超威半导体
Packaging Engineer (CPO)
Packaging Engineer (CPO)
发布于 1 个月前中层管理(经理/总监)
全职员工混合式弹性办公半导体设备工程
半导体设备工程
Co-Packaged Optics (Cpo)
Cross-Functional Leadership
Dfm
Semiconductor
Silicon Photonics
2.5D Packaging
3D Packaging
Dfy
值不值得投
74综合评分
综合评分 74
前沿半导体封装技术领导职位，混合办公，薪资未披露，行业前景好。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
3.8万
比半导体设备工程中位数高
发布情况
长期在招 · 31 天前发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 100 个在招 · 其中半导体设备工程 7 个
职位详情
关于这个职位
该职位是AMD的封装工程师，专注于共封装光学（CPO）技术，负责从概念到生产的整个流程，领导技术开发团队，定义产品路线图，并与产品设计团队、制造合作伙伴及全球生态系统协作，推动下一代计算技术的创新
最低要求
最低学历要求为材料科学、机械工程、计算机科学、应用数学、电气工程或相关领域的学士、硕士或博士学位
需要具备从概念到生产交付创新光子学和封装解决方案的成熟经验，以及在半导体领域推动技术开发的成熟经验
应具备领导经验，驱动工程团队进行架构定义、工艺定义和/或良率改进
具备出色的口头和书面沟通能力，能够与技术伙伴、同事、产品架构师和AMD管理层分享复杂信号/建议
工作职责
与产品架构师在早期定义阶段合作，理解并定义封装架构和路线图
设计多光纤光学连接器，并与外部供应商合作开发生态系统
领导新的封装技术开发倡议，包括2.5D和3D封装，从概念到完整技术认证
驱动测试车辆设计和制造，以建立设计规则、DFM/DFY指南
建立良率路线图，并根据需要领导良率和数据分析工具的实施
优先资格
优先具备开发和部署硅光子解决方案至市场的经验
优先具备光子耦合器组装、测试、DFM的经验
在半导体技术开发角色中有良好经验
与制造合作伙伴（如供应商、OSAT和代工厂）合作的良好经验
深入了解各种封装架构，如3D die stacking、2.5D CoWoS和Fan-out封装
具备领导跨职能团队的领导经验
具有领导先进数据中心产品技术认证的成熟经验
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 在领先的半导体公司参与前沿CPO技术开发
- 有机会领导重要技术项目，提升行业影响力
- 全球协作平台，提供广泛的职业发展机会
- 技术门槛高，需要持续学习新兴封装技术
- 适合具有深厚半导体封装经验、领导潜质，并对光子学和先进封装技术有热情的求职者
缺点 / 挑战
- 跨团队协调和项目管理复杂度较高
- 从概念到生产的周期长，需耐心应对技术风险
角色解读
- 晋升为技术总监或高级封装架构师
- 转向更广泛的半导体技术领导角色
- 成为行业专家，参与前沿技术研发或战略规划
- 负责共封装光学技术的开发和生产流程，从概念到量产
- 领导跨职能团队定义技术路线图，推动创新
- 与产品设计团队和全球合作伙伴协作，解决技术挑战
- 光子学与半导体封装技术专业知识
- 领导和管理跨职能团队的能力
- 半导体制造、良率改进和数据分析经验
申请策略
- 研究AMD在CPO领域的技术路线图和产品动态
- 准备展示技术创新和问题解决能力的具体案例
- 突出硅光子学、CPO或先进封装项目的具体成果
- 展示领导跨职能团队推进技术开发的成功案例
- 强调与制造合作伙伴（如代工厂、OSAT）的协作经验
- 深化对3D/2.5D封装技术如CoWoS的理解
- 提升数据分析和良率优化相关工具的使用技能
面试指南
- 使用STAR方法（情境、任务、行动、结果）结构化回答项目经历
- 强调沟通、协作和数据驱动在团队管理中的作用
- 展示系统性技术问题解决思路，从分析到实施
- 请描述您领导的一个从概念到生产的封装技术开发项目
- 您如何管理跨职能团队并确保技术目标达成？
- 遇到良率或可靠性挑战时，您采取哪些解决步骤？
- 您对共封装光学（CPO）技术的未来趋势有何见解？
- 请分享您与外部制造合作伙伴（如OSAT）合作的经验
职位点评
薪资福利70
成长发展80
工作生活65
使命价值85
薪资福利
70中等
职位在跨国上市公司，薪资竞争力可能较好，但JD未明确薪资或福利细节。
薪资信号未披露（AI估算：2.5–5万/月）
成长发展
80较高
职位涉及前沿CPO技术开发，有显著的技术成长空间和行业影响力，但JD未提及具体培训或晋升路径。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈co-packaged optics (CPO)、Silicon photonics、DFM、DFY、2.5D packaging、3D packaging
业务类型ambiguous
工作生活
65中等
职位支持混合式弹性办公，但JD未明确具体远程天数、工作时间或加班政策。
工作模式混合式弹性办公
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
85较高
公司使命强调技术创新，职位推动AI和下一代计算体验，具有行业前沿意义和社会间接影响力。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
使命信号加速下一代计算体验、推动AI和未来的未来
创新程度积极采用新技术
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