超威半导体
Firmware Engineer
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发布于 1 天前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公嵌入式开发
嵌入式开发
Asic
Pcie
固件开发
系统软件
虚拟化
调试
值不值得投
72综合评分
综合评分 72
上海高端芯片公司技术岗，技术前沿薪资竞争力强，工作生活平衡需具体确认。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
40K
比嵌入式开发中位数高
发布情况
新岗位 · 昨天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 110 个在招 · 其中嵌入式开发 5 个
市场机会
选择面较广
上海 · 嵌入式开发 · 约 170 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位是AMD的IO诊断工程师，隶属于IO诊断工程团队
你将负责为AMD Instinct GPU和EPYC CPU开发和维护诊断测试套件，重点测试业界领先的高性能I/O互连IP子系统及操作系统支持子系统
工作将覆盖从芯片流片前验证到量产的全产品生命周期，你需要通过软件开发将硬件特性转化为可执行的测试，确保芯片功能的正确性和可靠性
最低要求
软件或固件开发经验：学士学位+8年工作经验或硕士学位+6年工作经验
具备在Linux环境下进行大规模系统软件开发以及系统级验证和调试的经验
精通编程/脚本语言（如：C/C++, Perl, Ruby, Python）
具备ASIC启动（bring up）的实际操作经验
了解高速I/O或虚拟化技术（如：PCIe, DMA, IOMMU/VT-D等），并有PCIe产品及协议分析仪的实际操作经验者优先
具备良好的x86/ARM架构知识，并有BIOS, GPU, PCIe及外部高速互连总线相关经验
能够与硬件设计/架构师及内部工程团队紧密合作，解决功能性硬件/软件问题
具备强大的分析思维和问题解决能力，并注重细节
必须具备团队合作精神，同时也能在最少监督下高效工作
具备良好的沟通能力，并能熟练使用英语进行书面和口头交流
工作职责
作为IO诊断工程师，你将与一个跨职能组织合作，为AMD的跨业务单元（BU）项目规划、开发测试内容、验证并实现测试自动化
作为前瞻性思考者，改进开发流程、代码质量和硬件覆盖范围
将高层需求转化为全面的诊断测试覆盖（包含所需的覆盖率指标）和详细的诊断测试项
硅前（Pre-silicon）工作包括：开发诊断测试内容、在仿真环境中验证关键特性，以降低硅后（Post-silicon）工作的风险
硅后（Post-silicon）工作包括：芯片启动、执行全功能测试、调试问题，以及在不牺牲测试覆盖率的前提下优化测试时间
成为持续改进的推动者，增强诊断覆盖率、代码质量和开发流程
基于从以往项目和自身最佳实践知识中学习，推动测试创新和战略举措
优先资格
硕士学位优先
具备PCIe产品及协议分析仪的实际操作经验
具备强大的分析思维和问题解决能力，并注重细节
能够熟练使用英语进行书面和口头交流
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 直接参与世界顶尖芯片（如EPYC CPU、Instinct GPU）的验证工作，能接触到最前沿的硬件技术和行业知识
- 在AMD这样的行业巨头平台，拥有规范的研发流程和丰富的资源，有利于构建系统化的大规模软件开发经验
- 工作性质决定了需要对软硬件都有深刻理解，这种复合型能力在市场上非常稀缺且有价值
- 技术深度要求极高，需要同时精通底层软件、硬件协议和体系结构，学习曲线陡峭
- 需要跨多个技术团队沟通协调，对沟通和协作能力有很高要求
- 适合对计算机底层技术充满热情，喜欢动手解决复杂软硬件问题，具备耐心和强大逻辑分析能力，且希望在硬件芯片领域深耕的资深软件或固件工程师
缺点 / 挑战
- 芯片调试和Bring up阶段通常时间紧迫、问题复杂，可能面临较大的交付和排错压力
角色解读
