超威半导体
System Design Leader or Architect
System Design Leader or Architect
发布于 7 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公架构师
架构师
Odm/Oem
产品管理
信号完整性(Si)
平台架构
系统设计
板级集成
根因调试
笔记本平台
值不值得投
80综合评分
综合评分 80
顶尖半导体巨头核心硬件架构岗，技术前沿且发展空间大，薪资优厚，但跨团队协调与项目交付压力不容忽视。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
5.5万
比架构师中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 110 个在招
市场机会
选择面较广
上海 · 架构师 · 约 100 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责AMD笔记本电脑系统设计的架构与技术方向，主导与ODM合作伙伴的深度技术对接与参考系统开发
你需要跨团队协调解决复杂平台问题，把控信号完整性、热设计及成本等系统级权衡，确保产品从定义到量产的顺利落地
最低要求
电气工程、计算机工程或相关专业本科及以上学历
年以上笔记本/笔记本电脑系统设计或平台架构经验
在笔记本平台架构、板级集成和跨职能系统点亮方面拥有丰富的动手经验
具备直接与ODM/OEM工程团队合作以推动技术对齐和执行的经验
深刻理解跨硅片、固件、BIOS、热设计和机械约束的系统级设计权衡
具备复杂平台问题的根因分析和闭环解决经验
具备信号完整性（SI）动手经验、SI测试规划及阶段门签署经验
具备产品管理技能：需求定义、优先级排序、利益相关者对齐及产品/平台路线图执行
具备出色的沟通能力，能够领导跨职能的技术讨论
工作职责
拥有跨CRB和ODM平台的笔记本系统设计架构和技术方向的所有权
领导与ODM合作伙伴的深度技术对接，共同开发符合AMD平台要求的参考系统
作为ODM工程团队与AMD内部职能团队之间的主要技术接口
推动跨团队技术讨论、问题分类及ODM ORB/ORS项目的调试闭环
为关键笔记本组件（包括面板、内存、存储和接口子系统）提供架构指导
拥有跨领域需求定义及系统级权衡决策的所有权，涵盖性能、热设计、成本和进度
尽早识别技术风险，并推动跨ODM和AMD团队的缓解计划
构建可复用的架构指南和最佳实践，以支持笔记本项目的可持续扩展
定义每个开发阶段的SI就绪标准、集成里程碑和退出关卡
领导与AMD职能团队的SI规划和签署
定义并维护产品/平台相对于竞争系统的定位，包括SKU和功能集建议
向技术和非技术利益相关者沟通项目状态、风险和决策记录
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于全球顶尖半导体公司的核心硬件产品线，能接触到最前沿的笔记本平台架构与AI PC技术
- 与顶级ODM厂商深度绑定，积累极具价值的系统级工程与供应链技术管理经验
- 需要频繁跨团队、跨公司（ODM）沟通，协调难度大，对技术深度和沟通软技能要求极高
- 适合拥有10年以上笔记本/PC硬件架构经验，具备极强系统级思维、跨团队领导力及ODM对接经验的资深硬件技术专家
缺点 / 挑战
- 硬件系统问题排查复杂，可能面临项目进度与性能、成本权衡的巨大压力
角色解读
- 可向首席架构师、系统技术总监或硬件研发高管方向发展
- 积累深厚的平台架构与供应链（ODM）技术管理经验后，在半导体或头部PC厂商具有极高的行业竞争力
- 负责AMD笔记本电脑系统设计的整体架构与技术方向，主导与ODM厂商的深度技术合作与参考系统开发
- 作为核心技术接口，协调内部团队与外部ODM解决复杂的平台级问题，把控信号完整性、热设计及成本等系统级权衡
- 需要10年以上笔记本平台架构与板级集成经验，精通系统级设计权衡及信号完整性（SI）测试
- 同时需具备产品管理思维与出色的跨团队沟通协调能力，能够推动复杂技术问题的根因分析与闭环
申请策略
- 准备具体的系统级Trade-off案例（如性能、热、成本、进度的权衡决策），展示你作为核心技术接口的领导力与决策过程
- 重点突出在笔记本平台架构、板级集成及系统点亮方面的核心项目经验
- 强调与ODM/OEM合作推动技术落地、解决复杂系统级Bug及信号完整性（SI）闭环的成功案例
- 深入了解当前AI PC架构趋势、最新接口标准（如PCIe 5.0, USB4）及热设计前沿
- 提升跨文化、跨企业的技术项目管理与利益相关者对齐能力
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）
- 重点突出“系统级权衡（Trade-off）”的思考过程，以及“跨团队/跨公司协调”的沟通策略，最后用量化数据或项目成功落地作为结果支撑
- 请分享一个你主导的笔记本平台架构设计案例，你是如何平衡性能、热设计和成本的？
- 在与ODM合作开发参考系统时，遇到过最棘手的技术分歧是什么？你是如何推动解决的？
- 描述一次复杂的系统级Signal Integrity (SI) 问题排查过程，你的根因分析方法论是什么？
- 作为技术接口，你如何定义和管理SI就绪标准及阶段门（Phase-gate）签署？
- 复习笔记本核心子系统（面板、内存、存储、接口）的最新架构规范与常见Debug案例
- 了解AMD最新一代移动平台（如Ryzen AI系列）的架构特点及竞品对比
职位点评
薪资福利85
成长发展85
工作生活65
使命价值80
薪资福利
85较高
作为高级技术专家岗位，薪资福利处于市场前列，且具备较高的稳定性与外企福利保障。
薪资信号未披露（AI估算：4千–7万/月）
成长发展
85较高
能够接触到行业最前沿的PC/笔记本平台架构，与顶级ODM合作，技术深度与广度均有极大拓展空间。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈System Design、Platform Architecture、Signal Integrity、Board-level Integration、BIOS、Firmware
成长机会ADVANCE YOUR CAREER
业务类型profit_center
工作生活
65中等
外企通常具备较好的工作生活平衡，但该岗位涉及大量跨公司的ODM对接与复杂问题Debug，可能存在一定的沟通与项目交付压力。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
参与塑造未来的计算平台，推动AI和人们日常依赖的技术发展，具有较高的行业使命感与社会价值。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号technology has the power to solve the world’s most important challenges、advancing healthcare and scientific discovery、powering AI、technology that moves the world forward
创新程度开拓性创新（行业首创）
超威半导体 的其他在招职位
相似职位推荐
Watch Jobs