
实习/见习
综合评分 71
半导体龙头IT实习,技术栈覆盖自动化、云原生与大数据,成长性强但WLB信息不明。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便比较实习机会。
薪资怎么样
3.8万
与软件工程中位数基本持平
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
15 个在招
市场机会
选择适中
新竹 · 软件工程 · 16 个在招
该职位属于台积电IT团队,参与工厂自动化、先进技术、办公自动化以及云计算/大数据系统的开发与集成,并构建用于管理容器应用的可扩展平台
职位描述未列出明确的最低任职要求(学历、经验、技能等均未提及)
工厂自动化系统的开发与集成
优点
缺点 / 挑战
JD未披露薪资和福利,补偿性信息有限,需在面试中确认实习津贴与相关补贴。
岗位覆盖工厂自动化、云原生、大数据与容器平台,技术面广且贴近半导体智能制造,成长性较强。
JD未说明办公模式与加班情况,且岗位涉及厂区系统集成,工作地点与节奏需向HR确认。
半导体制造是数字经济和先进科技的基础,岗位支撑工厂与办公系统,社会价值中性偏正向;JD未直接强调使命。
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