戴森
Lead Electronics Engineer
Lead Electronics Engineer
发布于 3 小时前基层主管/组长
全职员工仅现场办公硬件工程
硬件工程
Arm
Dfmea
Emc
Pcb设计
产品全生命周期
传感器集成
数字电路
模拟电路
电机控制
值不值得投
73综合评分
综合评分 73
戴森资深硬件领导岗，技术挑战大、成长空间足，但对现场办公和项目交付有较高要求，WLB情况未知。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
4万
比硬件工程中位数高
发布情况
新岗位 · 昨天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
92 个在招 · 其中硬件工程 3 个
市场机会
选择面较广
深圳 · 硬件工程 · 约 390 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位是戴森机器人研发团队的高级电子工程师负责人，负责扫地机器人等产品的电子硬件全生命周期设计，从概念开发到量产落地
需要领导硬件平台架构、跨部门协作，并指导初中级工程师
最低要求
电气工程、电子工程、通信或相关专业本科学位
年以上电子硬件设计与开发经验（机器人、消费电子或家电领域优先）
拥有从概念到量产的完整产品开发周期经验
精通以下技术：电力电子与电机控制系统、模拟与数字电路设计、传感器集成（磁性、光学等）
具备基于SoC的高速平台经验（如ARM多核系统、DDR4/DDR5、MIPI接口）
熟练使用原理图绘制和PCB设计工具（如Mentor Graphics或同类软件）
有使用仿真工具进行电路分析和公差验证的实践经验
扎实了解EMC设计与故障排查、DFX、DFMEA和设计QA流程、法规与安全标准（IEC, UL, EMC）
具备强大的分析和解决问题的能力，有结构化的方法
能够独立工作并擅长跨职能团队协作
积极主动、结果导向，能在紧迫的期限下出色工作
沟通能力强，具备流利的书面和口头英语能力
具有高度的诚信、责任感和主人翁精神
工作职责
电子设计与开发
领导扫地机器人和家电产品的电子硬件解决方案的设计与开发，涵盖模拟、数字、电源和嵌入式系统
构建并实施稳健的硬件平台，包括电机控制、传感器接口（如磁性、光学）和基于高速SoC的系统
开发原理图，指导PCB布局，并通过仿真、公差分析和评审确保设计完整性
制作原型、集成并验证硬件设计，必要时包括嵌入式固件接口
产品工程与交付
确保设计满足产品在性能、可靠性、可制造性（DFM）、成本、可维修性和法规合规性（如IEC, UL, EMC）方面的要求
推动设计验证（DVT）、产品验证（PVT）和可靠性测试，包括定义测试方法
负责并管理从概念到生产整个产品生命周期中的技术风险，领导根本原因分析和解决
交付高质量的工程文档（原理图、布局、FMEA、故障分析、设计报告和技术评审）
跨职能协作
与机械、电机、固件、测试和合规团队紧密合作，确保系统级集成和性能
与制造工程师合作，优化设计以实现大批量生产和质量（DFX）
支持质量和可靠性团队进行现场返回分析和持续改进
供应商与生产对接
与供应商和合同制造商合作，确保元件和工艺满足质量和成本目标
参与供应商审核、资质认证和绩效管理
推动生产就绪，确保从开发到量产的平稳过渡
领导力与持续改进
提供技术领导力、指导和设计指导给初中级工程师
贡献并推动电子开发流程、工具和最佳实践的改进
支持项目规划并确保按时交付里程碑
优先资格
具有家电安全标准经验
了解线束/线缆设计
有机器人系统或自主平台方面的接触经验
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 拥有完整的产品开发生命周期经验，对未来职业发展（无论技术或管理）有极大增值
- 戴森作为知名品牌，其工程文化和高标准要求能快速提升个人专业能力
- 产品需满足全球严苛的合规与可靠性标准，对设计的严谨性和测试验证的完备性要求极高
- 需要持续跟进最新的硬件技术和元器件，保持技术敏锐度
- 追求技术深度、对消费电子或机器人硬件有热情、希望承担设计领导职责的资深电子工程师
缺点 / 挑战
