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芯片与器件设计工程师
芯片与器件设计工程师
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芯片设计
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光芯片
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芯片设计
AI 估算 · 25k–40k
华为芯片岗位技术门槛高，薪资竞争力强，结合行业水平和一二线城市标准估算。
职位详情
关于这个职位
该职位是华为芯片与器件设计工程师，涵盖工艺评估、ASIC设计、数字芯片、可靠性、测试、封装、模拟、射频、光芯片、算力芯片等多个方向
负责芯片全流程设计与工程实现，涉及先进工艺和前沿技术，适合热爱芯片设计与开发的工程师
最低要求
【工艺评估及模型定制】
微电子、电子信息、物理、材料、化学等相关专业
较强的半导体、器件物理及工艺知识，熟悉一种或多种射频类应用与制造工艺
熟悉MOS、BJT等器件机理及模型
良好的沟通能力和英语读说听写能力，优秀的团队合作能力
【ASIC芯片设计】
微电子、计算机、通信工程、数学、自动化、材料、物理等相关专业
符合如下任一条件：
）熟练掌握深亚微米后端物理设计流程，了解Synopsys/Cadence等数字、模拟芯片物理设计工具、Calibre等物理验证工具及PT等时序验证工具
）熟悉IC DFT或IC逻辑设计流程，了解或能使用Synopsys或Mentor相关工具
）研究方向与先进半导体工艺制程及整合开发相关
【数字芯片】
微电子、集成电路、计算机、通信工程、自动化、电子信息等相关专业
熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计及验证语言，扎实的数字电路基础知识
熟悉Simulation、Synthesis、Lint、Formal、STA等EDA工具的使用
具有较强的沟通能力、学习能力和良好的团队合作精神
具备芯片/FPGA设计或者验证或者后端实现经验
【芯片可靠性工程】
微电子、集成电路、电子工程、材料学等专业
熟悉器件可靠性认证、风险评估、寿命评估方法
了解可靠性工程，熟悉可靠性试验，包括不限于高加速/高应力试验、机械类可靠性、环境类可靠性试验、寿命试验等
了解Perl、C、TCL等编程语言，并能运用于数据处理
具备较强的沟通及组织能力、较好的英文读写能力、良好的团队协作精神
了解常见的失效分析方法，如SEM/EBSD、FIB、TEM/PED、XPS等
【芯片测试工程】
电子科学与技术、仪器科学与技术、控制科学与工程、自动化、信息与通信工程、计算机科学与技术、热力材料等相关专业，具备全面的数字电路和模拟电路基础知识
符合以下任一条件：
）全面的半导体前后端设计、工艺基础知识
）熟练的C/C++/VB/Perl/JAVA/python等软件开发能力
）硬件/机械设计相关知识
【芯片产品工程】
电子科学与技术、微电子学与固体电子学、集成电路科学与工程、机械、材料科学与工程等相关专业
了解芯片设计基本流程
了解半导体制造体系及制造过程管理方法等优先
具备较强的沟通及组织能力、较好的英文读写能力、良好的团队协作精神
【芯片封装工程与PISI】
一、芯片封装设计工程方向
材料大类(金属陶瓷无机非等)，半导体工艺大类（MOSFET/电子封装/MEMS等）、力学、热动力学、机械大类等专业相关
扎实的热力学/传热学/材料等核心理论基础，熟悉各类材料/机械/半导体加工技术，能持续探索新领域、快速吸收新知识
良好的团队协作精神，敢于承担责任，敢于挑战困难
二、PI&SI设计方向
电子科学与技术、电子信息工程、电磁场微波、微电子，电力电子、通信工程、光电信息、自动化等相关大类专业
扎实的电路或者电磁场、电源基础
具备广泛学习新知识的能力，对科学充满好奇心并追求不断进步
良好的团队协作精神，敢于承担责任，敢于挑战困难
【模拟芯片】
微电子与固体电子学、电子科学与技术、电路与系统、通信工程、电磁场、仪器测控、电气工程、自动化控制、半导体器件等相关专业
符合如下任一条件：
）熟悉模拟/混合信号/射频/FIP开发流程，掌握相关设计工具
）从事过模拟、射频或FIP功能电路设计以及版图实现