- 技术路径：可深入发展为特定领域（如PCIe、虚拟化）的技术专家，或负责更复杂的系统级诊断架构设计
- 管理路径：凭借对产品和流程的深入理解，可转向测试团队的技术负责人或项目经理，负责更大范围的质量保证工作
- 行业影响：作为芯片质量的关键守护者，其工作直接影响AMD产品的可靠性和竞争力，有助于建立深厚的行业声誉
- 为AMD的旗舰CPU和GPU芯片开发底层的诊断和测试软件，确保其I/O功能正常
- 工作覆盖芯片研发的整个生命周期，从早期的仿真验证到芯片生产后的实际测试和调试
- 与硬件设计、固件和平台等多个团队紧密合作，共同解决复杂的软硬件协同问题
- 需要扎实的C/C++等编程能力，以及在Linux环境下进行系统级开发和调试的深厚功底
- 必须深刻理解高速I/O协议（如PCIe）和计算机体系结构（x86/ARM）
- 要求具备从芯片仿真到实际硬件（ASIC bring up）的全链条测试经验，并能驱动测试流程和效率的持续优化
申请策略
- 研究AMD近期的产品路线图和技术白皮书，尤其是关于I/O性能和异构计算的内容，在面试中展现你对业务和产品的了解
- 准备一个能清晰讲述你如何定位并解决一个复杂软硬件交互问题的完整案例
- 突出任何与Linux内核、驱动程序、BIOS或固件相关的项目经验，尤其是涉及PCIe、DMA等I/O子系统的部分
- 详细描述参与过的ASIC/FPGA开发或Bring up项目，说明你在其中解决的具体技术问题和贡献
- 列举你在C/C++、Python等语言上的熟练度，以及在大规模系统软件开发和调试中使用的工具和方法
- 可以深入学习PCIe、CXL等最新高速互连协议的规范和调试方法
- 尝试在开发板或模拟器上实践一些硬件相关的调试工具（如逻辑分析仪、协议分析仪的基本使用）
面试指南
- 使用STAR原则（情境、任务、行动、结果）来组织回答，清晰地描述问题背景、你的职责、采取的具体技术手段以及最终取得的成果
- 对于技术问题，先阐述核心概念，再结合实际经验或假设场景进行说明，最后总结关键点
- 展示你的系统性思维：在解决问题时，如何从现象入手，通过日志、工具、理论知识逐步缩小范围，最终定位根因
- 请描述一个你参与过的最复杂的硬件调试或Bring up项目，你遇到了什么挑战，是如何解决的？
- 请解释一下PCIe协议中的TLP包格式和流控机制
- 如果遇到PCIe设备枚举失败，你会如何着手排查？
- 在Linux系统中，如何追踪一个可能导致系统挂起的内核驱动程序Bug？你会使用哪些工具？
- 你如何将一个高层次的测试需求（例如，验证CPU与GPU之间的数据一致性）分解成具体的诊断测试用例？
职位点评
薪资福利70
成长发展90
工作生活50
使命价值75
薪资福利
70中等
该职位为跨国巨头公司的正式岗位，薪资处于市场水准，福利体系相对规范，提供了基础的经济保障。
薪资信号市场水准 (30K-50K/月)
福利待遇五险一金、补充医疗
成长发展
90较高
该职位直接参与前沿芯片的底层开发与验证，技术深度和广度要求高，能积累稀缺的软硬件协同经验，技术成长性强。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈PCIe、Linux、C/C++、ASIC、虚拟化、x86/ARM
成长机会Drive test innovation、continuous improvement
业务类型ambiguous
工作生活
50较低
JD未明确说明工作模式或加班情况，作为核心硬件验证岗位，工作节奏和强度需在面试时具体了解。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
75中等
AMD所处的半导体行业是支撑AI、高性能计算等发展的基础，技术创新活跃，工作能直接推动计算能力的提升，具有行业意义。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
使命信号technology has the power to solve the world’s most important challenges、shaping the future
创新程度积极采用新技术
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