2027 China Spring Intern (Jan - Jun)

优缺点分析

角色解读

• 实习表现优异者可获得秋招转正机会（Return Offer），是进入顶尖半导体企业的绝佳跳板
• 未来可发展为芯片设计专家、AI算法工程师或大模型科研研究员，技术壁垒高，职业寿命长
• 参与下一代处理器设计、AI算子开发或大模型底层科研，深入AMD的AI生态核心
• 与行业专家合作，完成影响全球用户的实际工程项目，推动AI和硬件技术的落地
• 扎实的计算机体系结构、微电子或人工智能专业基础，熟悉底层硬件或算法原理
• 熟练掌握C/C++、Python、Triton或相关EDA工具，具备大模型或GPU编程经验者优先

申请策略

• 注意不同岗位的具体届别要求（2027/2028/2029），选择与自己毕业时间匹配的岗位投递，切勿投错链接
• 突出在芯片设计、GPU编程、大模型训练/推理加速等方面的项目经验或论文发表
• 强调使用过的底层工具（如Triton、CUDA、Verilog等）及具体的性能优化成果与数据
• 提前熟悉AMD的ROCm生态或相关AI框架，复习计算机体系结构和编译原理
• 针对所投方向（如SoC、算子、大模型Infra）进行专项刷题或复现经典开源项目

面试指南

• 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果），重点突出技术深度、解决思路以及最终的性能提升数据，展现对底层原理的深刻理解
• 请介绍一个你参与过的GPU算子优化或芯片设计项目，遇到了什么性能瓶颈，如何解决的？
• 在大模型推理加速或低精度训练方面，你有哪些研究或实践经验？
• 如何理解Triton编译器的工作原理，它与CUDA编程有何异同？
• 描述一次你在团队中解决复杂技术难题的经历，你的具体贡献是什么？
• 深入复习所投岗位的核心技术栈（如SoC设计流程、AI Infra架构），准备1-2个能体现自己底层技术功底的硬核项目案例
• 了解AMD最新的产品线（如MI300系列GPU）及ROCm软件生态，展现对公司业务和技术路线的关注