超威半导体
Packaging Engineer (CPO)
Packaging Engineer (CPO)
发布于 大约 16 小时前中层管理(经理/总监)
AI 估算 · 25k–50k · AI 参考估算
Taiwan
高级经验
本科
混合式弹性办公半导体设备工程
半导体设备工程
值不值得投
薪资怎么样
38K
比半导体设备工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
37 个在招
市场机会
选择面较广
半导体设备工程 · 约 110 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位是AMD的封装工程师，专注于共封装光学（CPO）技术，负责从概念到生产的整个流程，领导技术开发团队，定义产品路线图，并与产品设计团队、制造合作伙伴及全球生态系统协作，推动下一代计算技术的创新
最低要求
最低学历要求为材料科学、机械工程、计算机科学、应用数学、电气工程或相关领域的学士、硕士或博士学位
需要具备从概念到生产交付创新光子学和封装解决方案的成熟经验，以及在半导体领域推动技术开发的成熟经验
应具备领导经验，驱动工程团队进行架构定义、工艺定义和/或良率改进
具备出色的口头和书面沟通能力，能够与技术伙伴、同事、产品架构师和AMD管理层分享复杂信号/建议
工作职责
与产品架构师在早期定义阶段合作，理解并定义封装架构和路线图
设计多光纤光学连接器，并与外部供应商合作开发生态系统
领导新的封装技术开发倡议，包括2.5D和3D封装，从概念到完整技术认证
驱动测试车辆设计和制造，以建立设计规则、DFM/DFY指南
建立良率路线图，并根据需要领导良率和数据分析工具的实施
优先资格
优先具备开发和部署硅光子解决方案至市场的经验
优先具备光子耦合器组装、测试、DFM的经验
在半导体技术开发角色中有良好经验
与制造合作伙伴（如供应商、OSAT和代工厂）合作的良好经验
深入了解各种封装架构，如3D die stacking、2.5D CoWoS和Fan-out封装
具备领导跨职能团队的领导经验
具有领导先进数据中心产品技术认证的成熟经验
AI 洞察
暂无 AI 洞察数据
超威半导体 的其他在招职位
相似职位推荐
Watch Jobs