阿里巴巴
达摩院-SOC芯片设计专家-PCIe方向-RISC V及生态
达摩院-SOC芯片设计专家-PCIe方向-RISC V及生态
发布于 3 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公芯片设计
芯片设计
Amba总线
Eda工具
Pcie
Ppa优化
值不值得投
81综合评分
综合评分 81
阿里达摩院核心芯片研发岗，前沿技术栈与高薪资回报，技术成长空间大，WLB需视项目情况而定。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
6万
与芯片设计中位数基本持平
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 3480 个在招 · 其中芯片设计 约 140 个
市场机会
选择面较广
杭州 · 芯片设计 · 62 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位主要负责PCIe子系统的方案制定、IP集成与自研逻辑开发，并协同中后端团队进行PPA优化与问题分析
你需要具备扎实的SoC前端设计能力与PCIe协议经验，推动芯片从微架构到交付的全流程开发
最低要求
电子、计算机等相关专业，本科及以上学历，6年以上SoC前端设计经验，熟悉AMBA总线体系
年以上PCIe相关设计经验，熟悉PCIe协议、PIPE接口协议，熟悉CXL协议更佳
熟悉PCIe子系统相关模块，如PCS、PHY、IOMMU、AMBA Interconnect等
对PCIe固件、驱动等软件功能有概念，熟悉常规PCIe外设（如NVMe、NIC等）与系统交互的硬件行为
扎实的RTL逻辑设计及编码能力，熟悉Verilog/System Verilog硬件描述语言
熟悉前端EDA工具如Verdi、Spyglass、VCST、DC、PT等工具的使用
熟悉中/后端实现流程，对Floorplan，Harden/Partition，时序分析(STA)等有良好的理解
良好的团队协作精神，能够跨部门协同中/后端团队完成芯片开发任务
有PCIe协议分析器、训练器使用经验更佳
工作职责
参与PCIe子系统的方案制定
负责PCIe子系统内IP集成、自研逻辑开发
负责PCIe子系统SDC约束与预综合交付，协助中后端团队实现PPA优化
根据中后端反馈（时序、功耗、面积等瓶颈），优化前端微架构和设计
与DV、原型验证团队协作，负责PCIe子系统的问题分析与定位
优先资格
熟悉CXL协议
有PCIe协议分析器、训练器使用经验
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 依托阿里达摩院及平头哥的顶尖平台，能够接触到行业最前沿的RISC-V及高性能芯片研发项目
- PCIe/CXL是当前高性能计算和AI芯片的核心互联技术，掌握该领域技术具有极高的行业壁垒和稀缺性
- 适合具备6年以上SoC前端设计经验、对PCIe/CXL协议有深入研究，且希望在高性能芯片互联领域深耕的资深技术专家
缺点 / 挑战
- 作为专家级岗位，拥有较高的技术话语权和资源倾斜，有利于个人技术影响力的建立
- PCIe协议复杂且迭代快，需要持续跟进最新协议标准（如CXL），对技术学习能力和抗压能力要求较高
- 芯片研发周期长、容错率低，前端设计需与中后端、验证等多团队紧密配合，沟通协调成本较高
角色解读
- 在技术深度上，可向PCIe/CXL协议专家或SoC架构师方向发展，主导更复杂的芯片子系统架构
- 在技术广度上，可拓展至RISC-V生态及AI芯片互联技术，成为芯片互联领域的顶尖技术领军人才
- 负责PCIe子系统的整体方案制定与微架构设计，把控技术方向
- 主导PCIe子系统内的IP集成与自研逻辑开发，编写高质量的RTL代码
- 协同中后端及验证团队，解决时序、功耗、面积等PPA瓶颈，完成芯片交付
- 精通PCIe/CXL协议及AMBA总线体系，深入理解PCIe子系统各模块（如PCS、PHY等）的工作原理
- 具备扎实的Verilog/SystemVerilog编码能力，熟练使用Verdi、Spyglass、DC等前端EDA工具
- 熟悉芯片中后端实现流程，能够进行SDC约束编写及预综合交付，具备跨团队协同解决复杂问题的能力
申请策略
- 提前了解阿里平头哥在RISC-V及自研芯片方面的业务布局，面试时展现对业务的思考
- 重点突出在PCIe/CXL协议及子系统（如PCS、PHY、IOMMU）设计中的核心贡献与落地成果
- 展示在PPA优化、SDC约束编写及跨团队协同解决时序/功耗瓶颈的具体案例
- 强调对RISC-V生态的理解或相关项目经验，契合团队的技术发展方向
- 深入研读最新的PCIe 5.0/6.0及CXL协议规范，了解其在AI和高性能计算场景下的应用
- 提升对芯片后端物理实现的理解，以便在前端设计阶段更好地进行PPA权衡与优化
面试指南
- STAR法则：针对项目经验，按照情境(Situation)、任务(Task)、行动(Action)、结果(Result)结构化表达，突出个人贡献
- 技术深度剖析：对于协议和架构问题，从底层原理出发，结合具体代码或波形分析，展现扎实的技术功底
- 请详细描述你参与过的最复杂的PCIe子系统设计方案，遇到了哪些技术难点及解决思路？
- 在PCIe前端设计中，你是如何进行SDC约束编写和预综合交付的？如何协助后端进行PPA优化？
- PCIe协议中TLP包的处理流程是怎样的？在遇到链路训练失败时，你的排查思路是什么？
- 请谈谈你对CXL协议的理解，它与PCIe的主要区别是什么？在硬件实现上有哪些特殊考量？
- 复习PCIe/CXL协议的核心机制（如链路训练、电源管理、错误处理），并准备实际项目中的Debug案例
- 梳理过往项目中与中后端、DV团队协作的经验，准备跨部门沟通与问题定位的成功案例
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活60
使命价值85
薪资福利
85较高
作为阿里达摩院的专家级岗位，薪资福利处于行业领先水平，且上市公司提供稳定的薪酬回报。
薪资信号偏高 (4.5千–7.5万/月)
成长发展
90较高
依托顶尖芯片研发平台，接触PCIe/CXL及RISC-V等前沿技术，技术成长空间与行业影响力极大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈PCIe、CXL、RISC-V、SoC、AMBA、Verilog、SystemVerilog
业务类型ambiguous
工作生活
60中等
JD未明确提及工作模式与加班情况，但芯片研发专家岗通常面临较高的项目交付压力，WLB情况需具体确认。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
85较高
参与RISC-V生态及高性能芯片研发，推动国产底层算力基础设施发展，具有较高的技术使命感与行业价值。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度开拓性创新（行业首创）
阿里巴巴 的其他在招职位
相似职位推荐
Watch Jobs