
普通员工/个人贡献者
综合评分 72
前沿芯片测试岗位,技术成长性极强,项目影响力大,但工作强度高、需现场办公。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
28K
比半导体设备工程中位数高
发布情况
新岗位 · 2 天前发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
86 个在招 · 其中半导体设备工程 7 个
市场机会
选择面较广
半导体设备工程 · 约 210 个在招
这是AMD在台湾新竹的产品开发工程师职位,主要负责数据中心图形芯片(DCG)新产品导入(NPI)的高端测试解决方案开发
本科或硕士学历,电子工程、计算机工程或相关学科
负责推动测试解决方案/覆盖范围的开发、优化,以满足业务里程碑、成本和质量要求
拥有或熟悉功耗与性能在ATE上的表征工作
优点
缺点 / 挑战
作为全球领先芯片企业的资深技术岗位,具备市场竞争力的薪酬福利基础,但具体待遇未在JD中披露。
职位涉及行业前沿的芯片测试技术、复杂问题解决和全球协作,提供了极高的技能成长和技术影响力空间。
工作地点明确要求现场办公,且NPI项目通常伴随高强度的工作节奏,对工作生活平衡可能构成挑战。
岗位直接参与定义下一代AI与高性能计算硬件的可靠性,工作与行业核心发展紧密相连,使命感强。
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