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平头哥-Coherent Interconnect设计专家-深圳/北京/西安
平头哥-Coherent Interconnect设计专家-深圳/北京/西安
发布于 大约 3 小时前普通员工/个人贡献者
西安市 / 北京市
专家级经验
全职员工
仅现场办公
学历未注明
芯片设计
Arm Chi
Cache Coherence
Cdc
Noc
Ppa优化
Soc
低功耗设计
微架构设计
时序设计
AI 估算 · 60k–100k
资深芯片互连专家,技术门槛高,大厂薪资竞争力强,一线城市岗位,月薪6-10万合理。
职位详情
关于这个职位
该职位负责芯片Cache Coherence协议与互联总线的设计实现,深度参与架构定义、PPA优化及silicon bring-up
作为高级技术专家,需要精通ARM CHI协议、NoC拓扑及跨时钟域设计,与多团队协同推进高性能计算芯片落地
适合具有大型CPU互连设计经验的资深工程师
最低要求
精通ARM CHI协议,精通Cache Coherence 协议,掌握现有业界流行的MESI/MEOSI Cache Coherence协议
具备良好的问题分析能力,能够独立定位复杂协议、时序或集成问题,具备良好的沟通协作能力,能够跨团队推进架构设计和项目落地
熟悉同步时序设计、跨时钟域(CDC)、低功耗设计基本方法,拥有高频电路设计经验
理解 SoC 互连基本原理,包括拓扑结构、仲裁机制、流控机制、乱序处理和事务跟踪
工作职责
根据芯片Cache Hierarchy和互联架构,负责相关coherence 协议和互联总线设计实现
参与与架构、物理设计、性能建模、软件/固件团队紧密合作,完成模块定义、接口对齐及集成落地
编写设计文档,包括微架构设计文档、接口规范、时序说明和测试支持文档
参与芯片性能、功耗、面积(PPA)优化,提升互连子系统吞吐率、可扩展性和鲁棒性
支持后仿、形式验证、静态检查及 silicon bring-up 阶段的问题分析与修复
优先资格
做过大型CPU的Coherenct NoC设计,包括跨片,跨die
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 站在高性能计算芯片设计前沿,接触ARM CHI/Noc等核心技术,个人技术成长快
- 阿里巴巴平头哥平台资源丰富,能参与大规模芯片项目,积累宝贵经验
- 对专业技能要求极高,需持续学习前沿协议和架构,保持技术敏感度
- 跨团队协作多,需要较强的沟通和推动力,有时处理复杂接口问题比较耗时
- 适合有深厚数字IC设计背景、热爱技术攻关、能在高压下追求极致性能的资深工程师
缺点 / 挑战
- 多城市可选,工作内容有深度和挑战性,在行业内有较强竞争力
- 工作强度较大,芯片设计周期紧张,可能面临较大压力和deadline
角色解读
- 技术方向可向SoC架构师或首席工程师发展,负责更大的芯片互连体系规划
- 可扩展至芯片全流程视野,参与多die/多chiplet设计,成为系统级技术专家
- 也有机会转管理方向,带领互连设计团队,负责项目技术决策
- 负责芯片内Cache Coherence协议和互联总线的微架构设计,定义关键模块和接口规范
- 与架构、物理设计、性能建模及软件团队协作,确保模块集成和落地,解决时序和协议问题
- 参与PPA优化,提升互连子系统的吞吐率和鲁棒性,并支持silicon bring-up阶段的调试
- 精通ARM CHI协议和常见的Cache Coherence协议(MESI/MEOSI),能独立设计复杂互连结构
- 扎实的同步时序、CDC、低功耗设计经验,熟悉高频数字电路设计
- 深入理解SoC互连原理,包括拓扑、仲裁、流控、乱序处理等,能分析复杂系统问题
申请策略
- 关注平头哥在AI/HPC领域的芯片布局,表达对该方向的热情
- 在面试中突出解决问题的能力,而非单纯罗列技术清单
- 强调在大型CPU或SoC项目中的NoC设计经验,尤其涉及跨片/跨dIE的案例
- 详述对ARM CHI协议的理解和实际应用,包括具体解决过的协议或时序难题
- 突出PPA优化成果,如提升频率、降低功耗的具体数据和贡献
- 展现跨团队协作和推动落地的能力,例如与架构/物理设计/软件团队的关键合作项目
- 补充/更新ARM CHI协议最新版本特性,了解产业界互连趋势(如CXL、UCIe)
- 熟悉先进工艺下的物理设计约束,加深对后端实现的理解
面试指南
- 基于具体项目经验,用STAR法则(情境-任务-行动-结果)回答工程问题,突出个人贡献和量化结果
- 对于复杂系统设计,先拆解问题,从协议分析和系统权衡角度阐述方法论,而非仅给结论
- 展示系统性思考:从架构需求到微架构设计,再到物理实现验证的闭环思路
- 请详细讲解ARM CHI协议中Cache Coherence的状态转换过程
- 如何设计一个跨die的NoC,有哪些关键挑战?
- 你在芯片bring-up中遇到过最难的协议/时序问题是什么?如何解决的?
- 如何优化NoC的吞吐率和延迟?你用了哪些手段?
- 谈谈你如何与架构和物理设计团队协作,确保设计收敛?
职位点评
77
综合评分
大厂芯片专家岗,前沿技术栈,薪资优厚,但工作强度大。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。
更适合这类人
该职位最适合追求技术深度和前沿项目、愿意在芯片领域长期深耕的资深工程师。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利80
成长发展90
工作生活50
使命价值85
薪资福利
80较高
薪资未在JD中明确,但阿里巴巴大厂薪酬具备竞争力,专家级岗位待遇优厚,福利体系完善。
薪资信号未披露(AI估算:60K-100K/月)
成长发展
90较高
该职位涉及高性能芯片互连前沿技术,对ARM CHI与NoC深度专注,技术成长空间大,平台资源雄厚。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈ARM CHI、Cache Coherence、NoC、SoC、微架构设计、CDC
业务类型ambiguous
工作生活
50较低
多城市可选但需现场办公,芯片行业普遍高强度,工作与生活平衡挑战较大。
工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及(无法判断)
使命价值
85较高
芯片自主可控是国家战略,该职位直接参与高性能芯片设计,使命感强,行业前景明朗。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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