达摩院-Scale-Up 交换芯片产品经理-上海

优缺点分析

角色解读

• 技术专家路线：深耕互联芯片领域，成为业界公认的互联架构或光互连技术专家
• 产品管理路线：负责更复杂、更核心的芯片产品线（如GPU芯片），或晋升为芯片部门的产品总监
• 技术战略路线：参与公司级技术战略制定，或转向技术投资、技术孵化等方向
• 定义下一代AI算力集群中用于GPU/CPU高速互联的交换芯片的核心技术指标，如带宽、时延、功耗
• 研究并规划LPO、CPO等前沿光电互联技术在芯片产品中的应用路径
• 主导芯片从概念、规格定义到系统方案设计和量产落地的全流程管理
• 编写技术文档，并作为技术接口人与硬件架构师、软件团队及客户进行沟通，推动产品商业化
• 精通Scale-Up/Scale-Out网络架构和芯片互联技术，对业界主流技术路线（如NVLink）有深入理解
• 深度掌握光互联技术栈（SerDes、硅光、各类光模块形态）及其对系统TCO的影响
• 具备芯片产品经理核心能力：能输出清晰的MRD/PRD，具备跨职能团队协调与项目管理能力
• 理解AI算力集群的工作负载和性能瓶颈，能将上层需求转化为底层硬件规格

申请策略

• 在申请前，尽可能了解达摩院在芯片互联领域的公开研究成果或技术博客，以便在面试中展示你的主动性和契合度
• 准备一个你主导过的、从技术调研到产品定义的完整案例，梳理清楚决策逻辑和挑战解决过程
• 重点突出在交换/网络芯片领域的具体产品经验，例如参与过的具体芯片项目、定义的核心指标、最终量产情况
• 详细描述对光互联技术（如LPO/CPO）的理解和实践经验，这是岗位的核心技术要求
• 展示成功的产品定义案例，包括如何输出MRD/PRD、如何协调跨部门资源、如何平衡技术指标与商业需求
• 强调对AI集群网络架构的理解，最好有与AI工作负载相关的网络设计或优化经验
• 系统学习NVLink、NVSwitch等GPU Scale-Up互联架构的详细技术规格和演进路线
• 深入研究OCS（光电路交换）技术，了解其在数据中心网络中的应用场景和主要供应商

面试指南

• 技术原理型问题：采用“定义-对比-应用”的框架
• 先解释技术核心原理，再对比不同技术的优缺点（如功耗、时延、成本），最后结合具体应用场景（如AI训练）说明其价值
• 产品定义型问题：采用“场景驱动-指标量化-权衡决策”的框架
• 先描述目标使用场景和核心需求，再将需求量化为具体的技术指标，最后解释在众多指标中做权衡取舍的依据
• 经验复盘型问题：采用STAR法则（情境-任务-行动-结果）进行结构化陈述，重点突出你在其中的关键决策和推动作用
• 请介绍你对LPO/CPO等光互联技术的理解，它们相比传统可插拔光模块的核心优劣势是什么？
• 如果由你定义一款用于AI训练集群的Scale-Up交换芯片，你会优先考虑哪几个关键性能指标？为什么？
• 请描述一次你推动芯片产品从规格定义到量产落地的经验，过程中遇到了哪些主要挑战，你是如何解决的？