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社会招聘-校园招聘
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发布于 9 天前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公半导体设备工程
半导体设备工程
Bcd工艺
Sentaurus
Spice模型
Tcad仿真
半导体物理
器件测试
失效分析
值不值得投
80综合评分
综合评分 80
高薪稳定大厂、核心技术栈、成长性强，WLB中等
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便比较职业起点。
薪资怎么样
3.3万
比半导体设备工程中位数高
发布情况
正常在招 · 9 天前发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
55 个在招
市场机会
选择面较广
深圳 · 半导体设备工程 · 51 个在招
职位详情
关于这个职位
负责工艺器件的多维度评估与仿真平台搭建，优化器件寄生参数及SPICE模型可靠性
支持失效分析并解决客诉问题，基于量产数据监控工艺窗口，确保产品鲁棒性迭代
需具备微电子或半导体物理背景，精通TCAD工具及BCD工艺开发
最低要求
{微电子、半导体物理、材料科学或相关专业硕士及以上学历
,5年以上Foundry或IDM器件/工艺开发经验，熟悉BCD工艺（如130nm，90nm，40nm等）
,"精通TCAD仿真工具（Sentaurus/Virtuoso）、器件测试与数据分析（parametric test, IV/CV）
","具备PDK维护、工艺窗口建模（Process Window Qualification）及跨职能协作经验
",对模拟电路设计和音频产品有基本理解，可以和电路设计工程师合作完成其需求
,英语读写熟练，能独立解读技术文档与晶圆厂沟通;}
工作职责
{负责工艺器件的多维度评估，包括器件选型、工艺库PDK和数据库的构建、仿真平台和CAD环境的搭设
,负责设计过程中对器件寄生和SPICE模型优化、可靠性包括ESD等风险评估和设计优化
,验证中支持器件失效分析并给出解决方案，包括并不限于失效机理和原因的定位、跨部门技术协同的推进、客诉支持
,负责对后续工艺或器件参数更新进行监控和维护，基于量产数据的评估对后续产品鲁棒性的迭代和优化
}
优先资格
{具备AI电路调优排错经验者优先
}
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 身处半导体头部企业，接触前沿BCD工艺与先进制程，技术壁垒高，职业护城河深
- 需频繁对接晶圆厂，工作强度大，对失效分析和客诉支持响应速度要求极高
- 具备扎实半导体物理基础，喜欢钻研底层技术，抗压能力强的资深工程师
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 可向首席器件工程师、工艺专家或技术管理方向发展，深耕半导体底层技术
- 负责从器件选型到PDK构建的全流程工艺评估，搭建仿真与CAD环境
- 精通TCAD仿真工具（Sentaurus/Virtuoso），深入理解BCD工艺及SPICE模型优化
申请策略
- 准备具体的工艺窗口建模案例，展示如何通过数据驱动优化产品鲁棒性
- 突出TCAD仿真精度提升案例、PDK维护经验及具体解决的复杂失效分析问题
- 强化对AI在电路调优中的应用理解，提升跨部门沟通与英文技术文档解读能力
面试指南
- 使用STAR法则（情境-任务-行动-结果），重点描述问题分析逻辑、工具使用细节及最终量化成果
- 请分享一个你通过TCAD仿真优化SPICE模型的具体案例
- 如何处理复杂的器件失效分析？你的定位思路是什么？
- 在BCD工艺开发中，如何平衡性能与成本？
- 复习BCD工艺关键节点，准备关于ESD防护设计及工艺窗口建模的技术问答
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活60
使命价值75
薪资福利
85较高
上市公司核心研发岗，薪资水平在市场高位，福利体系完善，稳定性强。
薪资信号偏高 (2.5千–4.0万/月)
成长发展
90较高
涉及前沿半导体工艺与AI结合，技术成长空间大，行业前景广阔。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈TCAD、BCD、SPICE、AI电路调优、PDK
业务类型profit_center
工作生活
60中等
未明确提及弹性工作制，但作为核心研发岗，通常需保证高强度投入，WLB一般。
工作模式未明确
办公地点市区核心地段
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
75中等
服务于音频及智能硬件领域，推动国产芯片技术进步，具有较好的行业使命感。
行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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