捷普
Lead Electrical Design Engineer电子设计
Lead Electrical Design Engineer电子设计
发布于 大约 2 小时前普通员工/个人贡献者
广州市
高级经验
全职员工
仅现场办公
本科
电子工程师
3D Cad
Bom
Npi
Pcba
成本优化
智能家居
物料选型
电子设计
精益设计
AI 估算 · 25k–45k
职位详情
关于这个职位
作为产品电子设计领域的技术负责人，负责消费类电子产品（尤其是智能家居类）从概念到量产全流程的硬件设计与开发
你将主导制定和维护完整的设备工程技术规格（含3D CAD、BOM、物料定义等），并直接与客户协作推进PCBA相关产品开发，包括可替代物料评估、Layout可行性分析、精益设计与成本优化
同时需要跨团队（研发、供应链、制造）协同，识别并闭环关键技术风险，支撑NPI到量产的工程稳定性
最低要求
扎实的电子设计基础及量产导向的工程思维
能在客户与内部团队间承担技术接口与决策角色
具备跨团队沟通与推动能力，能在不确定环境中做出工程判断
熟悉消费类电子产品开发流程，理解成本、质量、交期的平衡
熟练的英语能力
工作职责
作为产品电子设计领域的技术负责人，为产品设计与开发提供整体技术领导与专业决策支持
具备消费类电子产品经验，智能家居（Smart Home）类产品经验者优先
负责定义、创建并维护完整的设备工程技术规格，包括但不限于：
电子相关设计规范
D CAD数据（与结构/机械团队协同）
整机及零部件装配图纸
BOM（物料清单）
物料定义、外购器件选型
关键尺寸及技术参数管理
直接与客户协作推进PCBA相关产品开发，包括但不限于：
替代物料（AVL/ALT）选型与评估
PCBA重新Layout可行性分析
现有设计的精益化（Lean Design）改进
面向成本降低（Cost Reduction）的设计优化方案制定与评估
能独立完成设计方案的制定、评估与输出
能与跨职能团队高效协作，包括但不限于：
研发团队（RD）
供应链团队（SCM）
制造与工程团队（Manufacturing / ME / PE）
以支持产品从设计到量产的全流程推进
在项目中识别关键技术风险，推动问题闭环解决，支持NPI到量产阶段的工程化与可制造性
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 平台优势：捷普为全球领先的电子制造服务商，客户为国际知名品牌，能接触前沿消费电子与智能家居产品
- 技能积累：岗位覆盖从设计、成本优化到量产导入全流程，能系统性积累电子设计与NPI工程化能力
- 跨职能协作：与研发、供应链、制造等多团队协作，能显著提升跨部门沟通与项目管理能力
- 适合具备扎实电子设计基础、乐于跨团队协作、希望在EMS/ODM大厂中积累全流程产品开发经验的技术型工程师
缺点 / 挑战
- 跨团队沟通成本高：需要频繁协调国内外客户与内部多团队，对沟通与推动能力要求较高
- 工作强度与节奏：NPI阶段时间紧、节点多，可能需要应对一定的工作压力与加班
- 技术深度与广度要求高：需要同时具备电子设计、成本意识与量产思维，对综合能力要求较高
角色解读
- 在电子设计领域深耕，可向资深技术专家（Technical Leader/Principal Engineer）方向发展
- 可横向拓展至项目管理、产品经理或研发管理岗位
- 在大型EMS企业（如捷普）中，有机会参与全球多地域协同研发项目，拓宽国际视野
- 作为产品电子设计领域的技术负责人，为产品设计与开发提供整体技术方向与专业决策
- 负责定义并维护完整的电子工程技术规格，包括3D CAD数据、BOM清单、物料定义及关键尺寸管理
- 直接与客户协作推进PCBA相关产品开发，包括替代物料评估、Layout可行性分析与精益设计优化
- 与研发、供应链、制造等跨职能团队高效协作，识别并推动解决项目中的关键技术风险，保障从NPI到量产阶段的工程化与可制造性
- 扎实的电子设计基础与量产导向的工程思维
- 能够在客户与内部团队之间承担技术接口与决策角色
- 具备跨团队沟通与推动能力，能在不确定环境中做出工程判断
- 熟悉消费类电子产品开发流程，理解成本、质量与交期的平衡
- 熟练的英语能力
申请策略
- 投递前可了解捷普（Jabil）的客户结构（如智能家居、可穿戴、汽车电子等）与设计服务模式，在面试中展现对业务的理解
- 面试中可准备1-2个PCBA成本优化或Layout可行性分析的案例，用STAR法则清晰展示你的工程决策过程
- 突出消费类电子产品（尤其是智能家居）完整开发项目经验，特别是从概念到量产的端到端案例
- 重点展示PCBA设计、替代物料（AVL/ALT）评估、成本优化（Cost Reduction）相关项目成果
- 强调跨职能协作（RD/SCM/Manufacturing）与客户直接对接的经验，体现技术决策与推动能力
- 补充PCBA Layout设计软件（如Cadence/Allegro、Mentor、Zuken）与电路仿真工具的使用经验
- 了解智能家居产品相关协议（如Wi-Fi、BLE、Zigbee、Matter）与认证要求
- 强化DFM（面向制造的设计）与DFX（面向X的设计）理念，提升量产一次通过率
面试指南
- 建议采用STAR法则：先交代项目背景（Situation）、你的具体任务（Task）、你采取的行动（Action）以及最终结果（Result），重点突出你的技术决策与跨团队推动过程
- 对于技术问题，先讲清楚问题根因分析，再给出你提出的解决方案与备选方案，并说明为什么选择该方案
- 对于沟通类问题，强调你如何对齐各方诉求、管理预期，并推动问题闭环解决
- 请分享一个你主导的PCBA设计项目，从NPI到量产过程中遇到的最大技术挑战是什么？如何推动闭环解决？
- 在替代物料（AVL/ALT）评估中，你如何平衡成本、质量与交期？请举例说明
- 你如何与结构/机械团队协同完成3D模型与电子设计的配合？遇到过哪些典型问题？
- 请谈谈你在成本优化（Cost Reduction）设计中的具体思路与量化收益
- 面对客户提出不合理需求或跨团队协作困难时，你如何沟通与推动？
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