D、HFSS、CST 或同类工具），并具备基于 SPICE 的电路与时域仿真能力
具备 PDN 分析的实证经验，包括模型生成、阻抗目标定义、谐振识别与抑制、去耦优化以及时域电压噪声/瞬态仿真
具备实验室实操经验，能使用示波器、VNA、TDR、电流探头、电子负载等设备完成电源与 PI 表征与调试，并做仿真-实测相关性分析
具备将复杂板级设计推进通过 bring-up、验证、认证、debug 与量产发布的经验，并深刻理解电源设计决策对系统可靠性与可制造性的影响
具备较强的技术 owner 意识、问题解决与沟通能力，能独立工作并跨多学科工程团队、ODM 与元器件供应商推动问题闭环
Minimum Qualifications：
计算机科学、电气/电子工程、工程或相关专业学士学位，并具备 4 年以上硬件工程或相关工作经验
或
计算机科学、电气/电子工程、工程或相关专业硕士学位，并具备 3 年以上硬件工程或相关工作经验
或
计算机科学、电气/电子工程、工程或相关专业博士学位，并具备 2 年以上硬件工程或相关工作经验
工作职责
支持板级电源架构与电源完整性（PI）设计，覆盖从早期概念与架构定义到设计实现、验证、认证与量产发布的全流程
支持定义电源架构、功率预算、电压轨需求、时序与性能目标，并作为技术负责人主导电源相关设计评审、验证、故障排查与根因分析
支持 GPU 板卡的供电网络（PDN）设计与优化，包括供电轨划分、电压调节器（VR）选型、电源平面设计、去耦策略、阻抗目标与瞬态负载需求
与电源半导体及电源供应商紧密合作，评估并优化满足产品需求的调节器方案，包括可编程电压调节器的配置与调优
执行频域与时域 PI 分析，包括 PDN 阻抗、谐振、电压纹波/噪声、瞬态响应以及电路/PDN 联合仿真，在硬件投板前识别并缓解电源完整性风险
制定并维护板级电源与 PI 设计规范，涵盖 PCB 叠层、材料、电源/地平面、过孔结构、器件布局、布线、去耦与布局要求，供内部设计团队与外部合作伙伴使用
使用先进的 2D/3D 电磁与 PI 仿真工具，对电源平面、过孔、封装、连接器、插座及其他关键互连结构进行建模与优化
在实验室使用高带宽示波器、VNA、TDR、电流探头、电子负载及相关测量设备，主导电源上电、特性表征与设计相关性分析
将仿真模型与实测硬件行为做关联，并持续改进设计方法学
与 PCB、SI/PI、系统、散热、结构、验证、固件、制造及供应商团队协作，解决跨职能电源问题，推动设计达到量产就绪状态
优先资格
Nice to have：
具备 AI 加速器、CPU/SoC、高速网络 ASIC、GPU 或其他大电流计算平台的供电经验
具备大电流多相 VR 方案经验，熟悉动态电压/电流需求、遥测、裕量调节（margining）与电源管理接口
熟悉电源完整性、信号完整性、热设计、PCB 工艺与封装级供电之间的相互作用
具备开发可跨多个产品复用的电源验证方法学、设计检查清单、仿真流程与相关性流程的经验
具备直接与 ODM/JDM 伙伴及半导体/电源供应商合作、从架构定义到量产的经验
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 紧扣 AI 数据中心这一高速增长赛道，涉及液冷、大电流、高密度板卡等前沿硬件课题，技术积累有明显稀缺性
- 平台型公司具备成熟的设计流程、仿真工具链与供应商资源，有利于建立系统化的电源完整性方法论
- 岗位覆盖架构定义到量产全流程，且需与 PCB、SI、热、封装、ODM 多方协作，视野和技术面都很宽
- 职位标注“up to Staff”，说明级别有一定弹性，对经验匹配的候选人存在向上争取的空间
- 大电流、高密度 AI 板卡的电源完整性问题难度高，对仿真精度与实测相关性要求严格
- 实验室 bring-up 与 debug 通常与项目节点强绑定，需要较强的独立 owner 意识与抗压能力
- 适合具备 5 年以上板级电源/PI 经验、希望深耕 AI 数据中心硬件、并享受“仿真—实测—量产”完整闭环的硬件工程师
缺点 / 挑战
- 需要同时对接电源供应商、ODM 与内部多职能团队，推动跨组织问题闭环的沟通成本较高
角色解读
- 可从单板电源设计成长为系统级供电架构负责人，技术纵深方向发展为公司内部的 PI/SI 专家或硬件系统架构师
- 所在团队面向下一代液冷 AI 推理平台且处于快速扩张期，有机会深度参与新产品从 0 到 1 的定义，积累大电流、高密度计算平台的稀缺经验
- 横向可延伸至封装级供电、热电协同设计、信号完整性或硬件项目管理等方向
