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Package Manufacture Engineer, Senior to Staff Level (Taichung or Kaohsiung)
Package Manufacture Engineer, Senior to Staff Level (Taichung or Kaohsiung)
发布于 大约 9 小时前普通员工/个人贡献者
AI 估算 · 50k–80k · AI 参考估算
Taichung, Taichung City, Taiwan; Kaohsiung, Kaohsiung (obsolete), Taiwan
专家级经验
本科
全职员工仅现场办公半导体设备工程
半导体设备工程
Cowos
Flip Chip
Fmea
Jmp
Sip
Spc
Wlp
先进封装
半导体封装
值不值得投
75综合评分
综合评分 75
高薪、前沿技术、跨国平台，但需台湾现场办公，WLB一般。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
65K
比半导体设备工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 450 个在招
市场机会
选择面较广
半导体设备工程 · 98 个在招
职位详情
关于这个职位
作为高通硬件工程团队的高级封装制造工程师，您将负责支持从概念到量产的全流程封装开发，涵盖WLP、Flip Chip、SiP、CoWoS等先进封装技术
您需要与设计、工艺开发及内外部封装团队紧密合作，进行技术风险评估和材料选型，并深入理解基板与组装工艺细节
该职位要求丰富的半导体封装工程经验，并需具备流利的中英文沟通能力
最低要求
年以上半导体（封装）工程或制造相关工作经验
深入了解行业内的封装要求、工艺能力和设备能力，并能将最佳工程实践应用于所有后端组装工艺，包括汽车产品要求
熟悉Excel、JMP数据分析工具
具备Excel VBA、Tableau软件的基础知识
对芯片级和封装级可靠性及失效分析方法有良好理解
了解良率管理、持续改进、组装周期时间分析和成本降低
英语和普通话流利，包括书面和口头表达
积极主动的工作态度，能够应对新挑战
工作职责
在矩阵组织中跨职能工作，展现技能和信心，适应动态快节奏环境
支持高通bumping、WLP、Flip Chip CSP & BGA、SiP模块、EMIB、CoWoS、CPO、数据中心、ASIC、SIP、服务器、机架和2.5/3D Chiplet应用的产品和先进技术开发
支持产品材料和设计选择、技术风险评估、缓解计划以及从概念到生产的开发
深入理解基板和组装工艺细节、SPC、控制计划、OCAPs、FMEAs、PCN、CARs
与设计、设备工艺开发、内部和分包封装团队跨职能合作
优先资格
具备良好的质量概念和RMA流程知识
具备晶圆厂工艺基础知识
对晶圆凸块、激光开槽、晶圆切割、贴片、底部填充和散热工艺有良好理解
具备良率管理软件（O+）和JMP分析工具的使用经验
了解组装和测试工厂的工作模式、交钥匙模式、供应链和KPI
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 高通作为全球半导体巨头，平台大，技术前沿，能接触到最先进的封装技术，职业发展空间广阔
- 职位涉及多种先进封装技术，技术含量高，能快速积累核心经验，提升个人市场价值
- 薪资待遇优厚，福利完善，跨国企业工作环境，有助于提升国际化视野和沟通能力
- 工作节奏快，需要跨部门协作，对沟通能力和抗压能力要求高
缺点 / 挑战
- 对专业经验要求极高，需10年以上相关经验，且需具备跨领域知识，门槛较高
- 工作地点在台湾，可能需要适应异地工作，且需频繁与全球团队沟通，时差可能带来挑战
- 适合有多年半导体封装经验，希望挑战前沿技术，并能在跨国、快节奏环境中工作的资深工程师
角色解读
- 可向封装技术专家或技术经理方向发展，主导更复杂的封装技术研发与导入
- 有机会参与高通全球核心项目，积累先进封装（如2.5D/3D Chiplet）领域的顶尖经验，成为行业专家
- 可横向拓展至供应链管理、质量管理或项目管理等方向，提升综合管理能力
- 负责先进封装技术（如bumping、WLP、Flip Chip、SiP、CoWoS等）的产品开发与量产支持，确保从概念到生产的顺利推进
- 与设计、工艺开发、内外部封装工厂等跨职能团队紧密合作，进行技术风险评估、材料选型及工艺优化
- 深入理解基板和组装工艺细节，运用SPC、FMEA等工具进行质量控制和良率提升，并处理相关工程变更（PCN、CAR）
- 扎实的半导体封装工程知识，熟悉各类先进封装技术及其工艺能力、设备能力
- 熟练使用Excel、JMP等数据分析工具，具备Excel VBA、Tableau等数据可视化技能
- 良好的芯片级和封装级可靠性及失效分析知识，了解良率管理、持续改进和成本控制方法
- 流利的中英文沟通能力，能够与全球团队高效协作
申请策略
- 在申请时，明确表达你对先进封装技术的热情和深入理解，并展示你如何解决复杂工艺问题
- 了解高通在台湾的业务布局和封装团队的工作重点，以便在面试中展现你的匹配度
- 突出在半导体封装领域的丰富经验，特别是先进封装（如Flip Chip、WLP、SiP、CoWoS等）的项目经历
- 强调在工艺开发、良率提升、成本控制方面的具体成果，用数据量化你的贡献
- 展示跨职能团队合作经验，以及中英文沟通能力，体现你在矩阵组织中的协作能力
- 提前熟悉JMP、Tableau等数据分析工具，并了解Excel VBA，以提升数据处理能力
- 了解先进封装技术的最新趋势，如Chiplet、CPO等，并关注行业动态
- 加强英语口语和书面表达能力，以便更好地与全球团队沟通
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）来回答行为面试问题，突出你的具体贡献和成果
- 对于技术问题，先阐述基本原理，再结合你的实际经验，展示你的深度理解和解决问题的能力
- 对于协作类问题，强调你的沟通策略、冲突解决能力和团队合作精神
- 请分享一个你成功解决复杂封装工艺问题的案例
- 你如何理解SPC、FMEA等质量工具在封装制造中的应用？
- 描述一次你与跨职能团队（如设计、工艺、供应商）合作的经验，你如何推动项目进展？
- 如何评估和降低新封装技术的风险？
- 你对先进封装技术（如CoWoS、2.5D/3D）的发展趋势有何看法？
职位点评
薪资福利80
成长发展90
工作生活50
使命价值70
薪资福利
80较高
该职位薪资水平较高，福利完善，但具体薪资未在JD中明确，需面议。
薪资信号面议 (50K-80K/月)
成长发展
90较高
该职位技术前沿，涉及先进封装技术，能提供极佳的技术成长和职业发展机会。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈bumping、WLP、Flip Chip、SiP、CoWoS、EMIB、2.5D/3D Chiplet
业务类型profit_center
工作生活
50较低
工作地点在台湾，需现场办公，工作节奏快，生活便利性一般。
工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
半导体行业属于高速增长赛道，该职位对推动先进技术发展有积极意义。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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