机械设计工程师【半导体测试平台 】(J17330)

优缺点分析

角色解读

• 深耕半导体设备机械设计，成长为资深机械设计工程师或设计主管
• 向设备整体开发、项目管理方向发展
• 也可积累精密结构经验后转向高端装备或半导体设备领域其他研发岗位
• 面向半导体测试设备开展精密机械结构的概念设计与三维建模，输出工程图纸
• 通过公差分析、运动仿真与有限元强度/刚度校核保证设计可靠性
• 跟进零部件加工与整机装配，到现场提供技术支持并闭环解决问题
• 维护设计变更流程，管理图纸版本与 BOM 配置
• 精密机械设计的扎实功底，熟悉结构设计规范与细节把控
• 熟练使用 SolidWorks、Creo 完成建模与出图
• 会用有限元工具进行强度/刚度校核，理解公差分析与运动仿真方法
• 熟悉图纸版本与 BOM 管理流程

申请策略

• 面试前了解长电科技在半导体封测领域的业务布局
• 投递时可主动确认薪资范围、发放月数与工作作息等未披露信息
• 重点展示使用 SolidWorks/Creo 完成的精密结构设计项目，附上成果说明
• 量化公差分析、有限元校核带来的可靠性提升或成本改善
• 突出跟进加工装配、现场解决问题的闭环经验
• 巩固有限元分析工具的使用，准备典型校核案例
• 熟悉半导体测试设备的基本结构与行业术语

面试指南

• 用 STAR 结构展开设计项目：需求背景、方案取舍、验证结果
• 强调设计-仿真-验证-改进的完整闭环思维
• 展示工程素养：细节把控、规范意识与跨环节协作
• 请介绍一个你主导的精密机械结构设计项目
• 你通常如何开展公差分析？请举例说明
• 使用有限元工具做过哪些强度/刚度校核？结论如何落地？
• 在跟进零部件加工或整机装配时遇到过什么问题，如何闭环？
• 你如何管理图纸版本与 BOM 变更？