- 负责 GPU/AI 加速卡板级电源架构与电源完整性（PI）设计，覆盖从概念定义、方案实现到验证认证与量产发布的完整链路
- 主导 PDN 建模与优化：供电轨划分、VR 选型、电源平面与去耦设计、阻抗目标设定以及瞬态负载分析
- 使用 2D/3D 电磁与 PI 仿真工具对电源平面、过孔、封装、连接器等关键互连建模，在投板前识别并缓解电源完整性风险
- 在实验室主导电源上电、特性表征与仿真-实测相关性分析，并协同 PCB、SI、散热、固件与 ODM 团队推动设计量产就绪
- 扎实的电源电子、电磁场与传输线理论功底，理解 PDN 阻抗、去耦、谐振与瞬态行为并能落到实际设计
- 熟练使用 Ansys SIwave/Q3D/HFSS/CST 等 EM/PI 仿真工具，并具备 SPICE 电路与时域仿真能力
- 多轨/多相电压调节器的选型、时序、遥测、补偿调优与大电流供电架构经验
- 熟练操作示波器、VNA、TDR、电流探头、电子负载等实验室设备，完成电源表征、调试与根因分析
申请策略
- 高通该团队属于新扩张的 AI 数据中心硬件方向，面试中可主动表达对机架级 AI 推理平台供电挑战的理解与兴趣
- 团队与供应商、ODM 多为跨国协作，建议准备英文技术沟通与书面设计规范表达的能力证明
- 量化呈现负责过的板级电源架构与 PDN 设计案例，写明电压轨数量、电流等级、叠层与去耦方案等关键参数
- 突出 EM/PI 仿真工具的使用深度，以及仿真模型与实测结果相关性（correlation）的改进成果
- 展示从 bring-up、验证、认证到量产 release 的完整项目经历，并注明与 ODM/电源 vendor 协作的具体角色
- 列出实验室仪器使用与典型调试案例，如纹波噪声、瞬态响应、谐振定位与整改效果
- 强化 Ansys SIwave/HFSS/Q3D 与 SPICE 的联合仿真流程，准备 1-2 个可完整讲述的 PDN 阻抗优化案例
- 补充大电流多相 VR（含遥测、裕量调节、PMBus 等电源管理接口）与液冷/高密度板卡供电的相关知识
面试指南
- 使用 STAR 结构：先交代平台背景与电流等级，再说明你的方案（架构—仿真—实测），最后给出可量化的结果
- 回答仿真类问题时突出闭环思路：目标设定 → 建模 → 风险识别 → 实测验证 → 方法学沉淀
- 回答协作类问题时讲清接口定义、设计规范交付与问题升级机制，体现跨团队推动力
- 请介绍一个你主导的 PDN 设计案例：你是如何定义阻抗目标并做去耦优化的？
- 当仿真结果与实测不一致时，你如何定位差异来源并改进模型？
- 在大电流瞬态场景下，你如何做多相 VR 的选型、环路补偿与调优？
- 描述一次板级电源 bring-up 中遇到的疑难问题，你是如何做根因分析并解决的？
- 与 ODM 或电源 vendor 合作推进量产时，你如何确保设计意图被准确落地？
职位点评
薪资福利74
成长发展87
工作生活55
使命价值76
薪资福利
74中等
JD 未披露薪资与福利细节，但岗位所需的板级电源与 PI 技能较为稀缺，且处于公司重点扩张的 AI 数据中心方向，在台北硬件市场具备一定议价空间。
薪资信号未披露（AI估算：1.2–20.0万/月）
成长发展
87较高
岗位面向下一代液冷 AI 推理平台，技术前沿且覆盖从架构定义到量产发布的完整链路，成长空间明确；不过 JD 未提及培训体系或晋升机制。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Power Integrity、PDN、Voltage Regulator、Ansys SIwave、Q3D、HFSS、CST、SPICE、PCB Stack-up、Decoupling
业务类型profit_center
工作生活
55较低
JD 未提及办公模式、弹性工时或加班情况，同时岗位包含大量实验室实操与跨国供应商协作，实际工作节奏需向招聘方确认。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
76中等
所属方向为高速增长的 AI 数据中心基础设施，参与公司在机架级 AI 推理产品上的新布局，行业前景较好；但 JD 未直接表述社会使命或价值主张。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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