中际旭创
芯片设计类（研发）
芯片设计类（研发）
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公芯片设计
芯片设计
Comsol
Cpo
Inp
Klayout
Lumerical
光芯片
流片
值不值得投
73综合评分
综合评分 73
光芯片/硅光研发校招岗，技术前沿、成长性强，薪资福利与WLB信息未披露。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便比较职业起点。
薪资怎么样
2.4万
比芯片设计中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
15 个在招
市场机会
选择不多
苏州 · 芯片设计 · 9 个在招
职位详情
关于这个职位
面向2027届硕士及以上应届生，参与InP与硅基光芯片的器件建模、多物理场仿真、版图设计、流片对接和测试平台搭建
岗位覆盖MZM、PD、无源器件与MEMS光芯片，并支持CPO等前沿项目，适合希望在光芯片研发方向长期积累的同学
最低要求
届硕士及以上学历，光电类、光学工程类、电子工程类、微电子类、物理学类等相关专业
-双一流院校及以上优先
在校期间有光芯片/光器件相关课题研究方向，具备扎实的理论基础
专业技能：
器件物理基础：深刻理解光通信系统中各类光器件的工作原理（如载流子色散效应、量子限制斯塔克效应、MEMS静电力驱动、波导光学等），能将物理原理与器件设计建立联系
仿真工具：熟练使用以下至少两类设计仿真工具（可在项目/课题中证明）：光学/光电子：Lumerical（FDTD/MODE/INTERCONNECT）、RSoft、Photon Design、Silvaco TCAD
电磁/多物理场：Ansys HFSS、COMSOL Multiphysics
电路/版图：Cadence Virtuoso、Mentor Graphics（L-Edit）、KLayout、ADS
测试与调试（加分项）：了解光通信器件测试流程，有网络分析仪、光谱仪、误码仪等测试仪器操作经验者优先
编程能力：熟练使用Python、MATLAB或类似工具，有数据处理、仿真自动化或科学计算经验
流片经验（加分项）：具备硅光（SiPh）或III-V族（InP）芯片流片/MPW项目经历，或在校课题中有流片相关合作经验
软技能：
逻辑与学习能力：逻辑清晰，善于分析和解决技术问题，具备快速学习新工具、新工艺的能力
沟通与协作：具备良好的团队合作精神和跨部门沟通意识，乐于分享与交流技术见解
工程素养：具备规范的文档编写习惯，责任心强，能在多任务环境中高效交付
英语CET-6及以上，能够熟练阅读英文技术文献及Foundry PDK文档，具备英文技术报告撰写能力
工作职责
光芯片与器件设计与仿真（在导师/技术骨干指导下）：参与III-V族（InP）及硅基（SiPh）光芯片的研究与开发，协助完成器件建模、多物理场仿真、结构设计与优化工作
核心器件方向包括高速电光调制器（MZM）、高速光电探测器（PD）、光无源器件（耦合器、波分复用器）及MEMS光芯片（微镜、光开关）等
使用专业软件进行光学、电学、热学及力学多维度仿真，协助输出器件可行性分析、设计文档及技术报告
版图实现与流片对接（在指导下完成）：参与光电收发芯片的物理版图（Layout）设计，使用KLayout、L-Edit或Virtuoso等工具完成从原理图到GDSII文件的生成
在导师指导下与流片厂商（Foundry）进行技术沟通，学习并遵循PDK（工艺设计套件）规则，熟悉流片全流程
测试平台搭建与模型校准（在指导下参与）：参与光芯片与器件测试平台的搭建与调试，协助开展性能测试（包括插损、带宽、眼图、光谱响应等关键指标）
参与测试数据的处理与分析，辅助提取器件参数，支持“设计-仿真-测试”闭环的建立与优化
系统协同与项目支持：与跨部门团队（如电芯片设计、封装、系统集成团队）协作，支持光电共封装（CPO）等前沿项目，在团队中承担具体研发任务
参与光通信系统级需求分析，理解芯片设计指标与系统应用之间的对应关系
优先资格
双一流院校及以上优先
了解光通信器件测试流程，有网络分析仪、光谱仪、误码仪等测试仪器操作经验者优先
具备硅光（SiPh）或III-V族（InP）芯片流片/MPW项目经历，或在校课题中有流片相关合作经验者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 光芯片、硅光与CPO属于光通信前沿方向，技术积累有长期价值
- 岗位覆盖仿真、版图、流片、测试全链条，有利于建立完整研发能力
