华为
结构与材料工艺工程师
结构与材料工艺工程师
发布于 3 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公机械工程师
机械工程师
Dfm/Dfa
Proe
工艺优化
材料选型
模具设计
注塑
焊接
结构设计
钣金
值不值得投
74综合评分
综合评分 74
AI硬件前沿工艺岗，技术挑战与成长空间大，对复合技能要求高，工作地点在东莞。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
2.7万
比机械工程师中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 460 个在招 · 其中机械工程师 7 个
市场机会
选择适中
东莞 · 机械工程师 · 14 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位是华为2012实验室的结构与材料工艺工程师，专注于AI超节点和超算服务器产品的结构部件研发
你将负责从材料选型、设计评审、工艺开发到生产支持的全流程工作，确保产品的工艺可量产性、质量和效率，是连接产品设计与生产制造的关键技术角色
最低要求
语言要求：中文、英语
教育背景要求：本科、硕士、博士
技能要求：
熟练掌握ProE、CATIA等3D建模软件，具备一定的专业软件操作经验和空间想象力
了解钣金、机加工、注塑、焊接、表面处理等成型及表处工艺，了解常用金属、塑胶材料特性，能够进行成型仿真分析识别风险并提出优化建议
具备模具设计、工艺开发、工艺优化及工装设计经验，能独立定位并解决生产结构类问题
知识要求：
材料工艺类相关专业（机械制造及其自动化、高分子材料、材料成型及其加工工艺、冶金工艺），在模具开发、工艺开发等方面有所长，能够指导产品设计和可加工性评估
善于应用成型仿真和工艺验证方法分析产品设计风险并能够提出多维度的产品改进方案
熟悉常见的质量改进方法，具备端到端的全场景质量控制思维，能够的独立的解决相对复杂问题
工作职责
岗位职责
工艺设计及开发：负责AI超节点/超算服务器产品结构部件材料选型与验证、新产品设计评审（DFM/DFA）、工艺成本控制与效率提升、模具和夹具评审优化，保障产品工艺可量产落地
生产支持与问题解决：解决量产导入过程出现的工艺、模具及质量问题，保障产品顺利量产，提高产品质量和生产效率
工艺优化及改进：持续优化现有工艺，跟踪行业前沿成型技术，牵头或参与新工艺开发
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 能获得从设计到量产的完整项目经验，对产品生命周期理解深刻，技能壁垒高
- 在华为这样的头部硬件公司，能接触到完善的研发流程、丰富的制造资源和大规模的实践场景
- 工作地点在东莞，对于偏好一线城市核心商圈生活的求职者，需要考虑地理位置的适应性
- 具备扎实机械、材料工程背景，热衷于解决复杂制造问题，追求技术深度与产品落地成就感的工程师
- 不惧怕深入生产一线，善于在约束条件下寻找最优工艺方案
缺点 / 挑战
- 直接参与AI算力硬件的前沿开发，接触行业顶尖的产品与技术挑战，技术成长性强
- AI硬件产品迭代快，对工艺的创新性和响应速度要求高，可能面临较大的时间压力
- 需要同时平衡设计性能、制造可行性、成本与质量，多方诉求可能带来复杂的决策和协调挑战
角色解读
- 可在技术路径上深耕，成为特定领域（如AI服务器散热结构、新型复合材料应用）的工艺专家或技术带头人
- 可横向拓展，向研发管理、供应链管理或质量管理方向发展，负责整个产品线的工艺策略与团队管理
- 你是硬件产品的“制造架构师”，负责将设计理念转化为可稳定、高效、低成本量产的实物产品
- 你连接设计与制造，通过DFM/DFA评审、材料选型、工艺开发，确保产品从图纸走向生产线的过程顺畅
- 你持续解决生产中的工艺难题，并追踪前沿技术推动工艺迭代，提升产品质量和制造效率
- 精通3D建模软件（ProE/CATIA），具备将设计意图转化为可加工零件的能力
- 深入理解钣金、注塑、焊接、表面处理等多种制造工艺及其限制，能进行成型仿真预测风险
- 拥有模具、工装设计与优化经验，能独立诊断并解决生产现场的结构类复杂问题
申请策略
- 深入了解华为2012实验室在硬件基础研究方面的重点方向，并在面试中展现你对此的理解与兴趣
- 准备一个能完整体现你如何从问题定义、分析、方案制定到验证闭环的复杂工艺问题解决案例
- 重点突出参与过的具体硬件产品结构设计、工艺开发或问题解决项目，用数据说明优化效果（如良率提升、成本降低、周期缩短）
- 详细列出掌握的3D软件、仿真分析工具及具体应用的成型工艺种类
- 强调使用过的质量分析工具（如8D、鱼骨图等）和独立解决的具体生产问题案例
- 针对AI服务器应用，可补充学习高性能计算硬件（如服务器机箱、散热模块、高速互联结构）的相关知识
- 深入掌握至少一种主流CAE仿真软件（如Ansys, Moldflow），提升定量分析风险的能力
- 了解前沿的轻量化材料（如镁合金、复合材料）或新工艺（如MIM、3D打印金属）在硬件领域的应用动态
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）结构化描述项目经验，突出你的具体角色和贡献
- 回答技术问题时，展现系统性思维：从材料特性、工艺原理、设计约束、质量控制等多维度展开分析
- 对于问题解决类问题，强调逻辑链条（现象-假设-验证-根因-措施-预防），并体现数据驱动和跨部门沟通协作
- 请详细介绍一个你主导的工艺优化项目，从发现问题到最终实现改进的全过程
- 如果一个新的服务器部件设计（如一个散热片）提交给你进行DFM评审，你的主要关注点和分析思路是什么？
- 在量产中遇到批量性的结构件装配不良，你会如何系统性地分析和解决这个问题？
- 你如何平衡产品设计的高性能需求与制造工艺的可行性和成本？
- 系统复盘过去项目中遇到的典型工艺挑战及其解决方案，形成可复用的方法论
职位点评
薪资福利78
成长发展85
工作生活55
使命价值72
薪资福利
78中等
华为作为大型科技公司，其硬件研发岗位的薪酬体系通常具有市场竞争力，且福利较为完善，能满足对经济回报和职业稳定性的需求。
薪资信号未披露（AI估算：1.8千–3.5万/月）
成长发展
85较高
职位涉及AI硬件这一前沿领域的工艺研发，要求掌握复合技能（设计、材料、工艺、仿真），并能参与从开发到量产的完整流程，提供了深厚的技术积累和实践机会。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈AI超节点/超算服务器、ProE、CATIA、成型仿真、材料选型、工艺开发
成长机会跟踪行业前沿成型技术、牵头或参与新工艺开发
业务类型ambiguous
工作生活
55较低
JD未明确提及办公模式和工作时间制度。工作地点在东莞，对习惯一线城市核心区的求职者可能需要适应。岗位性质涉及生产支持，可能需根据项目进度配合现场问题。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
72中等
参与AI算力基础设施的核心硬件开发，能为公司的技术竞争力贡献力量。所在行业（AI基础设施）处于高速发展期，能带来一定的成就感。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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