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电子研发工程师【2027届】
电子研发工程师【2027届】
发布于 5 天前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公电子工程师
电子工程师
Arm
C语言
Emc测试
Pcb绘制
元器件选型
单片机
嵌入式软件
电路设计
值不值得投
64综合评分
综合评分 64
深圳 IVD 整机电子研发校招岗，电路+嵌入式双线开发，硕士门槛，成长与技术导向
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便比较职业起点。
薪资怎么样
1.6万
比电子工程师中位数低
发布情况
正常在招 · 5 天前发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
20 个在招 · 其中电子工程师 2 个
市场机会
选择面较广
深圳 · 电子工程师 · 53 个在招
职位详情
关于这个职位
新产业生物面向 2027 届招聘电子研发工程师，负责整机电路系统与嵌入式软件的详细设计、原理图与 PCB 绘制、元器件选型及下位机软件开发
要求硕士学历、电子/自动化等相关专业，软硬件基础扎实，适合嵌入式方向的应届硕士
最低要求
硕士学历
电子、自动化、生物医学工程等相关专业
对模拟电路、数字电路、C语言、单片机、嵌入式等软硬件知识均拥有相当的基础，可以独立设计、分析电路图
了解ARM处理器架构，了解操作系统原理，了解处理器外设的使用方法，可以独立编写嵌入式软件，承担过一些相关课题
工作职责
负责整机或部件电路系统和嵌入式软件的详细设计开发工作
参与整机EMC、安规测试及整改
负责绘制新产品的电路原理图及PCB图纸
负责相关的元器件(芯片、电阻电容等)和关键件(电机、电磁阀、传感器等)的选型
参与硬件开发平台或软件开发平台建设
负责部件电路板测试方案，部件测试方案编写和部件功能调试
负责下位机软件编写
参与电路板文件的受控和归档
负责整机或各模块下位机软件文档和体系文件的编写和维护
输出需求、设计、测试等开发文档
跟进处理生产、加工及安装调试过程中出现的各种相关问题，并给予解决
参与老产品的优化改进方案讨论及设计工作
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 软硬件全栈型岗位，ARM+嵌入式+电路设计能力兼顾，可迁移性强
- 校招岗位有完整培养场景，参与整机开发平台建设
- IVD 整机研发项目体系完整
- 文档与体系要求严格，开发流程较重
- 软硬件兼顾对学习广度要求高
- 适合嵌入式方向、软硬件基础扎实的应届硕士，愿意深耕医疗器械电子研发
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 从部件级软硬件开发做起，可向整机电子架构师或嵌入式资深工程师发展
- 医疗器械电子研发经验叠加体系合规知识，行业壁垒较高
- 负责整机或部件电路系统与嵌入式软件的详细设计开发
- 绘制电路原理图与 PCB，参与 EMC、安规测试及整改
- 负责元器件与电机、电磁阀、传感器等关键件选型
- 编写下位机软件与开发文档，跟进生产、安装调试中的问题并解决
- 模拟/数字电路、C语言、单片机、嵌入式软硬件基础扎实
- 能独立设计分析电路图并独立编写嵌入式软件
- 了解 ARM 架构、操作系统原理与处理器外设
- 有相关课题经历与文档编写能力
申请策略
- 准备一个软硬件结合的课题案例，讲清设计、调试与问题闭环
- 突出课题中的电路设计与嵌入式软件开发成果
- 写明 ARM/单片机平台与外设驱动经验
- 有 EMC 或量产问题处理经历务必强调
- 补强 ARM 体系与操作系统原理
- 了解医疗器械 EMC/安规基本要求
面试指南
- 用「需求—设计—调试—验证」框架介绍课题
- 强调文档规范与问题闭环意识
- 请介绍你独立完成的一个嵌入式课题
- 下位机与上位机通信你会如何设计？
- 电路调试中发现硬件与软件问题时如何定位？
- 你了解哪些 ARM 外设与驱动开发方式？
- 梳理嵌入式外设驱动与电路设计核心知识，准备课题细节
职位点评
薪资福利60
成长发展75
工作生活45
使命价值75
薪资福利
60中等
JD 未提及薪资与福利，按深圳电子研发硕士校招市场定位估算
薪资信号未披露（AI估算：1.3千–1.9万/月）
成长发展
75中等
覆盖电路、嵌入式、测试整改全链路，JD 明确参与开发平台建设，成长路径清晰
技术前沿主流现代技术
技术栈嵌入式、单片机、ARM、C语言、PCB、EMC、模拟电路、数字电路
业务类型ambiguous
工作生活
45较低
JD 未提及办公模式与加班情况，研发岗工作强度无法判断
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
75中等
体外诊断设备的可靠性关系医疗检测结果，电子研发的价值通过设备质量间接体现
行业发展新兴领域（暂难判断）
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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