
爱立信
Radio PA JDC OSAT Project Manager
Radio PA JDC OSAT Project Manager
发布于 大约 7 小时前中层管理(经理/总监)
北京市
高级经验
全职员工
仅现场办公
本科
项目经理
Npi
Osat
供应链
半导体封装
射频产品
英语
跨部门协调
项目管理
风险管理
AI 估算 · 25k–45k
资深项目经理稀缺技能,通信巨头提供高薪,月薪2.5-4.5万。
职位详情
关于这个职位
这是一个负责爱立信无线电产品与外部OSAT/ASE制造合作伙伴协调的项目经理岗位,主要推动NPI(新产品导入)和量产爬坡
你将作为爱立信与制造伙伴之间的关键接口,负责项目进度、风险管理、跨职能协调,确保产品从工程试制顺利过渡到量产
适合有半导体封装、射频硬件或电信制造背景,且具备项目管理经验的候选人
最低要求
电子工程、电信、制造工程或相关专业本科或硕士学位
深刻理解新产品导入(NPI)、工业化和制造项目执行
拥有电子制造、半导体封装、射频产品或电信硬件开发经验
具备协调跨职能团队和外部供应商的能力
较强的项目管理、利益相关者管理和沟通能力
熟悉制造流程、生产爬坡和供应链协调
具备扎实的风险识别、问题跟踪和进度控制能力
良好的英语书面和口头沟通能力
能够在全球多元文化环境中有效工作
工作职责
项目管理和时间线控制**
拥有并推动整体NPI执行计划、项目时间线和关键里程碑
与OSAT/ASE和制造合作伙伴对齐具体项目进度
协调晶圆、物料和关键组件准备,支持项目执行
监控和控制组装、测试和后端流程时间线
跟踪NPI进度,定期向利益相关者提供项目状态更新
跨职能协调**
推动研发、运营、质量和可靠性以及制造团队之间的协作
在NPI执行期间担任爱立信面向外部制造合作伙伴的主要接口
加强与爱立信及ASE/OSAT不同层级利益相关者的工作关系
促进升级处理、问题解决和及时决策
风险管理**
识别和评估与物料、设备、产能、资源和交付周期相关的交付风险
定义缓解措施,跟踪执行状态并推动风险关闭
确保项目风险得到清晰沟通,并在需要时升级
NPI执行和生产爬坡**
在工程试制、试生产和大规模生产爬坡阶段主导项目执行
协调制造变更活动,确保按项目计划执行
与相关职能部门一起推动产品鉴定、可靠性和生产准备活动
支持流程管理和持续改进计划
确保在进度、质量和生产准备方面的交付承诺
现场生产支持**
在需要时支持制造现场的后续生产
协调问题处理并推动问题反馈闭环
收集、记录和报告生产数据以供项目决策
支持质量控制和制造准备评审
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 爱立信作为全球通信设备巨头,平台稳定,职业发展体系完善
- 涉及半导体封装和射频硬件,技术含量高,能积累稀缺的OSAT管理经验
- 跨部门和国际协作多,拓展人脉和全球化视野
- 项目管理经验市场认可度高
- 技术领域复杂,需要不断学习更新知识
缺点 / 挑战
- 项目周期紧张,需协调多方资源,可能面临较大的交付压力
- 需要频繁与外部制造伙伴沟通,可能涉及出差和现场支持,工作强度较高
- 适合有电子制造或半导体封装背景,具备较强项目管理能力和跨文化沟通能力,愿意在高压力环境下推动项目进展的候选人
角色解读
- 可向高级项目经理或项目群经理发展,管理更复杂的产品线
- 积累半导体供应链和制造管理经验,可转岗至运营管理或供应链管理
- 在爱立信内部有机会向技术管理或产品管理方向拓展
- 负责爱立信无线电产品与外部OSAT/ASE制造合作伙伴的NPI执行,制定并跟踪项目计划与关键里程碑
- 协调晶圆、物料、组件等资源,监控装配、测试和后端流程时间线,确保按时交付
- 作为爱立信与制造伙伴的主要接口,推动跨职能团队(研发、质量、可靠性、生产)协作,处理问题升级
- 管理交付风险,制定缓解措施,支持工程试制、试生产到量产爬坡的全过程
- 出色的项目管理能力,熟悉NPI流程和制造工业化
- 了解半导体封装、射频产品、电信硬件制造,熟悉OSAT外包流程
- 强大的跨团队和供应商协调能力,以及利益相关者管理
- 优秀的英语沟通能力,能适应全球多元文化环境
申请策略
- 在简历中体现对爱立信产品和行业的了解
- 准备说明自己如何应对过交付压力和多方协调的挑战
- 突出NPI或量产导入经验,特别是与外包制造商的合作经历
- 强调项目管理和风险管理实例,如成功按时交付的项目案例
- 展示跨文化团队协作能力和英语沟通水平
- 如有半导体封装、射频硬件方面的技术背景,务必提及
- 熟悉项目管理工具(如MS Project, Jira)和流程
- 了解OSAT/半导体封装工艺的基本知识
面试指南
- 使用STAR法则:情境、任务、行动、结果
- 强调主动风险管理和及时升级机制
- 展示结构化的问题解决思路,如先评估影响再制定备选方案
- 请描述一次你成功管理NPI项目的经历,你是如何控制进度和风险的?
- 当外部供应商无法按时交付时,你会如何处理?
- 你如何协调研发、质量和生产等多个团队之间的分歧?
- 你在半导体封装或射频硬件领域有哪些经验?
- 如何确保跨文化环境下的有效沟通?
职位点评
70
综合评分
外企项目管理岗,技术与管理结合,薪酬面议但发展好,WLB一般。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。
更适合这类人
该职位最适合注重技能成长和职业发展的求职者,能够接受一定工作压力和不完全平衡的生活方式。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利72
成长发展78
工作生活60
使命价值65
薪资福利
72中等
该职位未明确提及薪资和福利,但作为爱立信的资深项目经理岗位,通常提供有竞争力的薪酬和完善的外企福利体系,补偿性动机能得到较好满足。
薪资信号未披露(AI估算:25K-45K/月)
成长发展
78中等
该职位涉足半导体封装和通信硬件制造,能积累稀缺的OSAT管理经验,项目管理能力提升显著,发展性较好。
技术前沿传统/成熟技术
技术栈NPI、OSAT、半导体封装、射频、供应链、风险管理
业务类型ambiguous
工作生活
60中等
工作地点在北京,未提及灵活办公安排,且项目可能需要现场支持,生活与工作平衡一般。
工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及(无法判断)
使命价值
65中等
通信基础设施行业稳定,对社会连接有一定贡献,但职位偏重制造管理,使命感一般。
行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度稳健跟随主流
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