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模拟IC设计工程师(J17284)
模拟IC设计工程师(J17284)
发布于 9 天前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公模拟电路设计工程师
模拟电路设计工程师
Adc/Dac
Ads
Drc/Lvs
射频
模拟Ic设计
流片
混合信号
版图设计
值不值得投
62综合评分
综合评分 62
模拟IC全流程设计岗，技术壁垒高成长面广，西安市场中上薪资，但作息与待遇信息需面试确认。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
参考估算薪资
根据职位描述推断，供对比参考
发布情况
正常在招 · 9 天前发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 190 个在招
职位详情
关于这个职位
长电科技西安研发团队招聘模拟IC设计工程师，参与模拟/混合信号IC全流程研发，涵盖电路架构设计、参数仿真、版图实现、后仿验证、流片测试与量产支持，支撑电源、运放、ADC/DAC、射频、驱动等模拟芯片产品开发
要求硕士研究生学历
最低要求
专业要求：物理类、光学类、射频微波类、化学类、电子封装类、材料类、电子信息类、半导体类、机械类、仪器仪表类、集成电路、微电子、供应链等相关专业
学历要求：硕士研究生
工作职责
参与模拟 / 混合信号 IC 全流程研发，负责电路架构设计、模块搭建、参数仿真、版图实现、后仿验证等工作，支撑电源、运放、ADC/DAC、射频、驱动等模拟芯片产品开发
熟练运用 Cadence、ADS 等 IC 设计工具，开展原理图设计、前仿真、性能与时序优化、版图绘制、DRC/LVS 检查、寄生参数提取及后仿验证，确保芯片性能、稳定性与可靠性符合规格要求
参与芯片方案评审，输出设计文档、仿真报告、版图说明、测试规范等技术资料，实现研发流程标准化与过程可追溯
配合完成流片、回片及测试验证，分析芯片测试数据，定位性能偏差与失效问题，迭代优化电路设计与参数
跟踪半导体新工艺与器件特性，结合项目需求优化设计方案，推进产品迭代升级与成本优化
协同版图、测试、应用、产品等跨部门团队，对接研发需求，跟进项目节点，保障芯片项目按期落地
提供量产阶段技术支持，协助处理量产相关设计问题，保障产品稳定量产
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 覆盖架构到量产的全流程研发，能力成长全面
- 模拟 IC 设计人才壁垒高，职业护城河深
- 覆盖电源、运放、ADC/DAC、射频等多产品线，方向选择面广
- 全流程负责意味着设计质量责任大，流片失败成本高
- 项目节点与量产支持可能带来阶段性高压
- JD 未披露薪资福利信息，需面试确认
- 适合微电子、集成电路等专业硕士毕业、希望系统掌握模拟芯片全流程设计能力的求职者
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 从模拟 IC 设计工程师成长为资深工程师、设计主管
- 深耕电源、射频或数据转换器等细分方向，成为模块负责人
- 全流程经验积累后可转向芯片项目经理或技术专家路线
- 参与模拟/混合信号 IC 全流程研发：架构设计、模块搭建、参数仿真、版图实现、后仿验证
- 使用 Cadence、ADS 完成原理图设计、前仿真、版图绘制、DRC/LVS 检查与寄生提取
- 输出设计文档、仿真报告、测试规范，配合流片、回片与测试验证
- 支持量产阶段技术问题处理，跨部门协同保障项目按期落地
- 硕士学历，集成电路、微电子、电子信息、半导体等相关专业背景
- 熟练使用 Cadence、ADS 等 IC 设计工具
- 掌握模拟电路设计、仿真、版图与验证的完整方法
- 具备数据分析和跨部门沟通协作能力
申请策略
- 面试前了解长电科技芯片业务的布局与产品方向
- 面试时确认薪资结构、项目方向与团队构成
- 重点展示参与过的流片项目与负责的模拟模块（如运放、ADC、电源）
- 写明使用的 Cadence/ADS 工具链与仿真、后仿验证经验
- 量化芯片指标成果，如精度、带宽、功耗等实测数据
- 复习模拟集成电路核心模块的设计方法与寄生效应处理
- 熟悉 DRC/LVS、寄生参数提取等版图验证流程
面试指南
- 以流片项目为主线展示全流程闭环：架构-仿真-版图-验证-测试
- 用具体芯片指标与调试案例支撑技术深度
- 强调文档规范与跨部门协作意识
- 请介绍你参与过的模拟 IC 流片项目及你负责的模块
- 如何进行运放/ADC 等模块的架构设计与参数仿真？
- 版图设计中你如何处理寄生参数与匹配问题？
- 回片测试中发现性能偏差，你如何定位和迭代优化？
- 你如何与版图、测试、应用等团队协作推进项目？
职位点评
薪资福利60
成长发展75
工作生活45
使命价值65
薪资福利
60中等
模拟 IC 设计岗位技术溢价明显，西安同类岗位薪资中上，但 JD 未披露具体待遇。
薪资信号未披露（AI估算：1.4千–2.2万/月）
成长发展
75中等
全流程研发覆盖架构到量产，技术积累全面，且 JD 明确提到跟踪新工艺与产品迭代。
技术前沿主流现代技术
技术栈模拟IC设计、Cadence、ADS、ADC/DAC、射频
成长机会跟踪半导体新工艺与器件特性
业务类型profit_center
工作生活
45较低
芯片研发节点压力大且需支持量产，JD 未提及办公模式与作息安排。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
65中等
半导体行业前景较好，芯片设计技术价值感强，但 JD 无使命类表述。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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