
普通员工/个人贡献者
综合评分 74
半导体设备核心工艺研发岗,技术成长性强,薪资与工作方式信息需向 HR 确认。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便比较职业起点。
薪资怎么样
3.0万
比工艺工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
40 个在招 · 其中工艺工程 5 个
市场机会
选择面较广
上海 · 工艺工程 · 约 250 个在招
面向2027届应届硕博,负责薄膜沉积工艺开发与现有工艺优化
硕士或博士学历,应届毕业生
进行薄膜沉积工艺开发,或对现有工艺进行优化,以满足客户要求
等离子体物理、凝聚态物理、物理化学、材料化学等相关专业方向优先
优点
缺点 / 挑战
JD 未披露薪资与福利,补偿性信息有限;岗位属于半导体设备核心研发方向,具体薪酬需与 HR 确认。
薄膜沉积工艺研发技术门槛高,涉及实验、设备与数据分析,有利于积累半导体工艺专长。
JD 未提及办公模式、弹性或加班安排,生活化信息有限;岗位涉及实验与设备操作,需现场投入。
半导体设备与薄膜工艺属于先进制造的重要方向,岗位参与客户工艺开发和复杂设备研发,技术价值感较强。
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