中国电信
研发工程师（福州总部）
研发工程师（福州总部）
发布于 1 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公软件工程
软件工程
Ai算法
二次开发
产品研发
产数功能开发
封装测试
性能调优
维护
编码
调测
值不值得投
65综合评分
综合评分 65
福州总部校招研发岗，覆盖开发测试与AI算法，成长面较广，薪资福利未披露。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便比较职业起点。
薪资怎么样
8.0千
比软件工程中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 2290 个在招 · 其中软件工程 20 个
市场机会
选择不多
福州 · 软件工程 · 2 个在招
职位详情
关于这个职位
该岗位面向2027届毕业生，在中国电信福州总部从事产数功能开发、二次开发、封装测试、性能调优及AI算法拓展与产品研发，并参与需求分析、设计、编码、调测和维护
最低要求
一、应聘基本条件：
届普通高等院校毕业的本科生、硕士生及博士生，且2027年7月31日前获得相应学历和学位证书
备注：2026年毕业且初次就业的，报到时学历学位能够取得国家教育部留学服务中心认证的国/境外留学人员亦可报考
所学专业符合招聘岗位要求
诚实守信，身心健康，符合中国电信员工通用素质和相关专业素质要求，在校学习及表现优秀
县岗位的应聘人员，2026届已毕业未就业的普通高等院校本科及以上毕业生亦可报考
备注：县岗位指的是县、县级市以及福州长乐、福州马尾、泉州泉港、泉州台商、漳州龙海、漳州龙海台商、漳州长泰、龙岩永定、三明沙县、南平建阳、南平延平的岗位
二、工作地点说明：凡涉及“本部”的岗位均指工作地点在市级（非县）区域的岗位，含区分公司岗位
三、需求专业：计算机类、电子信息类、电气类、自动化类、数学类、管理科学与工程类等
四、统一笔试报名截止时间：2027年3月28日22:00
五、招聘流程：简历投递->校园直招（9-12月）->统一笔试（4月中上旬）->统一面试（4月下旬或5月上旬）->体检录用（6月）
具体时间以实际通知为准
六、更多详情可登录微信公众号了解：中国电信福建公司招聘
工作职责
负责产数功能开发、二次开发、封装测试、产数功能实施和性能调优等
负责AI算法拓展及产品研发等
负责开发需求分析、设计以及编码、调测、维护等
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 校招岗位面向2027届高校毕业生，招聘流程和培养入口清晰
- 工作内容覆盖开发、封装测试、性能调优、AI算法和产品研发，技能面较宽
- 福州总部岗位，工作地点在市级区域，适合希望在福建长期发展的应届生
- 产数业务场景能帮助积累通信与产业数字化的行业理解
- JD未披露具体薪资、福利和加班情况，需在面试或后续沟通中确认
- 校招流程包含统一笔试、面试和体检，周期较长，需要提前准备
- 适合计算机相关专业、希望进入通信或产业数字化领域、愿意接受复合型研发训练的应届本科或硕士毕业生
缺点 / 挑战
- 研发内容较复合，既做功能开发也涉及算法、测试和调优，学习压力不小
角色解读
- 从开发工程师做起，逐步承担模块设计、系统调优和AI应用落地
- 可向高级研发、架构或技术专家方向发展，也可转向产数产品研发
- 在电信产业数字化场景中积累行业经验，未来可承担项目技术负责人或产品技术管理角色
- 参与产数功能开发、二次开发和封装测试，把业务需求转化为可运行的系统功能
- 负责产数功能实施和性能调优，排查系统瓶颈并提升运行效果
- 参与AI算法拓展及产品研发，将算法能力结合到实际产品场景中
- 参与开发需求分析、设计、编码、调测和维护，覆盖软件研发生命周期
- 掌握至少一种编程语言和软件开发流程，能完成需求分析、设计、编码、调测和维护
- 了解封装测试、性能调优和系统实施，具备排查与优化问题的能力
- 对AI算法及产品研发有理解或项目经验，能结合业务场景做二次开发
- 计算机类、电子信息类、电气类、自动化类、数学类、管理科学与工程类等相关专业背景
申请策略
- 关注“中国电信福建公司招聘”公众号，按截止时间完成统一笔试报名
- 提前了解产数、产业数字化和AI产品研发场景，准备与岗位匹配的面试表达
- 突出计算机、电子信息等相关专业背景和2027届应届身份，标明毕业时间
- 展示软件开发项目，体现需求分析、设计、编码、测试、上线维护的完整链路
- 如果有AI算法、数据处理或产品研发项目，量化说明模型或功能效果
- 体现性能调优、封装测试或系统实施经验，匹配岗位复合要求
- 补强一门主流编程语言和常用开发框架，准备可演示的项目代码
- 复习数据结构、数据库、操作系统、计算机网络等笔试基础
面试指南
- 项目类问题用STAR结构：背景、任务、行动、结果，突出个人贡献和可量化结果
- 技术类问题先讲思路和排查步骤，再讲工具与方法，最后说明验证与优化效果
- 动机类问题结合专业背景、岗位内容和个人长期发展规划，表达对福州和产业数字化的了解
- 请介绍一个你参与过的软件开发项目，你在需求分析、设计、编码和测试中分别做了什么？
- 你如何定位和优化一个系统性能问题？
- 你有过AI算法或产品研发相关经历吗？如何把算法应用到实际业务？
- 为什么选择中国电信福州总部的研发工程师岗位？
- 你如何理解产数业务与研发工作的关系？
职位点评
薪资福利55
成长发展75
工作生活60
使命价值65
薪资福利
55较低
JD未披露薪资、福利和发放月数，补偿性动机相关信息有限，需在后续沟通中确认。
薪资信号未披露（AI估算：6.5千–1.0万/月）
成长发展
75中等
岗位覆盖功能开发、封装测试、性能调优和AI算法产品研发，技能面较宽；但JD未明确培训或晋升路径。
技术前沿主流现代技术
技术栈AI算法、软件开发、封装测试、性能调优、需求分析、编码、调测、产品研发
业务类型ambiguous
工作生活
60中等
JD未提及远程办公、弹性工时或加班安排，工作节奏与通勤安排需面试确认。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
65中等
岗位涉及产业数字化与AI产品研发，具备一定技术应用价值，但JD未阐述社会使命或行业前景。
行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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