）有半导体器件模型设计实践
）有芯片内ESD技术及保护电路设计实践
）模拟/数模混合信号系统建模及数模混合电路算法设计
）有电子线路搭建、FPGA开发、单片机使用等实践经验
）有仪器测控、自动化控制开发等相关经验
）有半导体器件设计及制造相关经验
【光芯片】
通信、光学、光电子、电磁场与微波、微电子与物理电子学、半导体物理、数学、应用物理、电子工程、材料、热、结构、化学、集成电路、高功率激光技术、光学设计、精密仪器等相关专业
符合如下任一条件：
）光芯片方向：有源及无源仿真设计、材料生长、半导体工艺、芯片测试验证、失效分析等经验
）光器件方向：波导及微纳光学设计仿真，热应力和RF封装仿真设计、微电子封装，有源光器件封装、无源&有源光器件工艺、光器件测试、建模/光路仿真设计等经验
【射频芯片】
微电子与固体电子学、电子科学与技术、电路与系统、通信工程、电磁场等相关专业
符合如下任一条件：
）具有射频芯片电路设计相关知识，熟悉模拟/混合信号/射频开发流程，掌握相关设计工具
）能独立完成模块电路设计，包括但不限于：TRX、PA、LNA、Mixer、PLL/VCO、VGA、phase shifter、TIA、Driver、CDR、AD/DA、Filter等，且对电路有较为深入的理解
）从事过射频或模拟功能电路设计
）有芯片内ESD技术及保护电路，可靠性DFR设计实践
）英语可作为工作语言，良好的团队合作精神
【算力处理器芯片】
人工智能、计算机体系结构、电子工程与计算机、微电子与固体电子学、电子科学与技术、集成电路、电路与系统、计算机科学与技术等相关专业
有一定的软、硬件技术基础，具备较好的AI与软件开发能力，熟悉一种及以上高级编程语言（优先C/C++/Python），能分析各类AI算子/网络行为，掌握计算机体系结构（X86、ARM、GPU等）、操作系统（Linux）相关知识
具备一定基础的数字逻辑相关知识，RTL开发能力（Verilog或VHDL）、RTL仿真波形分析能力，对AI算力芯片技术发展趋势具备一定的洞察能力
工作职责
【工艺评估及模型定制】
负责工艺评估，为产品设计选择合适的工艺平台，给产品导入提供工艺、器件、模型相关问题的支持
牵引并协同Foundry进行新工艺技术开发、器件定制优化、测试表征及模型/PDK的建立
【ASIC芯片设计】
负责COT、泛模拟芯片项目的ASIC相关工程设计环节的开发与能力支撑，负责ASIC、泛模拟设计交付及提供相关工艺/工程技术支撑，对交付产品的质量、进度、成本负责，主要内容包括：
负责ASIC芯片物理设计及验证，在芯片PPA（性能、功耗、成本）达成、设计/工艺窗口匹配、交付时间上提供有竞争力的解决方案
同时承载新工艺下的设计流程与方法学准备
负责ASIC芯片DFT设计及验证，在芯片测试成本、覆盖率、失效率、交付时间上为量产测试/老化验证提供有竞争力的解决方案及测试向量
同时承载新工艺的测试诊断、协助工艺问题快速定位
负责泛模拟芯片物理实现，主导高速接口/射频收发链路/高性能频综/ADDA/电源等全向关键电路版图设计及优化、定制泛模拟物理设计Inhouse EDA工具链平台，提供最优竞争力PPACRY(性能/功耗/面积/成本/可靠性/良率)物理设计解决方案
【数字芯片】
负责SOC/ASIC芯片模块的微架构设计、设计文档开发、RTL实现、系统集成、PPA分析与优化、质量活动等工作
负责SOC/ASIC芯片模块的EDA验证、原型验证等工作
负责SOC/ASIC芯片模块的综合、时序收敛、形式验证等工作
开发自动化流程提高开发效率
【芯片可靠性工程】
负责制定可靠性实验方案，分析实验结果并给出相关评估结论，打造芯片高质量高可靠性的品牌
负责芯片工艺、温度、电压组合特性分析，对芯片工艺、设计符合性及一致性进行测试及分析，确保芯片各项规格/PVT特性满足客户需求/设计目标
量产阶段，制定可靠性抽检规则，跟踪抽检过程和结果，对异常批次、生产、客退失效芯片进行可靠性评估，对芯片量产可靠性负责
制定并执行量产可靠性筛选，对异常批次进行风险评估，负责量产数据分析，给出量产优化生产建议，提高发货品的质量和可靠性
负责产品的失效分析，包括新产品、量产产品和客户RMA产品的可靠性问题
负责芯片开发过程全流程的失效分析和材料分析
【芯片测试工程】
站在可量产性角度，分析待测芯片可测性和可制造性，并推动设计实现，在设计中构筑质量和测试竞争力
