超威半导体
SMTS Packaging Engineer
SMTS Packaging Engineer
发布于 3 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工混合式弹性办公工艺工程
工艺工程
Die Bond
Fmea
Osat管理
Spc
中英文双语
先进封装
值不值得投
84综合评分
综合评分 84
跨国巨头先进封装技术专家岗，技术前沿且使命感强，混合办公，适合追求技术深度与行业影响力的资深人才。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
2.9万
比工艺工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
99 个在招
市场机会
选择不多
新竹 · 工艺工程 · 10 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责领导超威半导体（AMD）与OSAT及晶圆代工厂的先进封装技术开发，推动行业技术发展以满足未来需求
你需要与内部集成和设计团队紧密合作，制定提升封装能力的计划，并建立生态系统合作伙伴关系
最低要求
最低学历为硕士，专业为机械工程、电气工程、材料科学、物理学或同等专业
具备自我驱动力，能够在最少监督下独立工作
具备出色的沟通能力，能与内部和外部合作伙伴协作
在先进封装技术领域（特别是基板上大模块封装）与行业合作伙伴建立良好的关系
能够熟练使用中英文进行沟通
工作职责
推动OSAT开发先进的封装技术能力，以满足技术开发交付目标
与集成和设计团队合作，整合封装和设计需求
制定计划以增强封装能力，满足设计需求
建立生态系统合作伙伴，确定封装能力改进路线图
优先资格
在管理OSAT和不同背景的团队方面展现出领导力
深入了解关键封装工艺：如芯片准备（die prep）、各种芯片贴装（die bond）方法、底部填充（underfill）、盖板贴装（lid attach）等
具有大模块/芯片封装挑战、晶圆/面板上芯片（chip on wafer/panel）和基板上芯片（chip on substrate）的实操经验
熟练掌握典型的技术开发工具，如FMEA、SPC、控制计划等
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 能够接触到半导体行业最前沿的先进封装技术（如Chip on Wafer/Panel），与全球顶尖的OSAT和代工厂合作
- 在跨国巨头平台，拥有广阔的行业视野和顶尖的技术资源
- 适合在半导体封装领域有深厚积累、具备跨团队/跨企业协调能力，且希望在先进封装技术前沿持续深耕的高级技术人才
缺点 / 挑战
- 需要频繁与外部合作伙伴（OSAT）和内部多团队协调，沟通和管理成本较高
- 先进封装技术迭代快，需要持续学习以应对大模块封装带来的新挑战
角色解读
- 从高级封装技术专家向技术管理层或首席技术专家发展
- 未来可负责更大规模的全球封装技术战略或领导跨区域的先进封装研发团队
- 领导并推动与OSAT及晶圆代工厂的先进封装技术开发，确保满足未来技术需求
- 与内部集成和设计团队紧密协作，将封装能力与设计需求相结合
- 建立并管理生态系统合作伙伴，制定封装能力改进路线图
- 具备深厚的先进封装工艺知识（如Die Prep、Die Bond、Underfill等），拥有大模块/芯片封装的实操经验
- 熟练掌握FMEA、SPC等技术开发工具，并具备出色的中英文跨部门及外部沟通能力
申请策略
- 在求职信或面试中，强调自己“自我驱动”和“独立工作”的能力，因为JD特别看重在最少监督下开展工作的特质
- 重点突出在先进封装工艺（如Underfill、Die Bond）上的深度实操经验，以及主导大模块/芯片封装项目的成功案例
- 展示与OSAT或代工厂合作推动技术落地的具体成果和数据
- 深入了解最新的2.5D/3D封装技术趋势，复习并强化FMEA、SPC等质量与可靠性工程工具的应用
- 提升跨文化、跨时区的中英文商务与技术沟通能力
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果），重点突出在复杂技术挑战中的独立思考能力、跨部门/跨企业沟通协调能力，以及最终带来的技术或业务收益
- 请分享一个你成功推动OSAT开发先进封装技术能力的案例
- 在大模块/芯片封装挑战中，你遇到过最棘手的技术问题是什么？如何解决的？
- 如何平衡内部设计团队的需求与OSAT的实际制造能力？
- 请描述你使用FMEA和SPC工具解决具体工艺问题的经验
- 提前了解AMD最新的处理器产品（如EPYC、Instinct）及其所采用的先进封装技术
- 准备好中英文双语的自我介绍和技术项目讲解
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活75
使命价值85
薪资福利
85较高
作为跨国半导体巨头的高级技术专家岗位，薪资和福利在行业内具有较强竞争力，且提供完善的员工福利体系。
薪资信号未披露（AI估算：2.2千–3.5万/月）
福利待遇AMD benefits at a glance
成长发展
90较高
岗位处于先进封装技术前沿，能够深度参与行业技术路线图制定，技术成长空间极大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Advanced assembly technology、Die prep、Die bond、Underfill、Lid attach、Chip on wafer/panel、Chip on substrate、FMEA、SPC
成长机会Advance your career、drive technology development across the industry
业务类型profit_center
工作生活
75中等
职位明确标注为混合式弹性办公，提供了一定的工作灵活性，但作为高级技术岗，仍需承担一定的交付压力。
工作模式混合式弹性办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
85较高
职位致力于推动解决世界重要挑战的技术（如AI、医疗），具有强烈的科技使命感和行业影响力。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号solve the world’s most important challenges、advancing healthcare and scientific discovery、powering AI、technology that moves the world forward
创新程度开拓性创新（行业首创）
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