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达摩院-封装专家-RISC V及生态
达摩院-封装专家-RISC V及生态
发布于 大约 9 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公半导体设备工程
半导体设备工程
Ansys
Cadence Apd
Cowos
Ddr5
Fcbga
Fccsp
Info
Pcie5
Risc-V
值不值得投
73综合评分
综合评分 73
前沿封装技术，高薪，但工作强度可能较大。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
50K
比半导体设备工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 1950 个在招 · 其中半导体设备工程 2 个
市场机会
选择适中
上海 · 半导体设备工程 · 17 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责芯片封装方案的设计与仿真，包括封装形式选型、热管理和应力分析，并与前后端团队协作优化封装设计
适合具备半导体封装经验、熟悉先进封装技术及仿真软件的专业人才
工作地点在上海，加入阿里巴巴达摩院，参与RISC-V芯片生态的研发
最低要求
硕士及以上学历，微电子学、电子信息与科学、物理学、材料学、材料加工工程、电子封装等相关专业
~5年半导体封装设计经验，有大型CPU/GPU封装设计经验、量产芯片经验者优先
扎实的材料物理、数模电方面的基础知识，具有DDR5/PCIE5等高速接口基板设计经验
熟练使用 Cadence APD等封装设计软件、Auto CAD等绘图软件、ANSYS/Celsius 等散热/应力/翘曲仿真软件
细致严谨，有责任心和团队精神
沟通能力良好，英语读写/口语顺畅
工作职责
根据芯片产品需求，负责封装方案选型及结构设计，熟悉FCCSP/FCBGA/CoWoS/InFO等封装形式，评估封装方案可行性
负责封装热管理、热机械应力、多场耦合、翘曲等仿真工作
与前端/后端团队协作完成IP选型可行性分析/floorplan优化，与后端团队迭代优化bump排布，设计PINMAP排布符合系统/硬件需求，负责基板layout设计工作
与供应商完成交付件和可制造性风险review，负责封装可靠性风险分析，针对芯片回片后失效问题进行根因定位并提出解决方案
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 先进封装技术是半导体行业热点，积累经验后职业竞争力强
- 薪资福利优厚，公司平台稳定，职业发展路径清晰
- 封装设计涉及多学科交叉，技术难度高，需要持续学习和钻研
- 与供应商和内部团队协作频繁，对沟通协调能力要求高
缺点 / 挑战
- 阿里巴巴达摩院平台，参与前沿RISC-V芯片研发，技术挑战大，成长空间大
- 芯片研发周期长，项目压力大，可能需要应对高强度工作
- 适合具备半导体封装经验，热爱技术挑战，希望在先进封装领域深耕的工程师
角色解读
- 在封装领域深耕，可成为封装技术专家或技术负责人，主导先进封装技术研发
- 有机会向芯片整体架构设计或项目管理方向发展，参与更全面的芯片产品开发
- 在阿里巴巴达摩院，可接触前沿RISC-V生态，拓展技术视野和行业影响力
- 负责芯片封装方案选型与结构设计，评估不同封装形式的可行性，确保满足产品性能与成本要求
- 进行封装热管理、应力、翘曲等仿真分析，优化封装设计以提升可靠性和良率
- 与前后端团队协作，优化芯片布局和引脚分配，确保封装与系统设计协同
- 与供应商沟通可制造性风险，并参与芯片失效分析，定位根因并提出解决方案
- 扎实的半导体封装知识，熟悉FCCSP/FCBGA/CoWoS/InFO等先进封装技术
- 熟练使用Cadence APD、AutoCAD等设计软件，以及ANSYS/Celsius等仿真工具
- 具备高速接口（DDR5/PCIE5）基板设计经验，了解信号完整性和电源完整性
- 良好的沟通能力和团队协作精神，能够与多团队及供应商高效合作
申请策略
- 了解阿里巴巴达摩院在RISC-V领域的最新动态，在面试中展示对业务的理解
- 准备封装设计项目案例，详细说明设计思路、仿真方法和问题解决过程
- 突出先进封装项目经验，特别是CPU/GPU等大型芯片的封装设计案例
- 强调仿真能力，展示使用ANSYS/Celsius等工具解决热/应力问题的具体成果
- 体现高速接口（DDR5/PCIE5）基板设计经验，以及量产芯片的成功经历
- 展示与供应商协作和失效分析的经验，体现工程实践能力
- 可提前熟悉RISC-V架构和芯片生态，了解相关封装需求
- 学习最新的先进封装技术，如Chiplet、2.5D/3D封装，提升技术广度
面试指南
- 用STAR法则组织项目经验，突出技术难点、解决方案和量化成果
- 对比不同技术方案时，从性能、成本、可靠性等维度系统分析
- 回答技术趋势时，结合行业动态和自身经验，展示思考深度
- 请介绍一个你负责的先进封装设计项目，遇到的最大挑战是什么？
- 如何评估不同封装方案（如CoWoS vs InFO）的优劣？
- 在封装仿真中，如何处理热-应力耦合问题？
- 如何与后端团队协作优化bump排布？
- 请谈谈你对RISC-V芯片封装设计趋势的看法
职位点评
薪资福利80
成长发展90
工作生活40
使命价值70
薪资福利
80较高
该职位薪资水平较高，福利待遇优厚，但具体薪资未在JD中明确，需面议。
薪资信号面议 (40K-60K/月)
成长发展
90较高
该职位涉及先进封装技术，技术前沿，成长空间大，符合发展性动机。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈FCCSP、FCBGA、CoWoS、InFO、Cadence APD、ANSYS、DDR5、PCIE5、RISC-V
业务类型ambiguous
工作生活
40较低
该职位为现场办公，未提及弹性工作，工作强度可能较高，生活化动机满足程度有限。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
该职位参与RISC-V芯片生态建设，对推动国产芯片发展有积极意义，但JD未明确提及社会价值。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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