负责芯片（如CPU/AI/AP/Analog等）的工程验证和量产测试解决方案设计，开发专用的软硬件测试系统
依托软硬件测试平台，完成芯片工程验证和分析工作，发现并定位解决各类设计、IP、工艺、封装等相关的问题，高质量导入量产
通过工程分析和大数据挖掘，反向持续优化芯片可测试性设计、可制造性，提高覆盖率和测试效率，持续夯实芯片测试解决方案竞争力
【芯片产品工程】
芯片从设计图纸到量产实物的第一责任人，承担行业先进工艺、重点芯片项目的研发导入与量产交付
分析器件特性，优化器件设计，制定完整的芯片工程导入、验证方案和交付计划，对芯片导入过程进行端到端管理
通过inline、WAT、良率等数据分析，使用EFA、PFA等失效技术分析手段，剖析Failure mode，解决研发导入过程中的工艺、封装、测试、可靠性、应用等专业工程问题，交付完整制造工程解决方案
在量产中持续优化器件性能，通过工程迭代，提升产品良率，提高产品商业竞争力
洞察芯片行业前沿技术动态，构筑领先的芯片工程平台
面向未来建立芯片工程竞争力，提供业界最佳的芯片工程解决方案
【芯片封装工程与PISI】
立足于2.5D/3D/3.5D Chiplet等先进封装平台，为智慧终端(麒麟)、先进计算(鲲鹏/昇腾/灵衢)、卫星通信和自动驾驶等领域提供芯片级/封装级/系统级的解决方案
一、设计工程方向
从事超大规模芯片版图设计、FOP/3D/异质集成等先进封装工艺平台研发、新兴半导体材料开发、芯片液冷散热解决方案、系统热力模流仿真开发等挑战性工作，为芯片封装提供有竞争力的系统解决方案
二、PI&SI设计方向
为芯片提供电源供电和高速互连解决方案，包括百MHz开关电源设计、单路万A级集成供电设计、40~400Gbps+高速串并口互连系统设计以及400GHz+超宽带光电互连设计等挑战课题，涵盖芯片电源架构设计和集成以及信号完整性、电源完整性、电磁兼容的设计、仿真与验证
【模拟芯片】
负责数模混合芯片中模拟电路的详细设计、实现、验证、测试、应用支撑、量产导入等工作，包括serdes、数模/模数转换器、射频功放电源、PLL、PMU、PHY、DDR_PHY、IoT、CMOS高频电路、memory、stdcell、IO/ESD及频域转换电路等
【光芯片】
一、光芯片方向
从事AI智算、光通信、光显示、智能终端和车等领域的光芯片解决方案设计和开发
进行激光器、调制器、探测器、放大器、传感等光芯片及光子集成芯片仿真设计
完成光芯片总体工艺路线制定、单点、全流程工艺开发
负责光芯片量产期间的工艺优化和改善、良率分析和持续提升
完成光/电芯片测试系统搭建和芯片测试，完成可靠性策略制定和验证方案设计，完成光芯片封装开发和工程交付
二、光器件方向
从事通信、计算、显示、车、消费电子等领域应用光器件的系统解决方案设计及开发
负责多种复杂空间、波导光学的微纳集成设计开发及工程交付
负责光芯片与系统交互的高速、高密信号集成设计开发及工程交付
运用先进封装工艺实现光/电芯片及各种微纳、精密光机系统封装集成设计及工程交付
【射频芯片】
负责全频谱泛ICT射频芯片系统设计以及射频芯片电路开发（TRX、PA、LNA、Mixer、PLL/VCO、VGA、phase shifter、TIA、Driver、CDR、AD/DA、Filter等主要模块）、射频芯片验证、可靠性等相关工作
通过射频芯片及电路设计、开发、测试等，实现业界竞争力领先
【算力处理器芯片】
负责AI处理器芯片的架构建模、仿真及性能优化，协助架构师一起完成AI算力芯片的架构及软件架构定义
负责AI处理器的业务场景及算法分析，识别业务或算法的性能瓶颈并指导算力芯片处理器进行优化，给出建议方案
优先资格
【工艺评估及模型定制】
有化合物器件设计优化、工艺、测试、模型经验者优先
【芯片可靠性工程】
了解芯片测试原理或产品可靠性测试相关知识优先
【芯片产品工程】
了解芯片某领域相关工程知识（工艺制程/器件/材料、封装制程/材料、半导体测试、可靠性验证、芯片失效机理及分析、数据分析/良率提升等）优先
了解半导体制造体系及制造过程管理方法等优先
【算力处理器芯片】
熟悉一种及以上高级编程语言（优先C/C++/Python）
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 华为作为全球领先的ICT公司，芯片设计能力和平台资源一流，接触前沿技术和先进工艺
