超威半导体
Product Development Engineer
Product Development Engineer
发布于 3 天前普通员工/个人贡献者
AI 估算 · 25k–40k · AI 参考估算
Hsinchu, Taiwan
中级经验
本科
全职员工仅现场办公半导体设备工程
半导体设备工程
Advantest 93K
Npi
Osat
半导体测试
测试工程
良率分析
值不值得投
66综合评分
综合评分 66
前沿半导体测试技术岗，技术成长空间大，但工作现场性强，对WLB的明确保障较少。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
33K
比半导体设备工程中位数高
发布情况
新岗位 · 2 天前发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
86 个在招 · 其中半导体设备工程 7 个
市场机会
选择面较广
半导体设备工程 · 约 210 个在招
职位详情
关于这个职位
作为AMD产品工程组织的一员，该职位主要负责为下一代高性能计算、数据中心和企业级处理器提供端到端的测试与制造解决方案
具体工作是作为测试设备工程师，与设计及跨职能团队紧密合作，确保高质量晶圆分选测试方案的按时交付，负责从硬件开发到调试的全流程，以支持新产品导入
最低要求
电子/电气工程或相关专业学士学位
工作职责
晶圆分选执行：领导跨OSATs的日常晶圆分选执行，确保NPI期间的稳定运行
良率与故障责任：负责晶圆分选良率偏差、测试失败和损耗，主导端到端技术调试
领导故障分选、根本原因分析和纠正措施，涵盖设备、测试程序、探针卡和工艺
推动良率分析自动化和测试程序最佳已知方法
ATE与测试就绪：确保测试设备和测试程序就绪以支持晶圆分选执行
在部署前验证测试配置、限值和内容
分选硬件所有权：负责晶圆分选执行的硬件就绪性和设计所有权
领导探针卡供应商管理，包括交付跟踪、风险评估和问题上报
问题上报与跨职能领导：作为晶圆分选问题的技术上报负责人
向管理层和利益相关方清晰传达根本原因、影响和恢复计划
优先资格
具备晶圆分选和OSAT运营的强大背景
能够主导跨职能技术调试和问题解决的成熟经验
具备良率分析、故障分选和测试准备方面的经验
熟练掌握统计分析技术
精通Windows、Unix和Linux操作系统
出色的演示、书面和口头沟通能力，能够与地理上分散的产品工程团队合作
优秀的人际关系、组织和分析能力
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 深入接触和主导全球领先的半导体芯片测试技术，技术含量高
- 在行业顶级平台（AMD）积累宝贵的端到端项目经验，对职业发展背书强
- 工作涉及硬件、软件、工艺和供应链多个维度，能锻炼综合技术能力
- 需要频繁与全球不同地区的团队、供应商进行沟通协调，对沟通效率和文化适应能力要求高
- 半导体技术快速迭代，需要持续学习以跟进最新的测试方法和设备知识
- 适合具备扎实半导体测试硬件开发经验，热爱钻研技术细节，并乐于在跨国团队中解决复杂问题的工程师
缺点 / 挑战
- 工作性质需要高强度的问题排查和解决，可能面临紧迫的时间压力和复杂的技术难题
角色解读
- 深耕技术，成为ATE硬件或测试领域的技术专家或架构师
- 向技术管理方向发展，领导更大的测试团队或负责更复杂的产品线测试
- 横向发展，转向设计、制造工程或产品工程的其他关键领域
- 负责为新一代处理器设计和验证晶圆分选测试硬件解决方案，确保测试设备和程序就绪
- 领导日常的晶圆分选测试执行，管理与外包封装测试厂（OSAT）的合作
- 对测试中的良率异常和故障负责，主导技术调试、根本原因分析并推动解决
- 作为技术问题升级的负责人，与设计、跨职能团队及管理层沟通，确保问题得到解决
- 深厚的ATE硬件开发背景，特别是对Advantest 93K平台有深入理解
- 全面的半导体测试流程知识，包括晶圆分选、良率分析和OSAT运营
- 强大的跨职能协作和沟通能力，能有效管理全球分散的团队和供应商
- 扎实的统计分析能力和系统性问题解决方法，用于故障定位和良率提升
申请策略
- 在申请材料中，针对职位描述中‘Sort Hardware Ownership’和‘Issue Escalation’等核心职责，定制化地展示你的匹配经验
- 面试前，研究AMD最新的处理器技术路线和测试挑战，展现你对行业和公司的了解
- 重点突出ATE硬件开发项目经验，特别是与Advantest 93K相关的技术细节
- 详细描述在良率分析、测试失效调试和问题解决方面的具体案例和成果
- 强调在跨职能团队项目中的协作经验，以及与外部供应商（如OSAT、探针卡供应商）的管理经历
- 列出对半导体测试流程、统计分析方法和相关操作系统的熟练程度
- 深入学习Advantest 93K等主流ATE平台的高级功能与调试技巧
- 加强在半导体工艺、失效分析等领域的知识，以更好地进行根因分析
面试指南
- 使用STAR（情境、任务、行动、结果）原则结构化你的回答，重点突出你的技术分析过程、领导的行动以及最终带来的积极成果（如良率提升、周期缩短）
- 在回答协作类问题时，具体说明你沟通的频次、方式（邮件、会议、报告）以及你如何协调不同团队的意见和目标
- 对于技术准备类问题，阐述你的验证步骤、检查清单和质量控制点，体现你的严谨性和系统性思维
- 请描述一个你处理过的最复杂的晶圆分选测试良率异常问题，你是如何定位根因并解决的？
- 当你在测试中发现一个硬件设计缺陷，但项目时间非常紧张时，你会如何处理？
- 你如何与OSAT工厂和探针卡供应商沟通，以确保测试硬件和物料的及时交付？
- 请分享一个你领导跨职能团队（如与设计、工艺团队）共同解决一个技术问题的经历
- 你如何确保测试配置和内容在部署到生产线前是准确和可靠的？
职位点评
薪资福利65
成长发展85
工作生活45
使命价值60
薪资福利
65中等
作为已上市跨国企业的技术岗位，通常提供具有市场竞争力的薪酬和完善的福利体系。
薪资信号未披露（AI估算：25K-40K/月）
福利待遇Benefits offered are described: AMD benefits at a glance
成长发展
85较高
该职位深度参与前沿半导体产品的测试开发，技术挑战性强，且需要跨职能协作与全球沟通，能显著提升专业技能和软实力。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈ATE、Wafer Sort、Advantest 93K、Yield Analysis、OSAT、Probe Card
业务类型profit_center
工作生活
45较低
工作地点位于新竹，且职位性质要求处理现场测试问题和供应商管理，现场办公需求明确。未提及弹性工作或WLB相关信息。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
60中等
作为行业顶尖公司，参与推动下一代计算技术的发展，具有一定的行业影响力。但职位描述未突出强烈的个人使命或社会价值导向。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
使命信号build great products that accelerate next-generation computing experiences
创新程度积极采用新技术
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