
普通员工/个人贡献者
综合评分 74
华为数字能源,功率半导体封装技术岗,技术前沿,薪资有竞争力,但工作强度可能较高。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
28K
比工业工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 480 个在招 · 其中工业工程 3 个
市场机会
选择不多
深圳 · 工业工程 · 5 个在招
作为华为数字能源BU的能源模组开发工程师,你将专注于功率模组(如IGBT/SiC模块)的封装技术开发与导入,参与从设计到量产的全流程,涉及电气选型、仿真、互连设计、测试与可靠性验证
教育背景要求:微电子/电气工程/电力电子/电子信息/半导体电气/材料科学与工程相关专业
负责功率模组产品的封装技术开发与导入,包括IGBT/SiC Housing/Molding模块、DFN、TO等封装形式
优点
缺点 / 挑战
华为提供有竞争力的薪资和福利,但JD未提及具体福利,薪资水平在行业中上。
岗位涉及前沿功率半导体技术,参与全流程开发,有技术预研机会,成长空间大。
工作地点在深圳,未提及工作模式,可能需现场办公,华为工作强度通常较高,但未在JD中明确。
功率半导体在新能源领域有重要应用,对绿色能源发展有积极贡献,但JD未明确使命。
华为 的其他在招职位