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2027届-研发技术支持工程师-MOCVD TPS Engineer-MOCVD-南昌
2027届-研发技术支持工程师-MOCVD TPS Engineer-MOCVD-南昌
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公半导体设备工程
半导体设备工程
6S管理
Mocvd
Qehs
半导体设备
故障排查
数据分析
设备维护
跨部门协作
值不值得投
薪资怎么样
1.2万
比半导体设备工程中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
40 个在招 · 其中半导体设备工程 11 个
职位详情
关于这个职位
面向2027届毕业生的研发技术支持岗位，主要在中微MOCVD实验室为研发与工艺团队提供机台维护、物料与现场管理、文档与规范编写等支持
同时参与新机型现场搭建测试、跨部门数据采集以及客户投诉相关的验证实验与报告撰写
最低要求
职位描述中未单独列出任职要求
结合职位标题与职责可以推断：面向2027届应届毕业生
需具备机械、电子、自动化、材料、微电子、物理等相关工科背景
能够适应实验室现场工作，完成机台点检维护、数据整理分析、SOP/BKM等技术文档编写，并具备跨部门沟通协作与现场安全质量管控意识
工作职责
实验室日常机台维护任务：简单的日常点检和小维护，报警信息的汇总归纳和报告，故障机台数据的提取和打包
实验室日常管理任务：物料的请点、核查和存储，工具的整理收纳和校核，现场6S、质量体系的各类现场记录表单的执行记录
跟踪硬件特性演进与性能表现，为工艺演示提供技术支持
实验室日常文档任务：机台运行日志的记录，实验室故障案例的总结，常用操作流程和规范的起草，机台技术手册的素材收集和整理，半导体加工设备新操作规范（BKM，最佳实践方法论）的起草
协助其他部门技术人员来MO部门实验室机台或管理区域内的其他附属设备进行研发项目的测试和数据采集，并维护现场的安全操作和质量管控秩序
参与设计师的新项目、新机型的现场搭建和功能测试，协调供应商和团队其他成员的数据汇总，反馈开发阶段性文档
参与执行客户投诉的相关实验，采集并分析数据，起草内部报告
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 直接接触MOCVD这类高端半导体前道设备，动手实操经验在行业内通用性强、含金量高
- 岗位横跨设备维护、文档体系、跨部门支持与客户问题验证，能快速建立对半导体设备全流程的理解
- 面向应届生开放，是进入半导体设备行业的入门通道，后续转型路径较宽
- 工作内容包含较多日常点检、物料整理、记录表单等基础事务，需要耐心与细致，短期内成就感有限
- 实验室现场工作涉及设备、化学品与洁净环境，需严格遵守安全与质量规范，容错空间小
- 需要同时对接研发、设计、供应商与客户问题处理，多头协作对沟通与文档能力要求高
- 适合工科背景、愿意从设备实操与现场管理做起、动手能力强且做事细致有条理的应届毕业生
- 也适合希望长期扎根半导体设备行业、愿意用2-3年打基本功的求职者
缺点 / 挑战
- 半导体设备属于国产替代重点方向，行业景气度与技术积累的长期价值较高
角色解读
- 纵向发展：从技术支持工程师成长为资深设备工程师、实验室/设备团队负责人，主导设备可靠性与维护体系搭建
- 横向转型：积累机台与工艺数据经验后，可转向工艺工程师、研发测试工程师或新产品导入（NPI）岗位
- 客户侧发展：凭借投诉验证与技术支持经验，转向售前/售后技术支持、客户成功或现场应用工程师（FAE）方向
- 负责MOCVD实验室机台的日常点检、小维护和报警信息汇总，整理故障数据并输出报告
- 承担实验室现场运营工作，包括物料清点与存储、工具校准、6S执行和质量管理体系表单记录
- 编写机台运行日志、故障案例、SOP与BKM等技术与操作规范文档，并整理技术手册素材
- 支持研发与设计团队进行新机型现场搭建、功能测试、数据采集，以及客户投诉相关的验证实验与内部报告起草
- 半导体设备基础认知，了解MOCVD或真空、气体、等离子体等设备原理与安全规范
- 动手能力与现场问题排查能力，能独立完成点检、简单维修与故障数据提取
- 数据整理与分析能力，熟练使用Excel等工具做报警统计、趋势跟踪并形成报告
- 文档写作与流程规范能力，能把实操经验沉淀为SOP、BKM和技术手册
- 同时具备跨部门沟通协作意识
申请策略
- 简历与面试中重点表达「愿意做扎实的现场支持工作」，并说明自己对半导体设备国产化的长期兴趣，避免给人只想做纯研发的印象
- 关注中微公司在MOCVD及刻蚀设备上的产品线动态，面试时能说出对产品与实验室工作场景的理解会明显加分
- 突出机械/电子/自动化/材料等相关课程与实验项目，尤其是设备操作、拆装、调试类的动手经历
- 呈现实习或课题中做过的数据记录、统计分析、报告撰写成果，体现数据整理与文档能力
- 强调标准化与规范意识，如实验记录规范、安全操作、5S/6S参与经历
- 有跨团队协作、供应商对接或学生组织协调经历的要写清楚角色与结果
- 补充半导体设备与工艺基础认知，了解MOCVD/GaN、真空系统、气体输送与洁净室规范
- 提升Excel数据处理与图表汇报能力，学习基础的故障分析方法（如5Why、鱼骨图、8D思路）
面试指南
- 用「背景—任务—行动—结果」结构讲清一段具体经历，突出动手和量化结果
- 回答排查类问题时按「现象记录→数据/日志收集→分模块排查→定位原因→处理与复盘沉淀文档」的流程化思路展开
- 回答协作与优先级问题时，先讲清判断标准（安全与停机风险、影响人数与时间节点），再说明沟通与同步机制
- 你如何理解研发技术支持工程师这个岗位？日常工作中你预计会面对哪些事务？
- 设备出现报警时，你会按什么步骤去排查和记录？能举一个你解决实际问题的例子吗？
- 你如何保证实验室或多头协作中的记录准确、文档规范？
- 同时被研发、设计和客户问题处理三方面催任务时，你如何排优先级？
- 你对MOCVD设备或半导体制造流程了解多少？
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