Packaging Engineer, Substrate
发布于 3 天前普通员工/个人贡献者
值不值得投
综合评分 71
前沿半导体封装技术岗，技术成长性极强，位于高科技产业集群，但工作节奏快、强度高。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
200K
比半导体设备工程中位数高
发布情况
新岗位 · 3 天前发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 100 个在招 · 其中半导体设备工程 7 个
市场机会
选择面较广
半导体设备工程 · 约 210 个在招
职位详情
关于这个职位
This is a Packaging Engineer role within AMD's External Manufacturing Operations team, focused on IC substrates. You will be the crucial link ensuring a stable supply of high-quality substrates for AMD's leading CPU/GPU products, managing suppliers from new product introduction (NPI) to mass production. The role involves driving yield improvements, managing supplier performance through data analysis, and leading cross-functional projects to enhance quality and efficiency.
最低要求
Strong team player with a problem-solving mindset, capable of meeting deadlines in a fast-paced, multitasking environment. Excellent communication, project management, and data analysis skills to effectively manage substrate suppliers. Proficiency in English (speaking, writing, and presenting) is essential.
工作职责
Supplier Management: Manage substrate supplier from NPI bring up/qualification to production release. Substrate supplier’s new production site bring up & qualification. Oversee NPI/LVM/HVM yield monitoring, sustaining, and improvements. Drive HVM yield attainment and, sustaining issue resolution and prevention through data analytics and corrective actions. Lead knowledge-sharing initiatives (Best Known Methods, lessons learned) and drive Continuous Improvement Projects (CIPs). Monitor supplier performance using scorecards and lead quarterly technical reviews to ensure improvements. Lead projects to drive cross supplier performance improvement/quality enhancement. Additional Responsibilities: Ad hoc tasks as assigned by the supervisor based on business needs.
优先资格
Experience in IC Substrate industries. Technical expertise in FC-BGA, LGA substrate manufacturing, assembly, and test processes. Experience in substrate development, from NPI to HVM, is a plus. Strong statistical knowledge (DOE, SPC, 6 Sigma) and expertise in data analysis and technical report writing. Strong interpersonal communication and teamwork skills. Solid time management and project management skills.
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 身处全球领先的半导体公司，能接触最前沿的CPU/GPU产品线及供应商网络，技术视野广阔
- 岗位处于供应链关键环节，直接影响产品量产和稳定性，职责重要且有成就感
- 工作强调数据驱动和方法论（如6 Sigma），能系统性地提升问题解决和数据分析能力
- 工作节奏快，需要在高压下同时处理多个项目和应对突发问题，对 multitasking 和时间管理要求高
- 适合具备工程背景（机械、材料或化工）、有志于深耕半导体制造与供应链领域，且擅长沟通、数据分析和项目管理的求职者
缺点 / 挑战
- 作为接口角色，需要在内部团队和外部供应商之间协调，沟通和推动解决问题可能面临复杂挑战
- 对半导体封装工艺和供应链有较高专业要求，需要持续学习以跟上技术迭代
角色解读
- 技术专家路径：深耕半导体封装材料与供应链领域，成为IC基板或封装工艺的技术专家
- 管理路径：在供应商管理或制造运营领域积累经验后，可向团队领导或供应链管理职位发展
- 跨领域发展：凭借对产品（CPU/GPU）供应链端的深入理解，可转向产品设计验证、质量管理或新产品导入等更广泛的职能
- 作为AMD外部制造运营（基板）团队的核心成员，负责管理从新产品导入（NPI）到量产（HVM）全阶段的IC基板供应商
- 主导供应商绩效的监控与提升，通过数据分析驱动良率改善、问题解决及持续改进项目（CIP）
- 协调内外部资源，推动跨供应商的性能改进与质量增强项目，确保关键原材料的稳定供应
- 运用项目管理和沟通技能，管理供应商的技术评审、站点启用及资格认证流程
- 供应商管理与技术沟通能力，需要能与供应商团队进行有效的技术交流与问题解决
- 扎实的统计学与数据分析技能，精通实验设计（DOE）、统计过程控制（SPC）、六西格玛等方法，以数据驱动决策
- 出色的项目管理能力，能够同时跟进多个NPI项目并管理时间节点
- 对半导体封装工艺（如FC-BGA, LGA基板制造、组装和测试）有技术理解
申请策略
- 研究AMD最新CPU/GPU产品的封装技术路线，了解其对基板材料的潜在需求
- 在面试中准备好阐述你如何通过数据分析和跨部门协作推动供应商绩效提升的具体事例
- 重点突出与供应链管理、供应商质量、工艺改进或NPI相关的项目经验
- 详细描述运用数据分析、统计工具（如SPC、DOE）解决具体技术或质量问题的案例
- 明确列出对半导体封装工艺（尤其是基板相关）的技术理解和实际应用经历
- 系统学习或复习六西格玛、DOE等统计方法论，准备相关认证或案例
- 深入了解IC基板（如FC-BGA）的制造流程、常见缺陷及关键技术指标
面试指南
- 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）结构化地讲述项目经历，突出你的个人贡献和量化结果
- 强调数据驱动的决策过程，说明你选择了哪些指标、使用了什么分析工具，以及如何根据分析结果采取行动
- 展现你的沟通和协调能力，说明你如何与不同背景的团队（内部工程、外部供应商）协作达成目标
- 请描述你管理供应商从NPI到量产的经历，遇到的最大挑战是什么？你是如何解决的？
- 你如何利用数据分析来监控和提升供应商的良率或性能？请举例说明
- 当项目时间紧迫，同时需要处理多个供应商问题时，你如何安排优先级和确保交付？
- 请分享一个你运用六西格玛或DOE方法解决复杂技术问题的案例
- 你对FC-BGA或LGA基板制造工艺有何了解？
职位点评
薪资福利
JD未披露具体薪资，但提及公司为上市跨国企业，且位于新竹这一高薪资地区，市场薪资水平应有竞争力。
成长发展
JD明确要求DOE、SPC、6 Sigma等统计技能和数据分析能力，并涉及前沿半导体封装技术（FC-BGA），技术含量高，且有明确的绩效驱动和持续改进要求，成长性极强。
工作生活
JD明确要求能在快节奏、多任务环境下按时完成工作，暗示工作强度较高，且未提及任何弹性工作或WLB相关福利。
使命价值
职位是AMD领先CPU/GPU产品供应链的关键环节，直接影响产品量产与性能，对推动高性能计算发展有直接贡献，行业前景和技术影响力俱佳。
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