Packaging Engineer, Substrate
发布于 大约 20 小时前普通员工/个人贡献者
值不值得投
综合评分 77
Semiconductor supply chain expert role at AMD, offering strong technical growth and industry impact, with a demanding pace.
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
85K
比半导体设备工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 110 个在招 · 其中半导体设备工程 7 个
市场机会
选择面较广
半导体设备工程 · 约 240 个在招
职位详情
关于这个职位
AMD is hiring a Packaging Engineer to join their External Manufacturing Operations (Substrate) team in Hsinchu, Taiwan. This role is responsible for managing IC substrate suppliers throughout the entire product lifecycle, from new product introduction (NPI) to high-volume manufacturing (HVM), focusing on yield optimization, process improvement, and ensuring a stable supply chain for leading-edge CPU/GPU products.
最低要求
Bachelor or Master's degree in Mechanical, Material, or Chemical Engineering.
工作职责
Supplier Management: Manage substrate supplier from NPI bring up/qualification to production release. Substrate supplier’s new production site bring up & qualification. Oversee NPI/LVM/HVM yield monitoring, sustaining, and improvements. Drive HVM yield attainment and, sustaining issue resolution and prevention through data analytics and corrective actions. Lead knowledge-sharing initiatives (Best Known Methods, lessons learned) and drive Continuous Improvement Projects (CIPs). Monitor supplier performance using scorecards and lead quarterly technical reviews to ensure improvements. Lead projects to drive cross supplier performance improvement/quality enhancement. Additional Responsibilities: Ad hoc tasks as assigned by the supervisor based on business needs.
优先资格
Experience in IC Substrate industries. Technical expertise in FC-BGA, LGA substrate manufacturing, assembly, and test processes. Experience in substrate development, from NPI to HVM, is a plus. Strong statistical knowledge (DOE, SPC, 6 Sigma) and expertise in data analysis and technical report writing. Strong interpersonal communication and teamwork skills. Solid time management and project management skills. Proficiency in English (speaking, writing, and presenting) is essential.
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 身处全球顶尖的CPU/GPU公司，参与前沿芯片的供应链管理，技术视野开阔
- 工作直接关系到产品的稳定供应和核心性能（良率），职责重要，能积累宝贵的行业专家经验
- AMD作为行业领导者，提供具有竞争力的薪酬福利和职业发展平台
- 工作环境节奏快，需要同时处理多个项目和问题，并满足紧迫的交付期限
- 供应商管理涉及复杂的沟通、谈判和持续的绩效跟踪，对人际和项目管理技能要求很高
- 需要应对从新品开发到量产各阶段可能出现的各种技术难题和突发状况
- 适合具备半导体封装制造背景、善于通过数据驱动解决问题、并乐于在快节奏环境中进行跨团队协调和供应商管理的工程师
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 在该岗位上深入积累半导体封装供应链管理、良率工程和供应商质量管理的专家经验
- 可以向高级工程师、技术经理或供应链管理专家方向发展，负责更复杂的产品线或全球供应商网络
- 凭借在AMD平台积累的行业视野和技术能力，有机会转向其他顶尖半导体公司的类似或更高技术管理岗位
- 管理IC基板供应商从新产品导入（NPI）到量产（HVM）的全过程，确保新工厂或生产线的启动和认证
- 监控和提升各阶段（NPI、LVM、HVM）的产品良率，通过数据分析和纠正措施解决并预防生产中的持续性问题
- 领导持续改进项目（CIPs），分享最佳实践，并通过记分卡和定期技术评审来驱动供应商绩效提升
- 具备IC基板（如FC-BGA, LGA）制造、封装和测试的工艺技术专长
- 熟练运用统计工具（如DOE, SPC）进行数据分析，并能撰写技术报告
- 出色的沟通、项目管理和团队协作能力，能够有效管理供应商并跨部门协作
申请策略
- 研究AMD的产品线（CPU/GPU）及其封装技术发展趋势，面试时可结合具体业务场景讨论
- 准备好用STAR法则（情境-任务-行动-结果）讲述你过去在供应商管理或良率改善方面的成功案例
- 详细描述在IC基板、封装或相关半导体制造领域的具体项目经验，特别是涉及NPI、良率提升或供应商管理的部分
- 突出使用DOE、SPC、6 Sigma等工具进行数据分析和解决问题的实际案例
- 强调成功管理跨职能项目或与外部供应商/合作伙伴协同工作的经验
- 复习并深化对FC-BGA、LGA等基板制造和测试工艺的理解
- 强化数据可视化、报告撰写以及英语技术沟通和演示的能力
面试指南
- 对于技术问题，采用‘问题定义-根因分析-方案制定-实施验证-效果巩固’的结构进行回答
- 对于管理类问题，强调你的沟通协调能力、项目管理方法（如使用什么工具或框架）以及如何确保目标达成
- 所有回答尽量用具体的数据、指标和结果来支撑，以体现你的专业性和成效
- 请描述一个你成功管理供应商从NPI到量产阶段的案例，遇到了哪些挑战？你如何解决的？
- 你如何利用数据分析来识别和解决一个复杂的良率问题？请举例说明
- 你如何使用SPC或DOE来优化一个制造流程或提升产品质量？
- 当同时面临多个紧急项目或供应商问题时，你如何进行优先级排序和管理？
- 请分享一次你推动跨供应商性能改进项目的经历
职位点评
薪资福利
As a listed multinational corporation, AMD offers a competitive compensation package. While the exact salary isn't disclosed in the JD, the benefits are mentioned, suggesting a comprehensive offering typical of large tech companies in Taiwan.
成长发展
This role is highly developmental, offering deep expertise in IC substrate supply chain management, yield engineering, and supplier quality within a leading-edge semiconductor company.
工作生活
The work mode is not specified in the JD, implying a standard office-based role. The job is in a fast-paced, multitasking environment which may imply a demanding schedule.
使命价值
The role contributes to the stable supply of critical components for CPUs and GPUs that power AI, healthcare, and scientific discovery, aligning with AMD's mission to advance technology for important global challenges.
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