- 有导师/技术骨干指导，适合应届生从课题研究过渡到产业研发
- 公司处于光模块与光芯片产业赛道，项目经验与行业需求匹配度高
- 光芯片研发涉及多物理场仿真、版图与流片，学习曲线较陡
- 流片与测试周期长，需要耐心处理数据、定位问题并迭代设计
- JD未披露WLB与具体办公安排，需提前确认工作节奏
- 适合光电、微电子、物理等专业应届硕士，愿意在光芯片/硅光方向长期积累，并能接受仿真、实验室测试与流片协作工作
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 从导师指导下的器件仿真、版图与测试做起，逐步独立承担光芯片设计模块
- 积累流片与测试闭环经验后，可向资深光芯片设计工程师、器件专家方向发展
- 借助CPO与硅光项目经验，可拓展到光电共封装、系统级光互连等方向
- 参与InP与硅基光芯片的器件建模、多物理场仿真和结构优化，覆盖MZM、PD、无源器件及MEMS光芯片
- 使用KLayout、L-Edit、Virtuoso等工具完成版图设计，并在导师指导下对接Foundry流片与PDK规则
- 参与光芯片测试平台搭建、性能测试与数据分析，支持“设计-仿真-测试”闭环
- 与电芯片、封装、系统集成团队协作，支持CPO等前沿项目
- 扎实的光电器件物理基础，理解载流子色散、量子限制斯塔克效应、MEMS驱动、波导光学等原理
- 熟练使用至少两类仿真工具，如Lumerical、RSoft、Silvaco TCAD、HFSS、COMSOL
- 具备版图设计或流片认知，熟悉Virtuoso、L-Edit、KLayout等工具
- 熟练使用Python/MATLAB进行数据处理与仿真自动化，能阅读英文PDK与文献
申请策略
- 关注中际旭创在硅光、CPO、光模块方向的产品与研发布局，面试中体现业务理解
- 投递前确认2027届校招流程、工作地点与培养安排，准备好成绩单和项目材料
- 突出光芯片/光器件相关课题，写清器件类型、仿真工具与关键指标
- 展示至少两类仿真工具的实际项目经验，如Lumerical、COMSOL、Silvaco TCAD
- 如有版图、流片、MPW或测试仪器经历，单独列出并量化结果
- 体现Python/MATLAB数据处理、仿真自动化与英文文献阅读能力
- 提前熟悉PDK、GDSII、流片流程与版图工具，弥补产业流程认知
- 复习光通信器件物理与测试指标，如插损、带宽、眼图、光谱响应
面试指南
- 技术问题用“原理—设计—仿真/实验—结果—反思”的结构回答，突出个人贡献
- 工具问题说明参数设置、验证方法和误差来源，体现工程严谨性
- 开放问题先给结论，再结合课题或文献分点展开，最后说明可验证的下一步
- 请介绍你做过的一个光芯片/光器件课题，设计目标、仿真方法和结果是什么？
- 解释载流子色散效应或量子限制斯塔克效应如何用于高速调制器设计
- 你使用Lumerical/COMSOL时如何设置边界条件、网格和收敛性验证？
- 如果仿真与测试结果不一致，你会如何排查和校准模型？
- 你如何理解CPO对光芯片设计提出的新要求？
职位点评
薪资福利65
成长发展88
工作生活58
使命价值72
薪资福利
65中等
JD未披露薪资与福利，仅从岗位层级与城市看，光芯片研发校招岗通常具备一定市场竞争力，具体待遇需与HR确认。
薪资信号未披露（AI估算：1.8千–3.0万/月）
成长发展
88较高
岗位覆盖硅光/InP器件仿真、版图流片与CPO前沿项目，并提供导师指导，技术成长信号明确。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈光芯片、硅光(SiPh)、InP、Lumerical、COMSOL、KLayout、Cadence Virtuoso、Python、CPO
成长机会在导师/技术骨干指导下、在导师指导下与流片厂商（Foundry）进行技术沟通、学习并遵循PDK（工艺设计套件）规则，熟悉流片全流程、支持光电共封装（CPO）等前沿项目
业务类型ambiguous
工作生活
58较低
JD未提及远程办公、弹性工时或加班情况，岗位涉及实验室测试与流片对接，具体工作节奏和办公安排需与HR确认。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
72中等
光芯片与CPO技术处于光通信升级方向，岗位对产业技术发展有正向价值，但JD未强调社会使命。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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