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达摩院-COT后端工程师/专家-RISC V及生态
达摩院-COT后端工程师/专家-RISC V及生态
发布于 大约 4 小时前普通员工/个人贡献者
北京市 / 杭州市
高级经验
全职员工
仅现场办公
本科
芯片设计
Ppa优化
Risc-V
Tcl
芯片物理设计
Place&Route
Timing Sign-Off
后端Eda工具
AI 估算 · 50k–80k
职位详情
关于这个职位
这是阿里巴巴达摩院芯片设计团队的后端工程师职位，专注于RISC-V及生态相关的芯片物理设计
你将负责从芯片级Floorplan规划到模块级物理实现的全流程，包括布局布线、时序收敛和签核交付
该职位要求5年以上芯片物理设计经验，适合在成熟工艺后端设计领域有深厚积累的资深工程师
最低要求
微电子/集成电路/电子工程等相关专业学士及以上
年以上芯片物理设计经验
熟悉成熟工艺后端设计流程和方法
熟练掌握后端EDA工具的使用
具有较强的Scripting编程能力(tcl/perl/python)
具有良好的团队合作精神，认真负责的工作态度
工作职责
全芯片Floorplan规划（Partiton/IO assignment）
子系统及模块的物理设计，包括物理综合, Floorplan, Place&Route, 优化PPA, 完成Timing/IR/EM/DRC/LVS/ERC收敛
完成芯片签核(Sign-Off)及交付
优化后端设计流程和方法
熟悉Full Chip IR/EM Sign-off 或 Full Chip PV Sign-Off(DRC/LVS/PERC) 是加分项
优先资格
熟悉Full Chip IR/EM Sign-off 或 Full Chip PV Sign-Off(DRC/LVS/PERC) 是加分项
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 平台优势：阿里巴巴达摩院，技术实力雄厚，能接触到前沿的RISC-V芯片设计项目
- 技术积累：深入芯片后端设计，积累丰富的物理设计经验，提升专业竞争力
- 行业前景：RISC-V是芯片设计的热门方向，发展前景广阔，个人价值提升快
- 工作强度大：芯片项目周期长，节点紧张，可能需要加班
- 竞争激烈：阿里巴巴平台吸引大量优秀人才，内部竞争激烈
缺点 / 挑战
- 技术难度高：芯片后端设计复杂度高，对专业能力和经验要求高，工作压力较大
- 适合在芯片物理设计领域有5年以上经验，对RISC-V生态充满热情，希望在技术深度上不断挑战的资深工程师
角色解读
- 技术专家路线：在芯片后端设计领域深耕，成为技术专家，解决复杂芯片设计难题
- 技术管理路线：带领团队负责整个芯片后端设计项目，向技术管理方向发展
- 跨领域发展：基于后端设计经验，向芯片架构、DFT、封装设计等方向拓展
- 负责RISC-V芯片的物理设计，从芯片级Floorplan规划到模块级Place&Route，确保芯片PPA达到最优
- 主导芯片签核流程，包括时序、IR/EM、DRC/LVS/ERC等各项检查，确保芯片设计满足流片要求
- 优化后端设计流程和方法，提升设计效率和芯片质量，并参与团队的技术积累和流程建设
- 扎实的芯片物理设计基础，熟悉成熟工艺（如28nm及以下）的后端设计流程
- 熟练掌握主流后端EDA工具，如Synopsys、Cadence、Mentor等
- 具备较强的脚本编程能力，能使用TCL/Perl/Python等语言开发自动化流程
- 了解RISC-V架构和生态，对芯片设计有整体认知
申请策略
- 了解阿里巴巴达摩院在RISC-V领域的布局和项目，在面试中展示对业务的了解
- 准备一个完整的芯片后端设计项目案例，从规划到签核，展示解决问题的能力
- 突出芯片物理设计项目经验，特别是RISC-V或先进工艺项目，量化项目成果
- 强调后端EDA工具的使用熟练度，以及脚本编程能力，展示自动化流程开发经验
- 体现对PPA优化、时序收敛、签核流程的深入理解
- 深入学习RISC-V架构和生态，了解相关芯片设计挑战
- 强化脚本编程能力，特别是Python在EDA流程中的应用
- 关注先进工艺（如3nm/5nm）的后端设计挑战
面试指南
- STAR法则：描述项目背景、任务、行动和结果，突出个人贡献和量化成果
- 问题导向：先分析问题根因，再阐述解决方案，最后总结经验和教训
- 技术深度：展示对EDA工具原理、设计流程的深入理解，而非简单使用
- 请介绍一个你主导的芯片后端设计项目，如何规划Floorplan并优化PPA？
- 在时序收敛过程中，你遇到过哪些挑战？如何解决？
- 如何设计一个自动化脚本流程来提升后端设计效率？
- 对RISC-V架构有何了解？你认为RISC-V芯片设计有哪些挑战？
- 如何确保芯片签核的准确性？你如何平衡设计质量和进度？
职位点评
72
综合评分
大厂平台，前沿技术，薪资优厚，但工作强度大，WLB一般。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
更适合这类人
适合追求技术深度和职业发展，对RISC-V芯片领域充满热情，能接受高强度工作的资深工程师。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利80
成长发展85
工作生活40
使命价值75
薪资福利
80较高
阿里巴巴达摩院作为大平台，薪资福利具有竞争力，但具体薪资需面议。
薪资信号面议 (50K-80K/月)
成长发展
85较高
该职位涉及RISC-V前沿领域，技术挑战大，成长空间广阔，能积累深厚经验。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈RISC-V、芯片物理设计、后端EDA、TCL、Perl、Python
业务类型ambiguous
工作生活
40较低
芯片设计岗位通常工作强度大，需要现场办公，工作地点在科技园区，生活便利性一般。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
75中等
RISC-V是国产芯片自主可控的重要方向，具有较高的行业前景和使命感。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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