- 职位方向丰富，可根据个人兴趣选择，职业发展路径清晰
- 薪资水平在行业内具有竞争力，福利体系完善
- 芯片设计复杂度高，工作强度较大，需要持续学习和适应快速迭代
- 对专业知识和经验要求高，新手需要较长时间积累
- 适合对芯片技术有热情、具备扎实专业基础且抗压能力强的工程师，尤其是想在半导体领域长期深耕的技术人才
缺点 / 挑战
- 跨团队协作多，沟通成本较高
角色解读
- 技术路线：从工程师逐步成长为技术专家，在某一细分领域（如芯片可靠性、射频设计）深耕
- 管理路线：可向技术管理方向发展，带领团队负责芯片项目交付
- 横向发展：有机会在不同芯片方向（数字、模拟、光、封装）间轮岗，拓宽视野
- 负责芯片从设计到量产的全流程工程工作，包括工艺评估、ASIC物理设计、数字电路实现、可靠性验证、测试方案开发等
- 针对不同方向，如模拟、射频、光芯片、AI处理器等，进行具体电路设计、仿真和优化，确保性能、功耗和成本达到要求
- 与晶圆厂、封装厂协同，推动先进工艺导入和量产良率提升，解决研发中的工程问题
- 扎实的半导体器件物理、电路设计基础，掌握至少一种芯片设计流程（如数字、模拟、射频）
- 熟练使用主流EDA工具（如Synopsys、Cadence、Mentor）和硬件描述语言（Verilog/VHDL）
- 具备编程能力（C/C++/Python/Perl等），用于自动化流程和数据分析
- 良好的沟通能力和团队协作精神，能跨团队推动问题解决
申请策略
- 结合职位方向（如数字、模拟、光等）定制简历，突出匹配度
- 了解华为芯片业务和产品线，在面试中展现行业认知
- 突出参与过的芯片相关项目，特别是从设计到量产的完整经验
- 强调掌握的EDA工具和编程语言，并附上具体成果
- 展示对前沿技术（如先进封装、AI芯片）的了解和个人见解
- 提前熟悉Linux系统和主流EDA工具的操作，补充相关实践
- 加强编程能力，尤其是Python和TCL在芯片自动化中的应用
- 了解半导体工艺和器件物理基础，阅读相关专业书籍
面试指南
- 采用STAR法则回答项目经验：情境(Situation)、任务(Task)、行动(Action)、结果(Result)
- 对技术问题，先阐述原理，再结合自身实践，最后总结方法论
- 对开放性问题，展现结构化思维，先总后分，表达清晰观点
- 你参与过的芯片项目中，遇到的最大技术挑战是什么？如何解决的？
- 简述你对芯片PPA优化的理解，并举例说明
- 如何理解DFT在芯片设计中的作用？
- 你如何看待先进封装（如Chiplet）对芯片设计的未来影响？
- 在跨团队协作中，如何处理意见分歧？
职位点评
74
综合评分
华为芯片设计岗，前沿技术、高成长，但工作生活平衡未知，适合热爱技术的工程师。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
更适合这类人
适合追求技术成长、希望深度参与前沿芯片设计挑战的求职者。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利80
成长发展88
工作生活45
使命价值78
薪资福利
80较高
华为作为行业巨头，薪资福利具有竞争力，但JD未披露具体薪资和福利，稳定性较好。
薪资信号未披露（AI估算：25K-40K/月）
成长发展
88较高
职位涉及前沿芯片技术，技能成长空间大，但JD未明确提及培训或晋升机制。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈ASIC、DFT、Verilog、EDA、先进封装、Chiplet、射频、光芯片、AI处理器
业务类型ambiguous
工作生活
45较低
JD未提及工作生活平衡相关信息，芯片岗位通常强度较大，但无法从原文判断。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
78中等
芯片设计对国家科技自立自强具有重要意义，行业前景广阔，但JD未直接表达使命感。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
华为 的其他在招职位
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