
普通员工/个人贡献者
综合评分 64
合肥硕士级组件模块设计研发岗,研发链条完整、含技术预研,薪资与作息信息未披露。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
1.4万
比结构设计中位数低
发布情况
正常在招 · 7 天前发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
31 个在招
协助完成产品核心组件与功能模块的方案设计、结构建模与图纸输出,参与样机试制、装配调试与性能测试,并负责设计文档编制归档与跨团队集成联调,是硬件产品研发链条中的模块设计岗位,适合硕士学历的结构与封装方向研发人才
专业要求:物理类、光学类、射频微波类、化学类、电子封装类、材料类、电子信息类、半导体类、机械类、仪器仪表类、集成电路、微电子、供应链等相关专业
协助完成产品核心组件、功能模块的方案设计、结构建模与图纸输出,配合完成产品整体架构规划与迭代优化
优点
缺点 / 挑战
JD未披露薪资与福利,但研发岗位结合硕士门槛,薪酬预期可参考研发序列,具体需面试确认。
岗位覆盖完整研发链条并明确包含新技术预研,成长空间较好,但未提及晋升与培训机制。
JD未提及任何工作模式与作息安排,研发试制工作需到岗,办公地点类型信息不足按未明确处理。
半导体与硬件产品研发具有一定产业价值,JD强调技术预研与产品落地,意义感中上。