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Application Engineer
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Application Engineer

发布于 大约 20 小时前

普通员工/个人贡献者

Taiwan, Taipei
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全职员工
混合式弹性办公
学历未注明
研究与开发 (研发)
Cross-Functional Collaboration
Dma
Doe
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Ftir
Tma
Advanced Packaging

AI 估算 · 12k–20k

跨国企业应用工程师，先进封装赛道需求旺盛，薪资具有竞争力，考虑台湾地区薪酬水平

职位详情

关于这个职位

该职位是汉高公司的应用工程师，专注于先进封装项目的材料分析、应用测试和技术评估，需要与客户、研发、销售等团队协作，推动材料开发和问题解决

适合具有化学或材料科学背景、熟悉材料表征工具的求职者，提供弹性工作制和丰富的职业发展机会

最低要求

化学、材料科学、化学工程或相关领域的教育背景

熟悉材料表征工具，如DSC、TMA、DMA、流变仪、SAT、EDX和FTIR
良好的分析、沟通和英语能力，有DOE或统计工具经验者优先

工作职责

通过材料分析、应用测试和技术评估支持先进封装项目

建立和优化基于应用场景的测试方法，更好地反映客户流程和应用条件
与客户合作定义CTQ（关键质量特性）、认证计划和材料性能目标
与研发、应用工程、销售和市场团队跨职能协作，加速材料开发和问题解决
主动学习先进封装的市场趋势和新兴应用需求，支持未来业务增长

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 身处半导体先进封装这一高速增长赛道，行业前景广阔
  • 与全球顶尖客户和内部团队合作，积累宝贵的行业人脉和技术经验
  • 公司提供弹性工作制、远程办公政策以及丰富的福利，工作生活平衡好
  • 职业发展路径明确，有内部培训和跨国轮岗机会
  • 需要同时应对多个项目和客户需求，工作节奏可能较快
  • 技术更新快，需要持续学习新材料和工艺知识
  • 适合具有材料科学背景、喜欢技术应用与客户互动、希望在半导体领域长期发展的求职者

缺点 / 挑战

  • 跨部门协作中沟通成本较高，需要较强的协调能力

角色解读

  • 技术深耕：成为先进封装材料领域的专家，负责更复杂的技术挑战
  • 管理方向：晋升为团队负责人或项目经理，带领技术团队
  • 横向发展：转向研发、销售技术或市场开发岗位，拓宽职业路径
  • 负责先进封装项目的材料分析、应用测试和技术评估，确保材料满足客户需求
  • 建立和优化测试方法，模拟客户工艺条件，提升测试的准确性
  • 与客户、研发、销售等团队协作，定义产品关键特性和认证计划，推动项目进展
  • 扎实的化学或材料科学背景，熟悉高分子材料性能
  • 熟练操作材料表征设备（DSC、TMA、DMA等），具备数据分析能力
  • 良好的沟通能力和英语水平，能够与跨区域团队协作
  • 了解DOE和统计工具，用于实验设计和结果分析

申请策略

  • 了解汉高在半导体材料领域的业务重点，特别是先进封装方向
  • 面试时准备一个成功的技术合作案例，展示你的沟通和协作能力
  • 突出材料表征设备的操作经验，尤其是DSC、TMA、DMA等具体仪器
  • 强调与客户合作的项目案例，展示技术支持和问题解决能力
  • 如有DOE或统计工具经验，务必列出具体应用场景
  • 英语能力证明材料，如项目报告、国际会议或英文文献
  • 补充先进封装工艺知识，如FC、WLCSP、SiP等
  • 学习基本的项目管理技能，如PMP或敏捷方法

面试指南

  • STAR法则：阐述情境、任务、行动和结果，突出个人贡献
  • 技术问题需结合原理和实际应用，展示解决问题的能力
  • 行为问题强调沟通、主动性和团队协作
  • 请介绍你使用DSC/TMA/DMA分析材料特性的一个具体案例
  • 你是如何与客户合作定义技术规格和测试计划的？
  • 当项目中出现技术分歧时，你如何协调不同部门的意见？
  • 你对先进封装中的哪些新兴技术感兴趣？为什么？
  • 请描述一次你通过实验设计优化测试方法的经历

职位点评

81
综合评分

跨国企业，先进封装赛道，弹性工作制，福利优厚，发展空间大。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。

更适合这类人
最看重工作生活平衡和职业发展的求职者，同时希望进入前沿技术领域。
表现最好
工作生活
相对薄弱
使命价值
薪资福利75
成长发展85
工作生活90
使命价值70

薪资福利

75中等

薪资为市场水准，福利优厚（包括弹性工作、保险、退休金等），但未明确薪资水平。

薪资信号未披露（AI估算：12K-20K/月）
福利待遇Flexible work scheme with flexible hours、hybrid work model、work from anywhere policy for up to 30 days per year、health and preventive care programs、gender-neutral parental leave、Employee Share Plan、Comprehensive Group Insurance Scheme、Medical Insurance cover for dependents、Annual Physical Examination、Supplementary Pension Plan

成长发展

85较高

职业发展潜力大，有成长机会和跨职能协作，技术前沿且提供培训。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Advanced Packaging、Material Characterization、DSC、TMA、DMA、Rheology、FTIR
成长机会Career development potential、Diverse national and international growth opportunities、Opportunities to work closely with internal and external stakeholders
业务类型profit_center

工作生活

90较高

工作模式灵活，提供混合办公、弹性工时和远程选项，工作生活平衡良好。

工作模式混合式弹性办公
办公地点市区核心地段
加班情况未提及（无法判断）
工作生活平衡Flexible work scheme with flexible hours、hybrid work model、work from anywhere policy for up to 30 days per year

使命价值

70中等

行业处于高速增长期，技术有一定创新性，但社会影响力一般。

行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术

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