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硬件开发类（研发）
硬件开发类（研发）
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公硬件工程师
硬件工程师
Dsp
Hfss
信号完整性
原理图设计
相干模块
示波器
高速光模块
高速电路仿真
值不值得投
薪资怎么样
2.2万
比硬件工程师中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
15 个在招
市场机会
选择适中
苏州 · 硬件工程师 · 38 个在招
职位详情
关于这个职位
面向2027届硕士毕业生的硬件研发校招岗，主要负责高速光模块与相干模块的硬件方案设计、原理图与PCB设计评审、高速信号完整性仿真及调试验证，并支撑试产、量产与客户送样等环节的技术问题闭环
最低要求
届硕士及以上学历，电子类、通信类、光电类、自动化等相关专业
具备扎实的模电、数电、高速电路及信号处理等基础知识，熟悉硬件电路设计及开发流程
熟悉原理图设计、PCB Layout Review及高速电路仿真
熟悉示波器、电子负载、频谱仪等常用电子测试仪器的使用
具备较好的问题分析与解决能力、逻辑思维能力和技术攻坚能力，责任心强，具备良好的沟通协作能力
英语CET-6及以上
该职位可能有外派需求
工作职责
负责高速光模块或相干模块的硬件方案设计、开发与实现，参与产品需求评审、设计评审及项目开发
负责硬件电路设计、原理图设计及PCB Layout Review，开展高速电路、信号完整性等相关仿真与分析
负责产品硬件调试、测试验证及相关技术问题分析，主导解决研发、试产及量产阶段的复杂技术问题
负责非标控制板、高速测试板等硬件设计与测试，参与DSP、ARM等核心器件及电源、通信接口等电路设计
负责产品故障分析、良率提升及量产支持，推动问题闭环解决
编制和维护硬件设计规范、测试方案、BOM及相关技术文档，推动研发流程标准化
参与客户送样及相关技术问题解决，协同相关团队完成产品开发与交付
优先资格
院校及以上优先
掌握Cadence、HFSS等相关工具者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 光模块是AI算力基础设施的核心器件，行业景气度高，技术积累具备长期价值
- 岗位覆盖设计、仿真、调试、量产全链路，应届生能快速建立完整的硬件工程能力
- 明确面向2027届硕士校招，培养路径和应届生成长通道相对清晰
- 职位存在外派可能，需提前确认外派地点与周期，评估对个人生活安排的影响
- 适合电子、通信、光电背景扎实、愿意在高速硬件方向长期深耕的硕士应届生，尤其是喜欢动手调试、能承受一定项目节奏的人
缺点 / 挑战
- 公司为光模块领域头部企业，产品线覆盖高速与相干模块，项目实战含金量较高
- 高速电路与信号完整性门槛较高，需要较强的理论功底和大量仿真、调试实践
- 需同时支撑研发、试产、量产和客户送样，问题定位压力较大、责任面广
角色解读
- 从模块硬件工程师起步，逐步独立承担800G/1.6T等高速模块或相干模块的硬件主设计
- 深入信号完整性、光电协同设计方向，可发展为硬件技术专家或系统架构方向
- 具备项目与客户对接经验后，也可转向硬件项目管理、产品线技术管理岗位
- 负责高速光模块/相干模块的硬件方案设计与电路实现，从需求评审到原理图、PCB Layout Review全程参与
- 开展高速电路与信号完整性仿真分析，完成硬件调试、测试验证和故障定位
- 支撑试产、量产阶段的良率提升与问题闭环，参与客户送样和技术问题解决
- 编制设计规范、测试方案、BOM等技术文档，推动研发流程标准化
- 扎实的模电、数电、高速电路与信号处理基础，理解高速信号的传输与完整性概念
- 熟练使用Cadence等EDA工具做原理图设计，能进行PCB Layout Review与HFSS等仿真
- 会使用示波器、电子负载、频谱仪等仪器完成板级调试与测试验证
- 具备较强的问题分析与技术攻坚能力，英语CET-6以上可读英文器件手册与客户文档
申请策略
- 这是面向2027届的校招提前批性质岗位，注意关注公司校招时间线与投递节点，尽早投递
- 面试前了解公司在高速光模块、相干模块上的产品与行业地位，能在交流中体现岗位匹配度
- 主动向HR确认外派可能性、外派地点与研发团队所在办公地
- 突出模电、数电、高速电路相关课程成绩与理论基础，标注CET-6成绩
- 详写PCB设计、信号完整性仿真类课程设计、竞赛或科研项目，说明你负责的具体电路模块与工具
- 列出使用示波器、频谱仪、电子负载等仪器的实测经历与调试结论
- 若有光通信、SerDes、DSP/ARM、电源或接口电路相关项目，务必单独成段呈现
- 提前熟悉Cadence（Allegro/OrCAD）设计流程和HFSS/SI仿真基本操作，做出一个小型高速链路仿真案例
面试指南
- 项目类问题用STAR结构：背景与指标→你的具体动作（设计/仿真/调试）→量化结果与复盘
- 技术分析类问题按「现象—假设—验证手段—改善措施」四步作答，体现工程闭环思维
- 开放类问题先讲清原理与约束，再结合自己做过的案例，说明取舍理由而非只给结论
- 请介绍一个你主导的硬件电路设计项目，原理图设计和Layout Review中你做了哪些取舍？
- 高速信号出现反射/串扰问题时，你会如何定位和改善？
- 你用过哪些仿真工具？做过什么类型的信号完整性或电源完整性仿真，结论如何验证？
- 板子调试不上电或功能异常时，你的排查顺序是什么？用过哪些仪器？
- 你如何理解光模块硬件工程师在研发、试产、量产三个阶段的角色差异？
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