- 能接触全球领先的清洁机器人产品，参与从0到1的前沿硬件开发，技术挑战高
- 作为‘Lead’需承担技术和管理双重责任，对综合能力要求高，可能面临较大的交付和项目压力
角色解读
- 技术专家路线：深耕机器人控制系统、复杂硬件架构设计，成为特定领域的首席工程师或技术专家
- 工程管理路线：向技术经理、硬件部门负责人发展，负责更大规模的项目和团队管理
- 跨界发展：利用消费电子硬件经验，转向产品管理、技术战略或创新孵化相关岗位
- 负责机器人或家电产品的核心电子硬件平台设计，包括电源管理、电机驱动和传感器信号链
- 主导从原型设计到量产落地的全流程，确保产品符合性能、成本和可靠性要求
- 作为技术负责人，指导团队并协同机械、固件、制造等跨职能团队完成系统集成
- 精通模拟/数字电路设计及电力电子（特别是电机控制），并有基于SoC（如ARM）的高速数字系统设计经验
- 熟悉产品开发全流程（DVT/PVT）及DFX、EMC等工程化要求，具备扎实的测试验证和故障分析能力
- 具备项目管理和技术领导力，能有效沟通并指导团队，推动设计优化与流程改进
申请策略
- 在简历或求职信中，可针对JD中‘robotics R&D’和‘next-generation’等关键词，简要提及你对机器人技术或智能硬件的理解与兴趣
- 面试前建议研究戴森现有产品（如V系列吸尘器、Airwrap）的硬件亮点或拆解报告，了解其技术特点和设计哲学
- 突出5年以上的硬件设计经验，特别是在电机控制、传感器或SoC平台的具体项目案例
- 详细描述负责过的完整产品开发周期，强调从概念到量产的关键节点和你的贡献
- 列举使用过的专业工具（如Cadence/Altium，仿真软件）和掌握的核心标准（如EMC, UL）
- 用项目成果说明你的技术领导力和跨部门协作能力，如“主导了XX模块设计，通过XX测试，并指导2名工程师”
- 复习并深化电力电子、EMC设计与故障排查的知识，准备相关实际案例
- 了解最新的机器人传感器（如LiDAR、3D ToF）和低功耗SoC平台的技术趋势
面试指南
- 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）结构化地描述项目经验和解决具体技术问题的过程
- 展示系统思维，从客户需求、制造可行性、长期可靠性等多维度分析技术决策
- 将个人经验与戴森的产品、技术方向和‘工程卓越’的价值观联系起来，体现你的匹配度和热情
- 请描述一个你主导的从概念到量产的完整硬件设计项目，你在其中遇到的最大技术挑战是什么？如何解决的？
- 在设计用于大批量生产的消费电子产品时，你如何在性能、可靠性和成本之间进行权衡？请举例说明
- 请解释一下EMC设计在你过往项目中的重要性，你采取过哪些具体措施来确保通过EMC测试？
- 作为团队的技术领导，你如何指导和帮助初级工程师？能否分享一个你成功 mentor 他人的例子？
- 你对我们公司（戴森）的机器人产品或技术有什么了解？你认为下一代产品可以在电子硬件方面如何突破？
职位点评
薪资福利75
成长发展85
工作生活55
使命价值70
薪资福利
75中等
职位虽未明确薪资，但作为戴森的资深技术领导岗位，其薪酬福利体系应具备市场竞争力。
薪资信号面议 (3千–5万/月)
成长发展
85较高
该职位提供高技术挑战和完整的硬件产品开发经验，对个人技术纵深和职业领导力成长非常有益。
技术前沿主流现代技术
技术栈SoC、ARM、电机控制、EMC、DFMEA、传感器集成
成长机会技术领导力、指导初中级工程师、推动开发流程改进
业务类型profit_center
工作生活
55较低
JD未提及工作模式、弹性工时或具体办公环境，作为硬件研发及量产交付岗位，现场办公需求可能较强。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
参与开发改善生活的创新性消费电子产品，具有一定的行业价值和社会意义。
行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
使命信号确保高性能、高可靠性
创新程度积极采用新技术
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