超威半导体
MTS Packaging Engineer
MTS Packaging Engineer
发布于 大约 20 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公硬件工程师
硬件工程师
Flip Chip
Jmp
Rdl
供应商管理
半导体封装
良率提升
英语沟通
项目管理
值不值得投
71综合评分
综合评分 71
先进封装技术岗，技能积累价值高，成长机会好，但WLB可能一般。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
24K
比硬件工程师中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 110 个在招 · 其中硬件工程师 5 个
市场机会
选择适中
苏州 · 硬件工程师 · 18 个在招
职位详情
关于这个职位
这是AMD公司位于苏州的高级封装工程师职位，主要负责与外部封装供应商合作，推动新产品导入、良率提升和持续改进
该岗位需要管理供应商绩效、解决制造问题，并确保半导体封装流程的顺利执行
最低要求
强烈的承诺，能够按时完成任务并主动推动解决方案
优秀的跨职能项目管理、冲突管理、分析和故障排除技能
良好的人际交往能力和演示技能
良好的英语书面和口语能力
机械、材料或化学工程学士或硕士学位
工作职责
推动供应商参与持续改进，并提前提供新能力
规划并推动新产品导入活动和量产准备
推动外部制造商进行问题解决和预防，利用领先指标主动识别风险
及时执行特殊工作请求，并提供全面报告
监控外部制造站点的绩效，包括良率、失控批次处理以及内外部报告的任何异常
规划并执行来自内部或外部的变更管理
主动识别改进机会，推动流程简化和质量提升的持续改进
偶尔支持现场审计和出差
可能涉及区域供应商管理
协助主管分配的其他职责
优先资格
精通Bumping/扇出型/RDL工艺知识（具备Flip Chip组装、先进封装经验者优先）
至少5年在半导体ASIC工厂从事工艺开发并推动量产工作的经验记录
熟悉相关工具（如AI代理、JMP、Minitab、失效分析知识、封装可靠性知识）和行业标准（如ESD、Jedec、汽车标准）
良好的领导力和人际关系
流利的英语口语、沟通和写作能力
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 技术深度：专注于先进封装领域，技能积累价值高
- 行业前景：半导体封装随AI和芯片发展需求增长
- 公司平台：AMD作为全球领先企业，提供国际化工作环境
- 工作强度：需快速响应供应商问题，可能涉及出差和现场支持
- 技术更新：封装技术快速发展，需持续学习新工艺和标准
- 适合具备半导体封装经验、注重技术细节、擅长沟通协调的工程师，希望在全球化平台上深化专业技能
缺点 / 挑战
- 多任务处理：需同时管理多个项目，时间管理压力大
角色解读
- 从高级工程师晋升至技术经理或封装专家
- 向供应链管理或制造运营领导角色发展
- 在半导体行业积累专业声誉，参与前沿技术项目
- 负责管理外部封装供应商，确保良率和生产流程优化
- 规划并执行新产品导入和量产准备活动
- 监控制造绩效，解决技术问题并推动持续改进
- 支持现场审计和跨职能项目协调
- 半导体封装工艺知识（如Bumping、RDL、Flip Chip）
- 项目管理与供应商管理技能
- 英语沟通与书面表达能力
- 问题分析与故障排除能力
申请策略
- 研究AMD在封装技术上的最新动向，面试中体现行业洞察
- 准备具体案例，展示如何解决制造问题或推动流程改进
- 突出半导体封装项目经验和良率提升成果
- 强调跨职能项目管理和供应商合作经历
- 展示英语沟通能力（如使用英语撰写报告或演示）
- 补充半导体封装行业标准知识（如Jedec、ESD）
- 学习统计分析工具（如JMP、Minitab）以支持数据驱动决策
面试指南
- 使用STAR方法（情境、任务、行动、结果）结构化回答项目经验
- 强调分析思维和主动性，展示如何预防问题而非仅被动解决
- 结合具体工具和方法（如数据分析、流程优化）来说明技术能力
- 描述你过去管理供应商提升良率的项目经验
- 如何处理与外部制造商的冲突或问题解决？
- 你在半导体封装工艺方面的专长是什么？
- 如何确保新产品导入按时完成量产准备？
- 你的英语沟通能力如何？能否举例说明？
职位点评
薪资福利70
成长发展80
工作生活60
使命价值75
薪资福利
70中等
该职位作为跨国企业的工程技术岗，薪资福利可能具有市场竞争力，但JD未披露具体薪资和福利细节。
薪资信号未披露（AI估算：18K-30K/月）
福利待遇AMD benefits at a glance
成长发展
80较高
职位涉及先进封装技术和跨职能项目，提供技术深度成长和职业发展机会，但JD未明确提及具体培训或晋升路径。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Bumping、fan out、RDL、Flip Chip、JMP、Minitab
成长机会ADVANCE YOUR CAREER、advancing new capabilities
业务类型profit_center
工作生活
60中等
JD未提及办公模式或工作时间安排，但岗位性质可能涉及现场支持和出差，生活化动机满足程度有限。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
75中等
公司强调技术推动世界进步，但该职位具体工作更偏重供应链和制造执行，社会影响力中等。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
使命信号technology has the power to solve the world’s most important challenges、shaping the future
创新程度积极采用新技术
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