抛光工程师(J11977)

优缺点分析

角色解读

• 可成长为资深工艺工程师、工艺经理或技术总监，主导衬底加工技术体系
• 也可向质量管理、研发管理或客户技术支持（FAE）方向拓展
• 主导抛光工艺开发与先进衬底制造工艺的量产导入，负责解决产线技术难题和客户客诉问题
• 同时指导晶片品质与成品率的改进工作，是连接工艺、产线与客户的技术核心角色
• 需要3年以上化合物半导体材料加工工艺或研究经验，精通抛光与清洗工艺，熟悉GaAs、InP等衬底晶片加工
• 要求掌握半导体晶体、衬底与外延理论，能用于分析解决客户问题，发明专利或论文是加分项

申请策略

• 面试前梳理1-2个完整的工艺攻关案例（问题—分析—方案—结果）
• 了解长电科技在化合物半导体材料方向的业务布局
• 量化抛光/清洗工艺经验：衬底尺寸、材料体系（GaAs/InP）、TTV与表面质量等关键指标
• 写明主导过的工艺开发项目与成品率提升成果
• 列出专利、论文及解决客诉的代表性案例
• 补齐半导体晶体生长、衬底与外延的理论知识体系
• 跟踪国内外先进衬底厂商的量产工艺动态
• 熟悉CMP/抛光液的最新技术路线

面试指南

• 工艺问题用『参数—机理—验证』框架回答，体现理论支撑
• 客诉问题用『现象复现—根因分析—临时对策—长期改善』框架
• 成果类问题用数据说话：成品率、TTV、粗糙度等指标改善幅度
• 请介绍你负责过的抛光/清洗工艺开发项目及量化成果
• GaAs与InP加工的关键难点差异是什么
• 遇到客户投诉晶片表面质量问题，你如何分析定位
• 如何提升衬底加工的成品率与良率
• 你对半导体晶体、衬底、外延的理解