
普通员工/个人贡献者
综合评分 77
AMD数据中心平台核心制造岗,技术成长性极高,行业前景好,但工作强度大,需紧密协作与快速响应。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
200K
比硬件工程师中位数高
发布情况
新岗位 · 2 天前发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
86 个在招 · 其中硬件工程师 2 个
市场机会
选择面较广
硬件工程师 · 约 290 个在招
作为AMD数据中心平台工程团队的一员,你将负责领导并推动与关键ODM/OEM合作伙伴共同打造成功的数据中心平台
计算机工程、计算机科学或电子工程或相关领域的学士或硕士学位
与平台工程和制造运营团队合作,支持ODM/OEM/客户识别并推动端到端的制造组装和测试策略——从早期设计到大批量生产——以确保可靠、可扩展的执行
在复杂电子产品的制造测试工程或生产工程方面拥有丰富经验
优点
缺点 / 挑战
作为上市跨国企业,该职位应提供有市场竞争力的薪酬和福利体系。
该职位涉及尖端数据中心硬件、复杂的系统调试及端到端的制造流程,技术挑战大,能积累宝贵的NPI和量产经验,成长路径清晰。
工作模式未明确,但职位性质要求与合作伙伴及制造现场紧密协作,可能需频繁出差或应对紧急问题,对工作生活平衡构成挑战。
参与构建驱动下一代AI和高性能计算的数据中心平台,直接助力全球算力基础设施的革新,行业前景广阔,使命感强。
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