
普通员工/个人贡献者
综合评分 73
终端硬件研发岗,薪酬福利优厚、技术实战性强,但工作节奏紧凑、现场办公为主。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
2.0万
比结构开发中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 630 个在招
市场机会
选择不多
东莞 · 结构开发 · 2 个在招
本职位主要负责3C消费电子产品(手机/平板/PC)的电池封装结构创新设计,并挖掘整机结构的新颖亮点
本科及以上学历,机械/自动化或其他结构专业背景,具备3年及以上3C产品(手机/平板/PC)开发,电池pack开发,或其他类别结构件设计开发经验
)负责3C 产品电池封装结构创新设计以及3C 产品整机结构创新点挖掘
优点
缺点 / 挑战
薪酬竞争力强,结合东莞地区水平属偏高,福利体系完善,对补偿性动机满足度较高。
岗位聚焦3C硬件结构创新与安全优化,技术栈主流且贴近产业前沿,内部培训与晋升机制成熟,发展性动机满足度良好。
硬件研发岗位通常需驻场办公且项目节点密集,JD未提及弹性工时或远程选项,WLB一般,生活化动机满足度有限。
致力于提升3C产品电池安全与结构创新,直接关联用户体验与产品竞争力,具有一定社会价值与行业意义,但偏商业导向。