华为
板级先进工艺设计工程师
板级先进工艺设计工程师
发布于 8 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公电子工程师
电子工程师
Abaqus
Pcba
Pcb工艺
仿真
可靠性设计
失效分析
材料力学
电子装联
值不值得投
73综合评分
综合评分 73
技术深度高、成长性强，但WLB未知，适合有志于成为工艺技术专家的工程师。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
2万
与电子工程师中位数基本持平
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 470 个在招
市场机会
选择不多
东莞 · 电子工程师 · 1 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责计算产品板级端到端的工艺方案设计，包括高密PCBA装联、可靠性设计、材料应用及失效分析等
核心目标是构建工艺架构创新，突破根技术，以支撑产品在板级竞争力和质量交付上保持领先
最低要求
技能要求：
熟悉PCBA电子装联工艺设计方法，可以独立开展单板、模组的DFM/DFR/DFA设计
熟悉疲劳应力、机械冲击应力、湿热应力可靠性设计与测试方法，熟练掌握各类材料力学性能/本构表征测试方法，可以独立开展PCBA力学可靠性设计
熟悉PCB加工工艺流程及不同PCB板材应用场景、PCB相关质量标准及可靠性标准、PCB常见失效模式及失效分析方法
熟悉电子装联材料如锡膏、胶黏剂、塑封材料等工程应用方法，可以独立开展电子装联材料的定制开发、导入和板级应用设计
熟悉混合集成模组工艺设计、工程开发、可靠应用等相关知识，可以端到端进行混合集成模组工艺技术开发
熟悉PCBA、SIP模组等产品典型失效模式，熟悉微纳尺度精密取样、理化测试分析、无损测试等失效分析专业技能
具备较强的沟通力，能与周边业务部门合作协同
知识要求：
具备材料、化学、机械、力学、电子等相关专业基础知识
熟悉电子装联、高密模组工艺，熟悉SMT、波峰焊、回流焊、激光焊、压接等设备的原理及加工技术
熟悉Hypermesh、Abaqus等力学仿真工具，熟悉SIP模流、热阻、warpage、热机耦合应力、机械冲击应力等仿真技术，能够利用相关仿真设计软件开展设计工作
熟悉业界常用高速、高频PCB板材工艺特性，熟悉PCB加工流程及加工工艺
熟悉元器件工艺、混合集成模组、电子装联材料、可靠性设计等
熟悉ProE、AutoCAD等图形设计工具，能够利用相关图形设计工具设计简单板级工程模型
工作职责
负责计算产品板级端到端工艺方案设计，为计算产品提供最具竞争力的工艺及可靠性方案
负责计算大尺寸芯片装联、可靠性方向根技术开发及计算产品焊点温循寿命、导热界面规格、力学可靠性设计与仿真，助力产品可靠性设计成功，支持芯片板级应用端到端竞争力、质量、成本最优
掌握业界大尺寸芯片装联及板级可靠性设计行业状况，输出具备竞争力的综合解决方案或机会点，参与或主导工艺技术规划/平台能力建设
负责计算产品可靠性问题分析与解决，熟悉失效分析流程和方法，快速定位根因&闭环问题
优先资格
有实际从事过相关项目者优先（包括：电子装联、高密模组工艺
Hypermesh、Abaqus等力学仿真工具
高速、高频PCB板材工艺特性
元器件工艺、混合集成模组、电子装联材料、可靠性设计等）
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 技术深度高，能接触高密、复杂的先进工艺设计，积累核心专业技能
- 依托公司大平台，资源充足，有参与行业领先产品开发的机会
- 岗位聚焦根技术突破，对个人技术体系的构建和职业品牌有长期价值
- 技术难度大，要求对材料、力学、工艺等多学科知识有扎实掌握
- 在大型组织中，技术规划和平台建设可能需要应对复杂的内部流程
- 适合具备扎实材料、机械或电子背景，对硬件工艺有浓厚兴趣，追求技术深度与解决复杂工程问题的工程师
缺点 / 挑战
- 涉及端到端交付，对问题解决能力和跨部门协同有较高要求
角色解读
- 技术专家路径：深耕板级工艺与可靠性领域，成为公司或行业内的技术权威
- 技术管理路径：积累经验后，可转向团队管理或项目管理，负责工艺平台建设
- 跨领域拓展：结合华为业务，向更前沿的芯片封装、系统集成等方向发展
- 设计计算产品单板和模组的端到端工艺方案，确保竞争力与可靠性
- 进行大尺寸芯片装联的可靠性根技术开发与仿真分析，如焊点寿命、热管理等
- 分析与解决产品板级的失效问题，快速定位并闭环根因
- 精通PCBA工艺设计与可靠性测试方法，能独立完成DFM/DFR/DFA设计
- 熟练使用Hypermesh、Abaqus等工具进行力学仿真与热机耦合分析
- 掌握PCB材料特性、加工流程及失效分析技术
申请策略
- 深入研究华为在计算产品、芯片封装等领域的公开技术资料，了解其技术方向和挑战
- 在面试中展示对行业技术趋势的理解，并结合自身经验提出见解
- 重点突出PCBA设计、可靠性仿真或失效分析的具体项目经验与成果
- 详细描述使用Hypermesh、Abaqus等工具解决实际问题的案例
- 强调在材料应用、工艺开发或跨部门协作方面的成功经历
- 深化对混合集成模组（SIP）、高速高频PCB等特定工艺领域的知识
- 提升利用仿真工具进行复杂应力分析和预测的能力
- 学习业界最新的板级可靠性设计方法与失效分析技术
面试指南
- 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）结构化描述项目经验，突出个人贡献和技术决策
- 结合具体工具和方法，说明技术原理的应用和带来的量化或质化改善
- 分步骤阐述分析逻辑，强调根因定位的系统性和闭环思维
- 请描述一个你主导的复杂PCBA工艺设计或可靠性分析项目，遇到的主要挑战及如何解决？
- 你如何利用Hypermesh或Abaqus进行板级力学仿真？请举例说明仿真结果如何指导设计优化
- 当遇到芯片装联焊点失效问题时，你的分析流程和关键排查步骤是什么？
- 你对当前业界大尺寸芯片装联面临的主要工艺挑战有何看法？
- 系统复习PCBA工艺、可靠性设计理论及常用仿真软件的核心功能与应用场景
职位点评
薪资福利70
成长发展85
工作生活60
使命价值75
薪资福利
70中等
职位薪资福利未在JD中披露，但基于岗位层级和公司背景，预期能获得市场水准的薪酬。
薪资信号未披露（AI估算：1.5千–2.5万/月）
成长发展
85较高
岗位涉及前沿的板级工艺与可靠性根技术，要求多学科知识融合与仿真工具应用，能提供显著的技术成长空间。
技术前沿主流现代技术
技术栈Hypermesh、Abaqus、PCBA、可靠性设计、失效分析
业务类型ambiguous
工作生活
60中等
JD未明确提及办公模式和工作生活平衡相关信息，工作地点在东莞，具体节奏未知。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
75中等
岗位直接支撑计算产品的竞争力与高质量交付，属于技术驱动型工作，具有行业价值感。
行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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