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2026届-仿真工程师-等离子 Simulation Engineer-Plasma
2026届-仿真工程师-等离子 Simulation Engineer-Plasma
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公半导体设备工程
半导体设备工程
传热仿真
低温等离子体
半导体设备
值不值得投
薪资怎么样
2.5万
比半导体设备工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
40 个在招 · 其中半导体设备工程 11 个
市场机会
选择面较广
上海 · 半导体设备工程 · 约 170 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位面向2026届硕士应届生，加入中微公司仿真技术团队，利用DSMC、PIC-MCC等粒子模拟方法，对真空腔室中的稀薄气体流动、传热和低温等离子体反应进行仿真
你将分析结果并为半导体设备设计及工艺优化提供建议，适合等离子体物理、流体与传热仿真背景的应届生
最低要求
硕士学历，低温等离子体物理等相关理工科专业
具有粒子模拟（DSMC、PIC-MCC等）仿真经历
工作职责
针对真空腔室中（Kn>0.1）的流动、传热及低温等离子体反应现象，应用粒子模拟工具（DSMC稀薄气体动力学、PIC-MCC低温等离子体）进行仿真研究
具体工作涵盖真空腔室抽气、低温等离子体及微观工艺形貌仿真
分析仿真结果，形成报告，并对相关产品设计及工艺提供改进优化指导
与各半导体设备产品开发部门的设计及工艺工程师深入交流，真正理解他们的问题，把仿真发现及优化方案推进到实际中
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 岗位直接支持下一代先进半导体设备及工艺开发，技术积累贴近产业前沿
- 需要与设计和工艺工程师协作，有助于建立跨学科的系统认知
- 公司提供资深工程师指导，适合应届生快速进入专业领域
- JD未披露具体办公地点与工作节奏，需在面试中进一步确认
- 适合等离子体物理、流体力学或传热仿真背景，希望把数值模拟能力应用到半导体设备研发中的应届硕士
- 用“问题背景—建模方法—关键参数—结果验证—工程结论”的结构讲项目
- 面对技术分歧时，先复述对方问题，再说明仿真假设、局限与可验证方案
- 回答动机时结合专业背景、岗位技术门槛和长期技术积累路径
- 请介绍你使用DSMC或PIC-MCC进行仿真的项目经历
缺点 / 挑战
- 技术方向专业性强，DSMC、PIC-MCC和低温等离子体仿真在半导体设备领域具有较高门槛
- 等离子体、稀薄气体和传热耦合问题理论门槛较高，学习曲线较陡
- 仿真结果需要转化为设计与工艺建议，对沟通和工程理解能力要求较高
角色解读
- 从在资深工程师指导下完成仿真任务，逐步成长为可独立负责仿真项目的工程师
- 深入半导体设备与工艺研发后，可向仿真专家、工艺研发或设备研发方向发展
- 积累等离子体、稀薄气体与微观形貌仿真经验，形成稀缺的技术专长
- 使用DSMC和PIC-MCC等粒子模拟工具，对真空腔室中的稀薄气体流动、传热与低温等离子体反应进行仿真
- 覆盖真空抽气、等离子体行为及刻蚀/沉积工艺形貌演化等具体场景
- 分析仿真结果并形成报告，为产品设计和工艺配方优化提供依据
- 与机械、工艺工程师沟通问题，推动仿真结论在实际设备研发中落地
- 低温等离子体物理、流体力学、传热学等理工科理论基础
- 具备DSMC、PIC-MCC等粒子模拟方法的实际仿真经历
- 能读懂真空腔室流动、等离子体反应和微观工艺形貌问题
- 具备结果分析、报告撰写和跨部门技术沟通能力
申请策略
暂无内容
面试指南
暂无内容
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