超威半导体
Packaging Engineer
Packaging Engineer
发布于 3 天前普通员工/个人贡献者
AI 估算 · 11k–18k · AI 参考估算
Hsinchu, Taiwan
中级经验
硕士
全职员工混合式弹性办公包装工程
包装工程
Fmea
Osat管理
Spc
先进封装
技术开发
跨职能协作
项目管理
值不值得投
78综合评分
综合评分 78
参与高性能计算芯片前沿封装技术开发，技术成长性强，混合办公但WLB未明确。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
15K
比包装工程中位数高
发布情况
新岗位 · 2 天前发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
86 个在招
市场机会
选择适中
包装工程 · 32 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位是AMD的封装工程师，主要负责领导与OSAT（外包封装与测试）及晶圆代工厂合作伙伴的封装技术开发工作
你需要推动行业技术发展，以满足未来高性能计算芯片（如AI、超级计算）对先进封装（如大型模块/基板组装）的需求，并与内部集成和设计团队紧密协作
最低要求
机械工程、电子工程、材料科学、物理学或相关领域的硕士学位
出色的英语和中文沟通能力
能够独立工作，有自我驱动力，能在最少监督下运作
在先进封装技术领域（特别是大型模块在基板上的组装）与行业合作伙伴建立了良好的关系
工作职责
驱动OSAT开发先进的封装技术能力，以满足技术开发交付目标
与集成和设计团队协作，整合封装与设计需求
制定计划以增强封装能力，满足设计需求
建立生态系统合作伙伴关系，以确定封装能力改进路线图
优先资格
具备领导不同背景的OSAT和团队的领导技能
对关键封装流程有深入的过程知识，如晶圆切割、各种芯片键合方法、底部填充、顶盖安装等
拥有处理大型模块/芯片组装挑战、芯片在晶圆/面板上以及芯片在基板上组装的实践经验
熟悉典型的技术开发工具，如FMEA（失效模式与影响分析）、SPC（统计过程控制）、控制计划等
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 直接参与定义行业前沿的芯片封装技术，对下一代高性能计算硬件有重要影响
- 在AMD这样的行业领导者平台工作，能接触最先进的制程与设计生态
- 工作涉及与全球顶尖的OSAT和设计团队合作，能极大提升技术视野和跨文化沟通能力
- 技术复杂度高，需要持续跟进封装技术的快速迭代，并解决未知的工程难题
- 岗位要求高度的独立性和自驱力，需要在复杂项目中自主决策并推动进展
- 具备扎实半导体封装工程背景，喜欢解决复杂技术问题，并乐于在跨职能、跨公司的环境中担任技术领导角色的工程师
缺点 / 挑战
- 作为项目驱动者，需要平衡内部设计团队与外部供应商之间的不同诉求与节奏，沟通协调压力大
角色解读
- 技术专家路线：深耕封装技术，成为公司乃至行业在特定封装领域（如高密度互连、散热）的权威
- 技术管理路线：从负责单一项目到领导整个封装技术团队或部门，参与更宏观的技术战略制定
- 跨领域发展：凭借对制造与设计的双重理解，可向芯片集成、产品工程或供应链管理等方向拓展
- 领导AMD与外部封装测试（OSAT）和代工厂伙伴合作，共同开发下一代芯片的先进封装技术
- 负责解决大型芯片模块（Chiplet）在基板组装等复杂封装工艺中的技术挑战
- 作为技术桥梁，将芯片设计需求转化为可实现的封装制造方案，并协调内外部团队推进
- 扎实的半导体封装工艺知识，熟悉晶圆切割、芯片键合、底部填充等关键流程
- 出色的项目管理与跨部门协作能力，能有效驱动外部伙伴和内部团队达成目标
- 熟练运用FMEA、SPC等质量与技术开发工具，以系统化方法解决工程问题
申请策略
- 仔细研究AMD在数据中心、AI和高性能计算领域的战略，理解封装技术如何支撑其产品竞争力
- 准备具体的故事来说明你如何解决一个复杂的封装技术问题或成功管理一个外部合作项目
- 详细描述你在封装技术开发、尤其是大型模块/芯片组装方面的具体项目经验和成果
- 突出你管理OSAT合作伙伴或跨部门团队的实际案例，展现领导力与协作成果
- 明确列出你掌握的封装相关工具（如FMEA, SPC）和工艺知识，以及中英文沟通能力
- 深入研究Chiplet（芯粒）等先进封装技术的最新趋势与AMD的产品路线图
- 加强系统化技术开发工具（如FMEA、SPC）的实践应用案例，以便在面试中展示
面试指南
- 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）来结构化你的回答，确保清晰、有逻辑
- 重点突出你的技术决策过程、跨团队沟通的策略以及最终达成的量化或质性成果
- 回答关于技术趋势的问题时，结合你在当前工作中的观察和思考，展现深度和前瞻性
- 请介绍一个你主导的、与OSAT合作的封装技术开发项目，你遇到了哪些主要挑战，如何解决的？
- 你如何协调芯片设计团队的需求和封装工艺的可行性限制？请举例说明
- 你熟悉哪些封装失效模式？如何运用FMEA等工具在设计阶段预防问题？
- 你认为未来3-5年先进封装技术面临的主要技术瓶颈或发展方向是什么？
- 复习封装工程的基础知识，特别是你简历中提到的工艺和技术点
职位点评
薪资福利75
成长发展85
工作生活70
使命价值80
薪资福利
75中等
作为跨国上市科技公司的工程技术岗位，薪资应具备市场竞争力，但JD未披露具体福利，补偿满足度较好。
薪资信号市场水准 (11K-18K/月)
成长发展
85较高
职位涉及前沿封装技术开发，需与顶尖伙伴合作，能提供显著的技术成长和行业视野拓展机会。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈先进封装、芯片组装、FMEA、SPC
成长机会lead assembly technology development、drive technology development
业务类型ambiguous
工作生活
70中等
办公模式明确为混合式，提供了一定灵活性，但未提及具体WLB政策，无法判断工作强度。
工作模式混合式弹性办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
公司使命强调通过技术改善生活、推动高性能计算发展，工作内容直接贡献于行业进步，具有较高的意义感。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号technology can change lives for the better、powering the next generation of supercomputing, high-performance computing, cloud, and AI
创新程度开拓性创新（行业首创）
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