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机械设计工程师【半导体设备零部件先进陶瓷 】(J17329)
机械设计工程师【半导体设备零部件先进陶瓷 】(J17329)
发布于 9 天前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公机械工程师
机械工程师
Abaqus
Ansys
先进陶瓷
公差分析
工装夹具设计
有限元分析
碳化硅
精密结构设计
值不值得投
68综合评分
综合评分 68
广州天河先进陶瓷结构设计研发岗，技术壁垒与成长性突出，薪资未披露。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
2.4万
比机械工程师中位数高
发布情况
正常在招 · 9 天前发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 190 个在招 · 其中机械工程师 5 个
市场机会
选择适中
广州 · 机械工程师 · 23 个在招
职位详情
关于这个职位
该岗位负责半导体设备用先进陶瓷零部件（碳化硅、氧化铝、氮化铝等）的精密机械结构设计、有限元仿真与制造工艺对接，参与从结构方案到量产导入的全流程
适合机械工程或材料成型专业的硕士工程师
最低要求
硕士及以上学历，机械工程、机械制造及自动化、精密仪器、材料成型及控制工程等相关专业
熟练掌握SolidWorks、Creo、NX等三维设计软件中的至少一种，具备精密零部件结构设计经验
熟悉ANSYS或Abaqus等有限元分析工具，具备结构强度、热应力或热-结构耦合分析实际项目经验
了解先进陶瓷材料特性（硬度、脆性、热膨胀系数、耐腐蚀性等）及其加工工艺特点
具备扎实的尺寸工程与工艺思维，熟悉精密装配、公差分配及工装夹具设计方法
具备良好的团队协作与跨部门沟通能力，善于复杂工程问题分析与解决
工作职责
负责先进陶瓷零部件（碳化硅、氧化铝、氮化铝、氮化硅等）的精密机械结构设计与开发，涵盖陶瓷结构件、陶瓷加热器、静电吸盘等产品的结构方案设计
承担陶瓷零部件的三维建模、工程出图及尺寸链与公差分析，确保产品精度、装配适配性及与整机设备的接口匹配
执行陶瓷零部件的有限元分析与多物理场耦合仿真，评估力学性能与热稳定性，提出结构优化方案
参与先进陶瓷零部件制造工艺的开发与优化，对接粉体处理、成型、烧结、精密加工及表面处理等工艺环节，分析加工偏差对产品性能的影响
设计陶瓷零部件加工所需的工装夹具与检测方案，参与首件验证、样品测试及量产导入
协同材料、工艺、电气工程师完成陶瓷零部件在半导体设备整机中的集成与联调，解决装配与服役过程中的结构问题
优先资格
了解陶瓷精密加工（磨削、抛光、激光加工等）者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 半导体设备先进陶瓷零部件属于国产化高景气方向，技术壁垒与稀缺性强
- 职责贯穿设计、仿真、工艺到量产，工程能力成长完整
- 硕士起点研发岗，专业积累在半导体与精密制造领域均适用
- 陶瓷材料硬脆难加工，设计需反复权衡材料特性与结构可行性
- 多物理场仿真与工艺对接要求知识面广，学习曲线陡
- 跨部门联调阶段问题多，沟通协调成本不低
- 适合机械或材料专业出身、对精密制造与新材料方向有兴趣、能应对复杂工程问题的硕士工程师
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 可向资深结构工程师、仿真专家或陶瓷零部件产品经理方向发展
- 积累半导体设备整机集成经验后，可转向研发管理或技术专家路线
- 负责陶瓷结构件、陶瓷加热器、静电吸盘等产品的精密结构设计与开发
- 完成三维建模、工程出图、尺寸链与公差分析，保证精度与装配适配
- 执行有限元与多物理场耦合仿真，提出结构优化方案
- 对接粉体、成型、烧结、精密加工等工艺环节，并参与首件验证与量产导入
- 机械工程或材料成型等相关专业硕士背景
- 熟练使用SolidWorks、Creo或NX三维设计软件
- 熟悉ANSYS或Abaqus，有结构强度、热应力或热-结构耦合分析项目经验
- 理解先进陶瓷材料特性与加工工艺，具备尺寸工程与工装夹具设计能力
申请策略
- 面试前了解半导体设备中陶瓷零部件的应用场景与国产替代背景
- 准备一个从设计到验证的完整项目案例
- 突出三维建模与精密结构设计的项目成果
- 展示有限元分析的具体案例：分析类型、仿真结论与优化效果
- 体现对陶瓷或脆性材料加工工艺的了解
- 强调公差分析、工装夹具设计与量产导入经验
- 补充先进陶瓷材料特性与烧结、磨削等工艺知识
- 深入学习热-结构耦合仿真方法
面试指南
- 按『设计输入—方案与仿真—验证结果—优化迭代』的结构讲项目
- 回答材料类问题时结合特性参数与工艺手段
- 用具体数据支撑精度与性能判断
- 请介绍你在有限元仿真中的典型项目及分析思路
- 陶瓷材料的硬脆特性对结构设计有哪些约束？
- 你如何进行尺寸链与公差分配？
- 加工偏差如何影响陶瓷零部件性能？如何应对？
- 请讲一个跨部门解决装配问题的案例
职位点评
薪资福利68
成长发展80
工作生活55
使命价值65
薪资福利
68中等
JD未披露薪资福利，按广州半导体设备零部件研发岗市场水平估算，硕士学历有一定溢价。
薪资信号未披露（AI估算：1.8千–3.0万/月）
成长发展
80较高
先进陶瓷零部件是半导体设备国产化热点，设计、仿真、工艺全链条职责带来完整技术成长。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈有限元分析、先进陶瓷、多物理场耦合、静电吸盘
业务类型ambiguous
工作生活
55较低
JD未提及工作模式与加班信息，研发办公地点位于广州天河区，通勤与办公条件相对便利。
工作模式未明确
办公地点市区核心地段
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
65中等
半导体设备核心零部件自主化具有产业链价值，但JD未体现使命导向表述。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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