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2027届-（资深）数字信号设计工程师-超微 Digital Design Engineer
2027届-（资深）数字信号设计工程师-超微 Digital Design Engineer
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公硬件工程师
硬件工程师
Ad/Da
Arm
Emi/Emc
Fpga
Orcad
信号完整性
高速数字电路
值不值得投
76综合评分
综合评分 76
半导体设备核心硬件研发岗，技术门槛高、成长性好，WLB未明确。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便比较职业起点。
薪资怎么样
3.1万
比硬件工程师中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
40 个在招
市场机会
选择面较广
上海 · 硬件工程师 · 约 210 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责半导体设备中电器模组与功能的需求分析、架构设计、开发验证和量产支持，涉及高速数字电路、信号完整性和EMI/EMC设计
你需要与研发、供应商和工厂协作，解决从系统集成到客户端的各类技术问题，适合有高速电路设计经验的电子工程师
最低要求
研究生及以上学历（Master degree and above）
学科：电子工程、自动化、精密仪器等相关工程学科（211/985）
熟悉高速数字电路原理、信号完整性、电磁兼容性
具备高速电路（如FPGA、ARM等）或混合信号（如AD/DA）完整设计经验，熟悉信号完整性和EMI/EMC电磁兼容设计准则并能解决相关性能问题
相关工作经验要求：核心模组主要设计者
熟练使用相关电路设计和仿真工具，如OrCAD、PADS、ModelSim、Vivado/Quartus等
强烈的责任心，工作积极主动、执行力强，具有良好的沟通能力、团队合作精神，具有独立分析和解决综合问题的能力
具良好的动手能力，熟悉各种电子相关测试仪器，如示波器、信号发生器、频谱分析仪、高精密源表、逻辑分析仪、SMU等
出差比例：<15%
工作职责
与研发团队的专家合作，参与项目需求分析，定义电器模组和功能的需求与规格
根据电器模组和功能的需求与规格，完成概念和架构设计
负责自研电器模组和功能的开发、验证、CIP等
对于外购模组，负责技术层面与供应商的讨论、评估、验证等，和供应商合作解决技术问题
参与系统集成，负责系统级相关模组功能和性能验证，并负责解决相关技术问题
负责相关电器模组和功能的技术蓝图指定，提出具体技术计划并执行
与生产单位合作以达成模组量产与测试，并协助解决量产过程中产生的各种问题
协助现场客服工程师解决客户端遭遇的技术问题
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 半导体设备核心研发岗位，技术积累深
- 涉及高速数字与混合信号设计，技能稀缺
- 公司为国内半导体设备龙头，平台较好
- 有机会接触从研发到量产全流程
- 高速电路与EMC设计难度大，问题定位复杂
- 需跨团队、跨供应商协作，沟通成本高
- 有少量出差和客户现场支持要求
- 适合电子工程背景、有高速电路设计经验、愿意深耕半导体设备硬件的工程师
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 从模组设计工程师成长为系统架构师或技术专家
- 可向研发项目管理或技术管理方向发展
- 在半导体设备国产化浪潮中积累高速电路设计经验
- 参与半导体设备电器模组的需求分析与规格定义
- 完成高速数字/混合信号电路架构设计与开发验证
- 与供应商和工厂合作，推动模组量产和系统集成
- 支持客户端技术问题解决
- 高速数字电路、信号完整性、EMI/EMC设计能力
- 熟悉FPGA/ARM或AD/DA混合信号完整设计
- 熟练使用OrCAD、PADS、ModelSim、Vivado/Quartus等工具
- 熟练使用示波器、频谱分析仪等测试仪器
申请策略
- 了解中微公司刻蚀设备等产品线，面试中体现对半导体设备行业的兴趣
- 准备高速电路设计案例的细节
- 突出高速数字/混合信号电路完整设计项目
- 量化信号完整性和EMC问题解决成果
- 列出熟练使用的EDA工具和测试仪器
- 体现与供应商/工厂协作经验
- 补强EMI/EMC仿真与整改案例
- 熟悉半导体设备电气模组相关标准
面试指南
- 用STAR法则描述项目背景、任务、行动、结果
- 问题排查采用“现象-假设-验证-解决”结构
- 协作类问题强调需求对齐、定期沟通和闭环
- 请描述一个你主导的高速数字电路设计项目，如何解决信号完整性问题？
- 遇到EMI/EMC测试不通过时，你的排查思路是什么？
- 如何与供应商协作定义外购模组的技术规格？
- FPGA/ARM或AD/DA设计中的关键挑战是什么？
- 你如何支持量产和客户现场问题？
职位点评
薪资福利70
成长发展85
工作生活65
使命价值80
薪资福利
70中等
JD未提及薪资福利，但岗位技能门槛较高，薪酬需与HR确认。
薪资信号未披露（AI估算：2.2千–4.0万/月）
成长发展
85较高
岗位涉及高速数字、EMC、系统集成，技术成长性强，JD提及技术蓝图制定。
技术前沿主流现代技术
技术栈高速数字电路、信号完整性、EMI/EMC、FPGA、ARM、AD/DA、OrCAD、Vivado、Quartus
成长机会技术蓝图指定，提出具体技术计划并执行
业务类型ambiguous
工作生活
65中等
岗位需现场使用仪器和跨团队协作，出差<15%，WLB未明确。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
半导体设备国产化方向具有一定行业意义，岗位支持国产设备研发。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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